2019年，智能手機的體驗差距體現在這了…

如果你是一名普通玩家，為了能夠「爽玩」當前的主流手游，你需要怎樣配置的智能手機？

是完美無缺、所有配置皆為行業頂級的最強旗艦，還是遊戲特化，性能超強還有各種炫酷設計的遊戲手機？固然，這二者都能保證極為流暢的遊戲體驗，有些機型甚至還具備著超強的顯示和音頻效果，讓手游沉浸感再上一層樓。但是，對於絕大多數玩家而言，小編敢說，價格更實惠，但遊戲性能也依然「足夠」的次旗艦們絕對才是更為普遍的選擇。

說到這裡，確實不得不感謝高通：正是得益於驍龍652、驍龍660、驍龍710這三代大核心、強3D性能的中端SoC的努力，才讓越來越多的手機廠商接受了「次旗艦」的概念，也進一步促進了遊戲廠商針對此類主控的專門優化。而此類手機在遊戲性能上的強化，又進一步促進了各大手機品牌對它們功能性上的進一步開發和投入。比如三攝、比如屏下指紋、比如各種超級快充、比如HiFi……現在基本上都能在不那麼昂貴的「次旗艦」機型上找到了。

是的，熟悉小編文章的朋友都知道，說到這個地步，我接下來就要開始給大家潑冷水了：沒錯，次旗艦手機的確很好用、也的確足夠百花齊放。但與真正的旗艦相比，它們的「內在」依然還存在著一處極大的性能鴻溝，甚至足以對用戶體驗、對遊戲性能造成不可能被「優化」彌補的差異。

這，就是快閃記憶體性能

聽到「快閃記憶體」這兩個字，稍有玩機經驗的朋友可能都會會心一笑：是的，我知道你們大家在想什麼，且讓我們先來看看這張經典的對比圖：

什麼叫做手機快閃記憶體？對於小白玩家來說，姑且可以將其理解成手機的「硬碟」。正如電腦上的硬碟一樣，手機的快閃記憶體里預置有操作系統，也存儲著所有的個人信息以及所安裝的軟體。而快閃記憶體的速度快慢，對於手機日常使用中軟體安裝耗時、大型遊戲的載入速度，甚至是多任務運行時的卡頓程度都會有明顯的影響。以上面那張圖為例，即便是在處理器、內存（注意區別它和快閃記憶體）都相同時，由於三台機器的快閃記憶體類型存在明顯差異，最終便導致了三倍多的文件讀取速度差別。

事實上，就在去年年底，小編有幸和國內某電競手機團隊進行近距離交流。對方告知我他們在優化新品的性能表現時，專門著重考慮到了對手機IO性能的優化，就是因為在整個遊戲過程中，數據包的讀取表現其實對流暢度有著相當明顯的影響。而配備當前最高端的UFS 2.1快閃記憶體，則是最直接的強化IO性能的辦法，沒有之一。試想一下，如果一台手機本身的CPU、GPU性能其實不差，但是卻因為快閃記憶體速度拙計，導致每次遊戲載入地圖都比「隊友」慢上幾倍的時間，那結果會如何……？

次旗艦無法迴避的痛

可不要以為小編是在危言聳聽，事實上，即便在是如今的「次旗艦」手機們配置已然極大豐富的時代，唯有快閃記憶體性能依然是此類設備們無法迴避的最大短板。這是因為，當所有的旗艦手機們普遍都已經用上了UFS 2.1的時候，我們這些三攝的、屏下指紋的、超級快充的、HiFi的、xxxx萬像素的次旗艦手機們，依然還在用著古老的、緩慢的、嚴重影響性能表現的、廉價的eMMC 5.1甚至5.0快閃記憶體！

這意味著什麼？這意味著儘管遊戲「優化」得再好，次旗艦手機們的載入速度必然要比旗艦型號慢上幾倍；這意味著儘管攝像頭再多、像素再高，次旗艦手機們必然無法承受高速的連拍，在打開包含很多張照片的文件夾時也可能會出現黑屏、卡頓、不清晰的現象；這也意味著每當安裝、更新各種軟體、遊戲數據包、手機系統時，次旗艦們需要用戶多等待幾倍的時間無法正常使用手機……

為什麼會發生這種事情？大家先別急著罵手機廠商。其實真正的鍋真不該他們背。追根究底，真正的問題源頭出在手機處理器廠商和快閃記憶體廠商兩方身上。

因為「佔地面積」引發的悲劇

首先，大家要明白一個基本原理：在智能手機內部所有的晶元中，處理器、快閃記憶體和內存絕對是「佔地面積」最大，對主板空間擠占最厲害的，沒有之一。在明了這一點的基礎上，讓我們來看看下面這張圖：

