紫光實現3D NAND晶元封測的規模量產 三星看衰存儲晶元

日前，紫光宏茂宣布實現大容量企業級3D NAND晶元封測的規模量產，這標誌著內資封測產業在3D NAND先進封裝測試技術實現重大突破，助推紫光構建存儲晶元完整產業鏈。

晶元的產生要經歷設計、製造和封測幾個環節。此前，紫光已經掌握製造環節——在2017年，時任長江存儲執行董事的高啟全就表示，公司將於2017年底提供自主研發的32層3D NAND的樣本，之後會從事64層技術的研發。在2018年，紫光的32層 NAND晶元已經實現小規模量產。

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根據長江存儲披露的資料，長江存儲的64層NAND將會在2019年量產，之後會跳過96層NAND，直接研發128層NAND。值得一提的是，長江存儲還搞出了Xtacking架構，可在一片晶圓上獨立加工負責數據I/O及記憶單元操作的外圍電路。這樣的加工方式有利於選擇合適的先進邏輯工藝，以讓NAND獲取更高的I/O介面速度及更多的操作功能。存儲單元同樣也將在另一片晶圓上被獨立加工。當兩片晶圓各自完工後，創新的XtackingTM技術只需一個處理步驟就可通過數百萬根金屬垂直互聯通道將二者鍵合接通電路，而且只增加了有限的成本。

長江存儲CEO楊士寧博士指出：「目前，世界上最快的3D NAND I/O速度的目標值是1.4Gbps，而大多數NAND供應商僅能供應1.0 Gbps或更低的速度。利用XtackingTM技術我們有望大幅提升NAND I/O速度到3.0Gbps，與DRAM DDR4的I/O速度相當。這對NAND行業來講將是顛覆性的。」

可以說，依靠重金從海外挖掘人才和重金投入，長江存儲已經獲得了擠入國際存儲晶元市場的入場卷。而本次紫光麾下的紫光宏茂宣布實現大容量企業級3D NAND晶元封測的規模量產，則標誌著紫光已經掌握了封測技術，這對於紫光打通存儲晶元全產業鏈是一大利好。

美中不足的是，本次紫光掌握封測技術，並非是完全通過自主研發實現的，有一定的資本運作成分——紫光麾下的西藏紫光國微收購了宏茂48%的股份（宏茂為中國台灣封測廠南茂子公司）。在獲得紫光注資後，紫光宏茂開始建設全新3D NAND封裝測試產線，組建團隊，研發先進封測技術，並在不久前開花結果。

就在國產存儲晶元喜訊頻來之際，三星、SK海力士等大廠開始看衰存儲晶元，存儲晶元的價格也是持續下跌，這直接影響到固態硬碟的產品的價格。在電商平台上，某日資品牌240G的MLC價格已從峰值時的600+元，下跌到如今的300+元，而該品牌240G QLC的價格已經跌至200+元。

這對初出茅廬的中國存儲晶元企業來說，著實是一個挑戰。

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