麒麟990才是真正的5G王者，驍龍855未上市就已落後！

進入新的一年，手機晶元的競爭將迎來新的態勢，今年將會是5G全線鋪開商用的關鍵之年，預計在今年下半年，國內在商用5G方面將會取得比較大的進展，而手機晶元也會進入到5G時代。為此，高通已經率先發布了它今年的旗艦晶元驍龍855，不久就會有搭載驍龍855的安卓手機上市。

對於該款晶元，高通還是非常自信的，從相關參數來看，驍龍855的確也是不負旗艦之名。驍龍855晶元採用 7 納米製程工藝打造，用的是 1 3 4 的三叢集架構，CPU性能提升了 45%，GPU性能提升了20%，且驍龍 855 的 AI 性能是驍龍 845 的 3 倍，還支持true HDR、Vulkan 1.1 等一系列相關的技術，通過這些技術手機端的遊戲可以實現 4K 的視頻輸出，綜合性能非常強悍。同時，驍龍855晶元也能實現5G，不過這是通過外掛5G 數據機 X50來實現的。

5G作為新一代旗艦晶元的重要標誌，驍龍855要通過外掛的方式才能實現5G功能，這相對於即將到來的華為新一代旗艦晶元麒麟990來說就是落後了。據悉，華為已經攜手台積電對麒麟990展開了測試工作，由於麒麟990採用了EUV極紫外光刻技術，該晶元的晶體密度會進一步增加，功耗也會降低10%，而且該晶元會內置集成5G基帶。集成5G基帶相比外掛5G基帶還是優勢明顯的，外掛基帶會佔用手機的黃金空間，在發熱、耗電、信號等方面也會有影響，所以外掛基帶並不是最優的5G晶元方案。

鑒於麒麟980的優秀表現，相信即將到來的麒麟990將會有更大的突破和更好的表現，單從內置集成5G基帶這方面來看，就已經優於高通的驍龍855晶元了，似乎麒麟990晶元才是真正的5G王者。

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