三星Galaxy S7的主板，紅色的是堆疊的內存和SoC，橙色的是快閃記憶體

在這張旗艦手機的主板上，大家能明顯看到兩個超大的晶元——注意是兩個而不是三個，這是因為內存和處理器「疊」在了一起。為什麼能夠疊在一起呢？因為對於大多數旗艦級別的手機處理器來說，它們是長這樣的：

注意看，驍龍845處理器的正反兩面都有焊接用的針腳，其中反面（底部）自然是連接主板，而頂部的那一圈，就是專門為了堆疊連接內存晶元而設計的。這樣，內存「頂」在CPU頭上，既縮小了佔地面積，還縮短了內存和處理器之間的電路長度，直接降低了延遲、提高了帶寬。

那麼，相比之下，次旗艦手機們慣用的處理器長啥樣呢？以驍龍710為例，它的造型是這樣的：

是不是發現很大的不同了？首先，驍龍710比845這樣的旗艦型號身形小了一大圈，這自然是因為它內部規格有限、集成的晶體管數量沒那麼多所致。但如此一來，這也直接造成了此類非旗艦晶元從一開始就沒有了支持「頂部堆疊內存」的能力。

不能安裝內存在處理器頂部，對於大量的次旗艦、乃至中低端手機而言，就意味著它們的內存和快閃記憶體都必需要在主板上額外多佔據空間。這對於「寸土寸金」的手機內部來說顯然是不可接受的。於是乎，快閃記憶體廠商們想出了解決辦法，這就是eMCP晶元。

啥叫eMCP晶元呢？通俗來說，它就是把快閃記憶體和內存直接「打包」在了一起，只佔用一顆晶元的位置，卻能同時干兩樣活。這樣對於大量的非旗艦手機來說，主板的寶貴空間就可以被節省出來，從而放下更大的電池、更多的攝像頭了……

然而，理想很豐滿、現實很骨感——由於「自古以來」非旗艦手機們以往從未對快閃記憶體（和內存）規格有過什麼高要求，因此快閃記憶體廠商們也樂得輕鬆，只用最低檔的eMMC快閃記憶體和內存來生產這種捆綁式的多晶元封裝產品，至於你說要裡面是UFS快閃記憶體的？對不起，沒有！

時移世易，改變總算要發生了？

直到2018年9月的某一天，「次旗艦」無法使用高等級快閃記憶體的問題似乎終於迎來了轉機：在一次論壇交流的過程中，魅族老大黃章透露，業界已有供應商能夠提供UFS-Based MCP（縮寫uMCP）的快閃記憶體-內存二合一封裝晶元了。而這也就意味著，對於大量的次旗艦手機們來說，在無需更改設計的前提下，終於有機會能夠無縫過渡用上性能提升數倍的UFS快閃記憶體了。

當然，請各位注意，小編這裡強調了一下是「次旗艦手機」而不是所有的「非旗艦手機」，這不僅因為UFS快閃記憶體的成本比eMMC高得多，也因為使用UFS快閃記憶體首先需要手機的SoC在硬體上提供支持。目前來說，僅有高通驍龍670、710，聯發科P40、P60、P90這幾款非旗艦級SoC可以搭配UFS快閃記憶體。而對於其他的非旗艦級別手機來說，要實現快閃記憶體性能的「釋放」，至少目前依然是不可能的。

emmmm……補齊了快閃記憶體性能上的短板，再加上原本足夠優秀的系統和遊戲優化，以及近年來各種錦上添花的功能，是否意味著2019年的次旗艦手機們市場競爭力再上一層樓了呢？

很遺憾，你想多了

正如次旗艦級別的SoC不管再怎麼進化，也始終要被同代（有時甚至是前代）的旗艦晶元壓上不止一個頭一樣，伴隨著中端手機專用的uMCP晶元的「解禁」，真正的旗艦機型們也迎來了全新的快閃記憶體搭檔：UFS 3.0。

UFS 3.0有多快？根據近日知名博主冰宇宙的爆料，在一款（嚴重疑似三星新旗艦的）手機上所測得的實際數據表明，全新的旗艦級快閃記憶體的寫入速度比當前的UFS 2.1快了足足八倍，讀取速度則提升至三倍多，整體性能甚至勝過了個人電腦上的許多低端NVMe SSD……

這意味著什麼呢？這意味著，對於新一代的旗艦智能手機來說，它們依然享有在磁碟性能、系統IO表現上的絕對優勢。這也意味著，對於遊戲開發者來說，頂級-中端-入門三檔智能手機的磁碟性能差距再次被拉大。體現在實際應用中，這顯然對於真正的旗艦們是一大利好，而對於「次旗艦」們來說壓力依舊。

至於那些最低檔的、入門級的智能手機——emmmm，珍惜當下，能用一天是一天吧！

【本文圖片來自網路】

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