三星S10＋最新渲染圖再次曝光 機身厚度僅為7.8mm

根據三星官方已經宣布，Galaxy新品發布會將於北京時間2月21日凌晨舉行。據知名爆料人冰宇宙帶來的消息，三星S10 機身厚度僅為7.8mm，比三星S8 、S9 還要薄。

同樣值得注意的是，這款手機在保持如此纖薄的同時，還塞進了4000mAh大電池。

值得一提是，來自國外爆料人Samsung_News_的消息，他聽聞三星Galaxy S10將搭載LPDDR5 RAM。值得一提是，去年夏天，三星宣布開發出首款LPDDR5-6400內存晶元，基於10nm級（10nm~20nm）工藝，單晶片容量8Gb。除了速度的提升，LPDDR5內存晶元相較LPDDR4X，功耗還減少了30%，可以說十分優秀。

不過，這份爆料需要謹慎看待，因為去年10月的在港舉辦的高通4G/5G峰會上，三星人士透露，LPDDR5內存計劃2020年商用，只是當時倒是說，UFS 3.0快閃記憶體會在今年上半年商用，首批解決方案涵蓋供128GB、256GB和512GB三種容量，最大數據傳輸速率為2000MB/s。

根據數碼博主i冰宇宙的爆料，UFS 3.0快閃記憶體的AndroBench跑分現已曝光，順序讀取速度達到了2279.9MB/s，順序寫入速度達到了1801.1MB/s，達到了目前優質NVMe固態的速度。

具體如下圖：

據i冰宇宙微博面熟，這是一塊1TB版本的UFS 3.0快閃記憶體，讀取速度達到了2279.9MB/s，順序寫入速度達到了1801.1MB/s，隨機讀取146.4MB/s，隨機寫入137.5MB/s。

UFS3.0對比上一代的UFS2.1不僅帶寬更高，電壓也相較UFS 2.1更低，最大限度降低設備功耗與發熱。UFS 3.0標準單通道上可達到11.6 Gbps，是UFS 2.1標準的兩倍，而雙通道設計可以最高達到23.2 Gbps的傳輸帶寬，UFS 3.0的工作電壓為2.5V，相較上一代2.7V到3.6V更低。

不出意外的話，三星將於明年2月在MWC 2019前後正式發布開年旗艦Galaxy S10系列機型，國外知名爆料大神@evleaks在推特上送出了Galaxy S10的真機外形諜照。

Galaxy S10系列將搭載高通新一代旗艦處理器驍龍855晶元，該晶元基於7nm工藝打造，頻率或突破3GHz，同時也將提供Exynos版本，後置豎排三攝，5.8英寸曲屏版和6.44英寸曲屏版將搭載超聲波屏幕指紋識別，由總部位於中國台灣的供應商GIS和歐菲光將承擔，運行基於Android 9 Pie的更加精簡的One UI界面。

除三款標準版外，有消息稱三星計劃推出Galaxy S10 5G版本，也被稱為Galaxy 10周年特別版，屏幕升級為6.7英寸，前置雙攝像頭，後置四攝像頭，配備高達12GB內存和1TB存儲，這也將是該系列中最昂貴的一款。

更為重要的是，三星S10系列將搭載的Exynos 9820處理器已經能夠支持UFS 3.0快閃記憶體，驍龍855大概率也會支持，因為同期推出的驍龍8cx（面向PC平台）就支持UFS 3.0快閃記憶體。

根據多家媒體報道，三星或將在近期發布一款定位中端的新機三星Galaxy M30。需要注意的是，三星Galaxy M30採用6.38英寸的Infinity-U方案異形全面屏，屏幕解析度為2220×1080。

三星Galaxy M30將配備1200萬像素 500萬像素 500萬像素的後置三攝，同時前置相機則為1600萬像素。最為重要的是，內置5000mAh大電池，機身尺寸則為159mmx75.1mmx8.4mm，預計這款手機將搭載驍龍某款新處理器，也可能是三星自家處理器。

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