手機「網紅臉」的時代已經過去了，現在的全面屏長這樣

2018年，全面屏手機進入了大爆發階段，從少數人和高端產品擁有的概念，漸漸普及給大眾用戶。下到幾百元的紅米手機，上到上萬元的新iPhone，都採用了全面屏設計，並向著高屏佔比不斷突破。隨著面板製造商方案的革新，18∶9全面屏、劉海屏在全面屏手機的佔比開始逐漸減少，更多新形態的全面屏手機正在湧現。對比傳統的形態，新的全面屏手機有哪些優勢，我們該選購什麼類型的全面屏手機呢？

不斷進步的封裝工藝

可以說，封裝工藝對全面屏手機下巴寬度起著決定性的作用，是提高屏佔比的有效手段之一。從最初的COG封裝、COF封裝，再到成本高昂的COP封裝，不斷進步的封裝工藝是全面屏形態進化的基礎。

COG封裝是最為原始的工藝，所以採用這種技術的小米MIX一代雖然做到了極致的三邊無邊框，但下巴寬度難以縮減。COG封裝工藝將IC晶元集成到玻璃背板上，不能彎折，導致下邊框很寬。目前主要用於千元級別的LCD全面屏手機上。

而COF封裝工藝在這基礎上進行了一定的改良，將IC晶元從玻璃背板轉移到排線上，IC晶元可隨排線彎折到背面，從而進一步節省下部空間做到更窄。例如小米MIX 2S、OPPO R15等機型均採用這種工藝，不管是LCD屏幕還是OLED屏幕，都可以通過COF工藝封裝。

COP封裝工藝被蘋果iPhone X推向市場，為我們帶來了極致的「四邊」等寬設計，難看的寬下巴終於在全面屏上消失。COP封裝工藝直接將屏幕的一部分彎折然後封裝，屏幕的下半部分可摺疊到對面。我們知道，傳統的LCD屏幕由於液晶的物理特性，是無法摺疊的，因此COP封裝工藝是為OLED柔性屏準備的。目前採用COP封裝工藝的手機有三星Galaxy系列、iPhone X、OPPO Find X等。

先進的安全識別方式

伴隨著全面屏的不斷進化，智能手機的安全識別方式也從iPhone 5C興起並成熟的外置指紋識別方案，變成了人臉識別、3D結構光識別、屏內指紋識別、虹膜識別等技術的混合應用。

以3D結構光的代表iPhone XS Max為例，其使用過程就是將投影設備發射的光線照射到被測物體上，攝像機拍攝在被測物體上形成的三維光圖形，拍攝圖像經採集處理系統處理後獲得被測物體表面數據，所以在拍攝圖像中可以得到一張擁有深度的光線圖像。Touch ID的識別準確度是五萬分之一，而Face ID解鎖iPhone的準確度達到驚人的100萬分之一。目前使用該技術的機型屈指可數，除了iPhone X以及今年更新的XR、XS系列外，僅有小米8探索版、OPPO Find X等極少數Android手機。

而屏內指紋識別技術完美解決了實體指紋模塊佔用空間的問題。其實現原理是直接在屏幕下方布置一個CMOS感測器，利用OLED屏幕子像素之間的縫隙讓光線穿透過去，進而識別到用戶的指紋。解鎖手機時，不會出現因手指移動從而發生重心偏移導致手機滑落的問題，同時還解決了背部指紋識別破壞背板一體性和盲操作的問題。

「劉海」變小或消失

在朝著四邊無框的極致全面屏發展的路上，我們已經見到了多種不同形態的嘗試，包括18∶9全面屏、「劉海」屏，都是進化過程中的妥協產物。隨著技術的革新，水滴屏逐漸替代舊款劉海屏成為新選擇。「劉海」區域縮小到只容納下前置攝像頭，缺口的不和諧感得到了大幅降低。

最近，華為nova 4和三星A8S的發布，更是讓我們看到了另一種可能—Infinity O（開孔屏）。這種在屏幕上方開孔布置前置攝像頭的做法，既兼顧了全面屏手機對於屏佔比的要求，不會帶來視野上的遮蔽。在屏下攝像頭技術實現前，很可能會是全面屏的主流解決方案。

