AMD發布Zen+架構移動處理器 採用12/14nm工藝

AMD在CES2019上正式發布了第二代銳龍移動處理器，採用12/14納米工藝製造和Zen+架構，7納米工藝的第三代銳龍桌面處理器(基於Zen2架構)預計會在兩天後發布。

AMD第二代銳龍移動處理器分鐘高中低三檔：

高端Ryzen7 3750H採用四核八線，搭配Vega10圖形處理器，熱功耗設計35W，核心頻率2.3GHz-4.0GHz;Ryzen7 3700U同樣採用四核八線，但熱功耗設計僅有15W，頻率2.3GHz-4.0GHz，依然採用Vega 10圖形核心。

中端Ryzen5 3550H同樣是四核八線，熱功耗設計35W，頻率降至2.1GHz-3.7GHz，搭配Vega 8圖形核心;Ryzen5 3500U同樣四核八線和15W的TDP，頻率2.1GHz-3.7GHz，採用Vega 8圖形核心。

入門級的Ryzen3 3300U縮減至四核四線，熱功耗設計15W，頻率2.1GHz-3.5GHz，採用Vega 6圖形處理核心;Ryzen3 3200U則是雙核四線，15W的TDP，頻率2.6GHz-3.5GHz，Vega 3圖形核心。

最後是速龍Athlon 300U，雙核四線，15W熱功耗設計，頻率2.4GHz-3.3GHz ，Vega3圖形核心。

AMD第一代銳龍移動處理器的驅動由OEM廠商負責，導致銳龍筆記本電腦驅動停留在2017年。在受到批評後，AMD決定從第一季度開始，直接向筆記本電腦用戶提供驅動。

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