微軟下一代HoloLens大猜想

hi188｜ 撰文

今天，微軟發出一份在MWC 2019的邀請函，邀請函中顯示擁有「HoloLens之父」的Alex Kipman將出席本次活動，由此引髮結業猜想HoloLens 2或許將在MWC 2019上發布。

當然，MWC作為移動通信領域的峰會，其更多的是展示通訊設備相關，微軟此前也都是在該峰會發布Lumia手機等。顯然，微軟打算在MWC上發布新一代HoloLens的消息讓媒體和網友們紛紛感到意外，因此我們也不得不好奇，下一代HoloLens的形態。

為此，筆者今天就結合現有HoloLens以及此前曝光的消息進行下一代HoloLens的猜想。雖然也有可能是和VR相關的發布，但顯然我們認為已經到了HoloLens 2發布的時間節點。

微軟MWC19邀請函

關於產品定位

一直以來，HoloLens都是以一款面向B端客戶和開發這的姿態出現，普通消費者基本上沒有接觸的條件。

HoloLens

因此，我們也在猜測下一代產品的定位，如果還是延續B端屬性很容易理解。如果面向C端客戶那麼必然要在遊戲和娛樂化應用上關注到更多，並且將會是和Magic Leap One直接競爭的有利機型。

雖然微軟出品的硬體在C端市場表現並沒有極為出眾，但其產品形態往往具有極高的參考價值，例如Surface Pro的產品形態就已經被幾大PC OEM廠商借鑒過去。

延續B端屬性也可以說是肯定的，畢竟前期積累了大量的開發者和相關案例，例如AR醫療、AR遠程會議等等。

Magic Leap One

實際上，更讓我們期待的是一款全兼容的產品。實際上，Magic Leap One就是這麼做的，你說它能玩遊戲，但是它同樣能搞定AR醫療、AR遠程會議的B端場景。類似的經常被拿來距離的就是蘋果的iPad，其憑藉優秀的用戶體驗不僅積累大量端用戶，而且大量B端場景同樣採用，例如學校用於教育等。

也有人說，現在哪有什麼C端，連Magic Leap One現在都只叫做創意者版，更別看那些在CES展示的輕巧的AR眼鏡，根本就不是一個量級。

當然，長期來看C端才是AR頭顯/AR眼鏡的正確打開方式。

關於產品形態

我想，微軟應該是深深的感受到了一體式設計帶來的優勢和劣勢。優勢則是一體化使用更簡約，劣勢則帶來佩戴的不舒適。

即便時間放到現在來看，一體式設計也有著它獨特的優勢，只是在多數零部件尚未得到輕量化之前，分體式方案的優勢顯然更明顯，例如，頭顯本體可以更輕便、更小巧，計算單元可以更強大等。

Rokid Aurora AR原型機

這一點從CES 2019上就能看到，伴隨著陣列光波導方案逐漸成熟，不到100g的分體式AR眼鏡大量湧現，眼鏡另一端或者是獨有的計算模塊，或者是連接手機，方案選擇上更為靈活。

因此，關於HoloLens在產品形態上也是值得討論的。

不過，我猜還是會採用一體式設計，但無論如何佩戴體驗肯定會改進吧。至於採用一體式原因，請繼續往下看。

關於晶元選擇

為什麼說下一代HoloLens很可能還是一體式設計呢？我認為這與它選擇採用哪種晶元有直接關係，此前相對靠譜的消息是將配備驍龍850晶元。

由於現款HoloLens採用的Intel Atom x5-Z8100P已經停產，因此下一代HoloLens用採用哪款晶元就成了很長時間業內熱議。

高通驍龍850

驍龍850是高通專為PC平台打造的一款SoC，整體規格和驍龍845相當，但TDP卻被拉升至5W，這和Intel Core M系列功耗同等水平。和驍龍845相比，850的CPU頻率更高，支持4K解碼，1080p/120fps解碼，並且還具有AI引擎。另外還集成X20基帶，最高下載速率1.2Gbps，因此我認為驍龍850可性能較大，而且由於該晶元集成度較高，一體機的可能性更大。

高通XR1

另外，此前還有傳聞稱微軟也在考慮XR1晶元，這款晶元青亭網此前也進行過解析，雖然高通表示XR1支持6DoF定位等特性，但外界紛紛表示其性能或低於驍龍835。若果真採用XR1，那麼新一代HoloLens定位或將更低，可能與現款HoloLens互補。

Intel Core m

關於X86和ARM架構的問題，或許也在考慮範圍內，考慮到現有ARM架構芯Windows筆記本還並沒有大幅進展，因此還有可能繼續採用X86架構晶元。如果是這樣，我猜有可能是Core m系列，畢竟驍龍850 TDP都到5W了，Core m才4.5 W起步也是有可能的，但是考慮到一體式的設計以及散熱能力，這個可能性是最小的。

現款HoloLens中還採用了一款HPU晶元，用來感測器數據和支撐強大的SLAM能力。由於驍龍850具備AI Engine，或可能省去這一單元。

此前，有專利表明微軟或將通過1顆攝像頭取代5顆來完成SLAM，由此來看採用完全有可能省去HPU單元。單攝像頭的優勢還能降低硬體體積，降低重量等。

但是考慮到現在的AR越來越多的會結合計算機視覺相關的部分，因此一顆獨立的AI晶元還是非常有必要的，例如亮亮視野在自家AR眼鏡中集成Intel Movidius Myriad AI晶元。因此，晶元直接決定的產品定位。

關於光學和感測器

至於大家最關心的光學性能，我只能說希望視場角大，大，大 就好。

全息光波導的演進也是我們非常關心的，此前在有傳聞稱下一代HoloLens將顯著改進全息顯示效果，去年6月份微軟的一項專利中提到了一種使用微機電(MEMS)激光掃描儀來提到視場角的專利，其表示該方法有望直接將視場角翻倍，因此下一代HoloLens視場角達70°是非常有可能的。

實際上，光學是AR頭顯中的重中之重，此前曝光的消息也並不多，雖然我們都知道全息光波導具備更輕薄、深度顯示等有優勢，但當前成本還較高。因此，我們也非常關心新一代AR頭顯的光學方案。

除了光學信息外，微軟此前展示的深度感測器Project Kinect for Azure也有望被採用，這樣一來用HoloLens進行空間識別、手勢識別等方案將有更好的效果。

同時，微軟一項於2017年9月份公布的柔性感測器專利顯示，其可應用到AR/VR頭顯上，或許下一代HoloLens中穿戴體驗將會進一步提升。

考慮到眼球追蹤對於顯示的必要性，考慮到Magic Leap One和部分VR頭顯已經集成，因此集成眼球追蹤功能顯得非常必要，並且對未來的體驗提升是較大的。

好了，說再多都是猜，價格才是硬道理。說一下我最後的希望，價格降到1000以內，美元也能接受。

（END）

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