除此之外，18∶9全面屏逐漸在國產中高端機型上消失，取而代之的是雙面屏和採用機械結構的高屏佔比全面屏方案。所謂雙屏設計，就是直接將兩塊屏幕分置在機身前後兩面。

近期vivo推出的NEX雙屏版就是通過正反布置交互中心，來解決用戶所需要的前後拍照問題，雖然成本更高，但對於喜愛嘗鮮的用戶也是極具吸引力和實用意義的試水作。而機械結構則是通過獨特的設計，將前置攝像頭、感測器等眾多元件從屏幕上方移至他處，從而縮減屏幕上邊框寬度，取消「劉海」等為前置攝像頭預留的位置。

開孔技術有不同

目前屏幕內開孔技術主要有以三星Galaxy A8s為代表的通孔（Through Hole）方案與以華為nova 4為代表的盲孔（Blind Hole）方案。兩者均是打孔實現對前置攝像頭的安放，可以進一步提升手機正面顯示區域的利用面積。但基於開孔方案的不同，兩者在美觀度和前置攝像頭的實用性方面表現不同。

我們知道，手機的屏幕有多層結構。通孔的解決方案是在屏幕的保護玻璃下，也就是顯示屏幕上直接打孔，讓前置攝像頭穿過液晶層以及背光模組嵌入孔洞中。而盲孔的實現方案是保留了LCD屏幕上的保護玻璃層和液晶顯示面板，只在最下層的背光層上開孔。

簡單點講，在通孔的方案下，你和前置攝像頭其實只有一層保護玻璃之隔；在盲孔的方案下，你和前置攝像頭其實還多了一層液晶顯示面板。如果是要想在攝像頭裡實現成像，那麼通孔方案下，外部的光線只需要透過正常的玻璃面板即可進入前置攝像頭，而盲孔方案下需要透過玻璃面板和液晶顯示面板，才能進入前置攝像頭。

由於只需要在背光層上開孔，所以在加工工藝上，盲孔技術相對簡單一些，成本上也能得到較好的控制，產品良率相對高一些。同時，盲孔技術能夠更好地隱藏攝像頭周邊的邊框藏，用戶在屏幕上看到的只是攝像頭鏡頭的大小，而不會看到攝像頭周邊的邊框。視覺反饋出來的效果就是孔更小了，像華為nova 4的盲孔方案，表現出來的孔徑大概是4.5mm左右。

盲孔方案照顧了屏幕開孔大小的美觀，但這需要犧牲前置攝像頭的拍攝能力。因為液晶顯示面板的透光率低於正常玻璃面板的透光率，一定程度上會影響手機前置攝像頭的成像效果。從工業設計的角度來看，由於盲孔方案中間保留了液晶顯示面板，所以在同等規格下，採用了盲孔方案的手機在機身厚度上也有一些妥協。

而通孔方案的利弊恰恰相反。由於打穿了整個屏幕，將手機前置攝像頭直接放置在屏幕玻璃下，這和我們正常看到的美人尖、劉海屏都差不多，只是視覺效果更加和諧了。換句話講，通孔方案下，手機前置攝像頭的成像效果和正常手機表現無異。

通孔方案最大化地保留了前置攝像頭的成像效果，但犧牲的是正面屏幕美觀度。通孔屏幕無法直接遮擋鏡頭模組的黑邊，整個孔徑看起來要大一些，一般有6.5mm左右。同時，這樣的裁切方案對操作工藝要求更高，相比於盲孔方案，這種方案對工藝要求更高，操作更加複雜，整體成本更高。

2019年里，採用這兩種方案的新形態全面屏手機會越來越多。怎樣選擇二者，成為了擺在用戶面前的難題。如果你是技術控，對於手機前置拍照要求更高，不妥協原有的功能性，那通孔方案機型可能更適合一些。如果你更注重手機的顏值，那麼盲孔方案機型可能更適合一些。

雙屏全面屏手機推薦

vivo NEX雙屏版

CPU：高通驍龍845 GPU：Adreno 630 主屏幕：6.39英寸2340×1080像素 副屏幕：5.49英寸1920×1080像素 存儲：10GB 128GB 後置攝像頭：2×1200萬像素 200萬像素 TOF 3D立體攝像頭 價格：4998元

與此前發布的NEX不同的是，vivo NEX雙屏版取消了升降攝像頭機械結構，而是在背部增加了一塊屏幕，可使用背部屏幕以及主攝像頭進行自拍、視頻通話等功能。除此之外，vivo NEX雙屏版還為多任務機制提供了新的解決方式，主屏幕玩遊戲的同時，反轉即可回復消息、瀏覽文字、切歌接電話等。

