高通官宣：30餘款5G設備今年上市

在CES大展上，高通官方宣布了搭載驍龍855移動平台以及X50 5G基帶相關手機的消息。

按照高通的說法，目前已獲得30餘款5G終端設計，而這些5G終端設計中大多數都是來自全球OEM廠商搭載驍龍855移動平台和驍龍X50 5G數據機系列的智能手機。

此外，所有OEM客戶和幾乎所有這些5G終端設計都採用了Qualcomm射頻前端（RFFE）解決方案。

進一步的消息顯示，這些移動設備中絕大多數都是智能手機，少數是無線Wi-Fi熱點（插5G SIM卡轉發為無線Wi-Fi的設備）。

高通總裁阿蒙也透露，他們相信2019年的推出的幾乎所有5G移動設備都會基於高通方案，這意味著高通的5G商用進度明顯要高於其它競爭對手。

結合目前的消息來看，小米、一加等廠商都已經確認會推出首批5G商用設備，而傳聞中三星等國際大廠也會趕上5G的首班車，這些手機應該都會採用驍龍855 X50 5G基帶的組合。

當然，今年的驍龍855手機應該不止30餘款，並非所有的廠商都能趕上5G的首班車，但這並不影響他們基於驍龍855打造最強4G手機。

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