蘋果高管：新iPhone考慮用三星和聯發科的5G基帶

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據路透社報導，上周五（1月11日）美國聯邦貿易委員會（FTC）針對高通的反壟斷案的開庭審理過程中，Apple公司供應鏈主管托尼?布萊文斯在證詞中稱，Apple公司正在考慮由Samsung電子和聯發科技以及現有供應商英特爾公司為2019年的iPhone提供5G數據機晶元。

基於此前高通在通信領域的強大技術優勢和專利優勢，2011年至2016年期間，高通都是Apple基帶晶元的唯一供應商，幫助Apple設備連接網路。但從2016年開始，Apple將業務分拆給英特爾和高通。2018年，Apple將最新款手機業務僅由英特爾承接。

據悉，由於英特爾的基帶晶元在性能上與高通仍有差距，所以英特爾基帶晶元所佔的比例還相對較低，有消息稱只有不到20%。而且Apple為了平衡不同版本iPhone基帶晶元性能的差異，還通過軟體限制了高通基帶晶元的性能。

布萊文斯在加州聖何塞的一家聯邦法院出庭作證時表示，Apple一直在為數據機晶元尋找多家供應商，但與高通簽署了一項協議，由高通獨家供應數據機晶元，因為高通在專利許可成本上提供了高額回扣，以換取獨家使用權。

2017年，Apple與高通之間的專利糾紛以及專利授權費問題的爆發，雙方在全球展開了訴訟，兩家公司之間的關係也是急劇惡化。Apple至今為止仍拒絕向高通支付專利授權費。而高通則開始積極謀求禁售非高通基帶版本的iPhone。

據第三方拆解機構的信息來看，2017年Apple發布的iPhone仍有採用高通的基帶晶元。高通基帶版的iPhone 8系列採用的是SnapdragonX16。而英特爾基帶版的iPhone 8系列則搭載的是X女生 7480。不過，Apple在iPhone 8當中確實進一步減少了高通基帶晶元的比例。2018年推出的iPhone XS / XS Max / XR系列當中，則完全拋棄了高通的基帶晶元，選擇全部採用英特爾的基帶晶元。

Apple一直在尋找新的供應商，而目前從近期AppleCEO庫克的表態，Apple與高通短期內部應該不可能和解，那麼在基帶晶元性能上能夠滿足Apple基本要求的除了英特爾，可能就只有Samsung、聯發科了。同時，布萊文斯表示，Samsung的Galaxy和Note設備與iPhone存在激烈競爭關係，與Samsung進行談判對Apple來說「不是一個理想的環境」。

Samsung於2018年8月宣布推出旗下首款5G基帶晶元——Exynos Modem 5100。據介紹，Exynos Modem 5100是業內首款完全兼容3GPP Release 15規範、也就是最新5G NR新空口協議的基帶產品。Samsung表示，已經成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進行了無線呼叫測試，相關產品將會在今年商用。

而在2018年的台北國際計算機展 （COMPUTEX 2018） 的記者會上，聯發科正式宣布推出了首款 5G基帶晶元 ——M70。聯發科預計，2019年將有機會看見搭載聯發科5G基帶晶元的產品推出。

據了解，2017年11月，業內就曾傳出消息稱Apple已秘密與聯發科接觸。而雙方合作將包括手機基帶晶元、CDMA的IP授權、WiFi定製化晶元等方面。而隨後的消息也顯示，Apple的HomePod採用了聯發科定製的WiFi晶元。所以有不少人猜測，聯發科技很有可能會成Apple新iPhone的5G基帶晶元的第二大主力供應商。

但據路透社報導，布萊文斯並沒有說明Apple是否已經就5G數據機供應商做出決定，也沒有說明Apple是否會在2019年推出5G iPhone。此外，據彭博社之前援引消息人士報導稱，Apple或將最早於2020年發布5G iPhone產品。

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