解鎖方式上，vivo NEX雙屏版正面採用了第五代屏下光學指紋識別，解鎖速度最快可達0.29秒。背部則使用TOF零光感人臉識別，能準確地識別30萬個深度信息，安全性更高，在幾乎沒光線的情況下也可以解鎖。ToF 相機的加入還為自拍立體美顏提供了新的玩法，vivo NEX雙屏版在相機中新增了「煥顏相機」功能，通過3D面部建模的方式，實現3D級別的臉型調整，自拍效果更出色。

努比亞X

CPU：高通驍龍845 GPU：Adreno 630 主屏幕：6.26英寸2280×1080像素 副屏幕：5.1英寸1520×720像素 存儲：6GB/8GB 64GB /128GB/256GB 後置攝像頭：1600萬像素 2400萬像素 價格：3299元起

努比亞X是一款以雙屏護眼為特色的手機。正面6.26英寸的主屏屏佔比達到了93.6%，解析度為1080*2280，顯示比例為19∶9。副屏採用了OLED柔性護眼屏，能夠有效保護了用戶的視力。努比亞X的雙屏不僅顯示出色，還具備多種用途。

憑藉OLED屏幕的AOD息屏顯示特性，用戶可以隨意自定義背部的靜態圖形、動態場景、文字等；「虛擬肩鍵」功能可以把「吃雞」遊戲中的瞄準、開槍等按鍵映射到副屏的特定區域，實現類似於手柄的操作。得益於前後雙屏的設計，努比亞X取消了前置攝像頭，用戶可以通過強大的後置雙攝進行自拍，成像素質比那些使用前置攝像頭拍攝得更好。

新異形全面屏手機推薦

三星Galaxy A8S

CPU：高通驍龍710 GPU：Adreno 616 屏幕：6.4英寸2880×1440像素 存儲：6GB/8GB 128GB 前置攝像頭：1600萬像素 後置攝像頭：2400萬像素 1000萬像素 500萬像素 價格：2999元起

三星Galaxy A8s採用全新的6.4英寸（直角）19.5∶9比例黑瞳全視屏，通過屏內開孔的方式，將屏佔比提升至91.56%，以更加完整的屏幕視效，將全面屏沉浸式的體驗進一步升級。

黑瞳全視屏採用了三星特有的結構及封裝工藝，由2.5D玻璃面板、LTPS液晶層以及BLU背光層等三部分組成。它所採用的屏幕通孔技術，在液晶層和背光層中全部打孔，透光性更好，光線可以在通過玻璃面板之後直接射入鏡頭，在拍照過程中能夠保證進光量，從而讓成像更加清晰。由於沒有「劉海、水滴」等異形結構遮擋，三星Galaxy A8s給人感覺就像一整塊屏幕握在手中，顯示效果更加完整。

聯想Z5s

CPU：高通驍龍710AIE GPU：Adreno 616 屏幕：6.3英寸2340×1080像素 存儲：4GB/6GB/8GB 64GB/128GB 前置攝像頭：1600萬像素 後置攝像頭：1600萬像素 800萬像素 500萬像素 價格：1398元起

水滴屏全面屏手機我們已經見過不少，聯想Z5s就是這樣一款新品。它配備了一塊6.3英寸2280×1080p解析度的LCD顯示屏，手機頂部的水滴開孔中僅保有一枚前置攝像頭感測器。

手機通過TP感應和屏幕下紅外感測器替代傳統的光線距離感測器，開孔面積相比我們常見的水滴屏更小一些，屏佔比達到了92.6％。雖然它的售價不高，但從硬體上看是一款實打實的次旗艦手機，採用了驍龍710 AIE處理器和後置三攝，足以滿足用戶的日常需求，性價比十分突出。

紅米Note 7

CPU：高通驍龍660 AIE GPU：Adreno 512 屏幕：6.3英寸2340×1080像素 存儲：3GB 32GB 前置攝像頭：1300萬像素 後置攝像頭：4800萬像素 500萬像素 價格：999元起

作為紅米升級為獨立品牌後的首款產品，紅米Note 7再次使出了性價比殺手鐧，一舉將「水滴屏」殺入千元以內。它採用了19.5∶9比例的6.3英寸水滴屏，前後2.5D玻璃設計，屏幕邊框寬度僅有1.95mm，下巴也有所縮小。

值得注意的是，紅米Note 7的代號是「小金剛」，使用第五代康寧大猩猩材質屏幕，機身四角還加厚0.8mm玻璃，在極窄邊框的情況下依然有著過硬品質，並有著手機行業從未有過的18個月超長質保。除此之外，它搭載了4800萬像素 500萬像素後置雙攝，暗光環境下，4800萬像素可以自動四合一為1.6μm大像素高感光模式，性價比十分突出。

華為nova 4高配版

CPU：麒麟970 GPU：Mali-G72 屏幕：6.4英寸2310×1080像素 存儲： 8GB 128GB 前置攝像頭：2500萬像素 後置攝像頭：4800萬像素 1600萬像素 200萬像素 價格：3399元

作為國內首款「挖孔屏」的手機，華為Nova 4的前置攝像頭採用了Punch盲孔技術，在4.5mm的開孔中裝入了一枚直徑3.05mm的前置攝像頭，最大化地保留了屏幕的完整性。

除此之外，首創的頂出距離感測器被放置在中框頂部，通過折射來實現屏幕方向的距離感應，完美承擔了傳統距離感測器的功能，且沒有佔用機身正面的面積。屏幕尺寸方面，華為Nova4採用了6.4英寸FHD 全面屏，材質依舊是IPS LCD，屏幕比例為19∶9。為了讓整個系統界面的協調性能夠適應屏幕左側的這個「挖孔」，EMUI系統對時間、信號等區域icon進行了微調。

機械結構全面屏手機推薦

榮耀Magic 2

CPU：麒麟980 GPU：Mali-G76 屏幕：6.39英寸2340×1080像素 存儲： 6GB 128GB 前置攝像頭：1600萬像素 200萬像素 200萬像素 後置攝像頭：1600萬像素 2400萬像素 1600萬像素 價格：3799元

榮耀Magic 2採用6.39英寸AMOLED全面屏，屏幕解析度為2340×1080。從正面上看，Magic 2幾乎只有屏幕，這是因為它擁有獨特的機械式滑蓋設計，將前置鏡頭、聽筒隱藏於滑屏後，使之成為真正意義上的全面屏手機，屏佔比將近100%。

其中四段滑軌分成上下兩組互相嵌套，構成雙驅動的動力結構，在頭部器件區域設置了微型輔助滑軌，與雙驅動動力結構相輔相成，確保了整機的貼合緊密與滑動的順滑體驗。同時，榮耀Magic 2取消了後置指紋，採用屏下指紋設計，同時還擁有3D仿生感光技術，可實現人臉識別，具有很高的安全係數。

OPPO Find X標準版

CPU：高通驍龍845 GPU：Adreno 630 屏幕：6.42英寸2340×1080像素 存儲：8GB 128GB 前置攝像頭：2500萬像素 後置攝像頭：2000萬像素 1600萬像素 價格：4999元

OPPO Find X 正面配備了一塊曲面全景屏，配合93.8%的屏佔比，能夠帶來出色的沉浸體驗。藉助於COP封裝工藝，下巴的尺寸也已經被壓縮到了極致。

比較特別的是，OPPO Find X採用了活塞機械式攝像頭升降結構，通過馬達驅動實現，官方稱之為雙軌潛望結構，前置攝像頭連同中框一起升起，而原本背部隱藏的後置攝像頭則露出外面。同時，它還是首款具備3D結構光面部識別的Android手機，可以通過3D結構光識別模塊進行移動支付、3D 人臉美顏，功能十分炫酷。

小米MIX 3

CPU：高通驍龍845 GPU：Adreno 630 屏幕：6.39英寸2340×1080像素 存儲：6GB 128GB 前置攝像頭：2400萬像素 200萬像素 後置攝像頭：1200萬像素 1200萬像素 價格：3299元

MIX系列可以說是全面屏手機的開拓者，而到了採用MIX 3上，我們再次看到了小米對極致全面屏的探索精神。它採用了磁動力滑蓋設計，將整個機身一分為二，上層是6.39英寸屏幕，下層容納整機核心元件。由於採用隱藏式的前置雙攝，同時採用天線調諧方案，減少了72%的天線凈空區，下巴區域對比MIX 2S已經有了縮減，屏幕的屏佔比達到93.4%。

同時，MIX 3放棄了該系列一直以來選擇的LCD面板，轉向了封裝工藝更先進的三星AMOLED。不僅在原有的基礎上進一步縮減了上下邊框，也讓前代產品的黑邊消失於無形。這樣一款代表著目前全面屏極致水平的旗艦手機，十分值得推薦。

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