你期待的是什麼？盤點2019年重磅PC硬體和技術

光陰似箭，日月如梭。轉眼間我們便告別2018年來到了新的一年。早在2018年12月下刊我們便針對PC DIY市場中的各個版塊（比如CPU市場、主板市場、顯卡市場、存儲市場等）進行了2018年度回顧總結和盤點，可以說2018年的PC DIY市場整體精彩紛呈，特別是AMD CPU和NVIDIA RTX系列顯卡的表現讓幾乎所有人眼前一亮。如今2019年才剛剛開始，那麼今年的PC DIY市場又會有哪些令人震驚和期待的硬體和技術呢？

AMD

7nm Zen 2處理器

期待理由：AMD領先英特爾進入7nm時代

期待指數：★★★★★

在PC處理器領域，AMD和英特爾是一對歡喜冤家。除了互為競爭關係之外，在這兩個廠商的競爭對決中，大部分情況下是英特爾佔據上風。特別是在CPU工藝上，在AMD與英特爾爭奪X86處理器的三十多年中，大部分情況下都是英特爾領先，而在45nm~22nm工藝過程中甚至領先AMD兩代水平。不過隨著ZEN架構的面市，AMD終於在CPU製程工藝上趕上了英特爾。

到了2019年，我們預測AMD與英特爾在CPU製程工藝上的態勢將會逆轉過來。因為早在2018年11月，AMD便召開發布會正式宣布了代號為Rome的下一代EPYC處理器，這顆處理器基於Zen 2架構，提供最高64個物理核心，採用台積電的7nm工藝製造。相比第一代， 7nm晶元在同性能下功耗減半，在同功耗下性能提升 25%。同時，這也是全球採用首顆7nm工藝的處理器。據悉，這顆面向數據中心的處理器會在2019年上市。與此同時，消費級的7nm Zen 2處理器預計也會在2019年上市。

AMD處理器規劃圖

除了7nm工藝這個亮點，AMD Zen 2架構也備受期待。AMD Zen 2架構是世界上第一個7nm工藝的高性能x86 CPU，除了新工藝，其主要變化包括：CPU核心執行增強、更深入的安全增強、模塊化設計靈活配置並降低製造難度。

比如Zen 2實現了兩倍於第一代的吞吐能力，這主要得益於執行流水線的改進、浮點單元和載入存儲單元的翻番、核心密度的翻番、每操作功耗的減半。在前端設計上，Zen 2還重點改進和優化了分支預測、指令預取、指令緩存、操作緩存。而在安全性方面，AMD還強調，新的Zen 2架構可以在硬體層面免疫Spectre幽靈安全漏洞。

2018年11月宣布的AMD Rome EPYC處理器

總體而言，2019年AMD的7nm CPU處理器以及Zen 2架構非常值得期待，因此我們給出五顆星的期待指數。

AMD

7nm Navi/Vega顯卡

期待理由：NVIDIA圖靈顯卡已經全軍出擊了

期待指數：★★★★★

近幾年，由於沒有特別給力的新產品，即便是RX Vega顯卡在此前也受限於成本、功耗而不被看好，導致AMD顯卡在高端市場缺少競爭力，所以我們看到NVIDIA顯卡幾乎壟斷了高端市場，不過在2019年我們或許可以看到AMD將會改變這個局面。

AMD顯卡規劃圖

2018年11月，AMD正式宣布了全球首款7nm工藝打造的GPU——Radeon Instinct MI60、Radeon Instinct MI50。7nm Vega核心集成了132億個晶體管，比目前的14nm Vega 125億個增加了6.4％，而核心面積為331平方毫米，比現在的484平方毫米縮小了足足31.6％，晶體管密度翻了一番。

AMD Radeon Instinct MI60

同等功耗下，新核心性能提升超過25％，而同等頻率下，新核心功耗降低50％。此外，新顯卡還搭配32GB的 HBM2顯存，顯存帶寬可以達到1TB/s，內建ECC糾錯。同時這款顯卡也是全球首款支持PCIe 4.0的顯卡，雙向帶寬64GB/s，同時藉助帶寬高達100GB/s的Infinity Fabric系統匯流排，支持四路GPU並行，而且擴展性極佳，雙路性能提升99％，四路比單路提升298％，八路比單路提升664％。

儘管AMD 7nm的Radeon Instinct顯卡面向的只是科學計算、AI計算等專業領域，但據稱AMD之前申請了「Vega II」商標，最近也有爆料稱AMD會推出7nm Vega核心的Radeon顯卡，以提高高端顯卡市場的競爭力。我們預測，2019年AMD會推出更多的7nm GPU。

此外，AMD顯卡方面還有更令人期待的下一代顯卡——7nm Navi顯卡，儘管目前爆料Navi顯卡是基於GCN架構改進，而不是面向高端顯卡市場，但因為有7nm工藝加持，其能效勢必明顯提升，在主流消費級市場上的競爭力也不容小覷。

英特爾

Sunny Cove/Lakefield平台

期待理由：全新架構、3D封裝

期待指數：★★★★☆

在處理器的工藝製程上，目前來看英特爾落在了下風，不過這並不意味著英特爾處理器層面沒有令人期待的東西。1月8日，英特爾在美國CES 2019大會上召開新聞發布會，帶來了下一代處理器產品的相關信息。在發布會上，英特爾展示了第一款基於10nm製程的Ice Lake處理器。更先進的製程，意味著Ice Lake能夠達到更高的高集成度。此外，Ice Lake還整合了英特爾全新的「Sunny Cove」微架構。

CES 2019上，英特爾展示了第一款基於10nm製程的Ice Lake處理器。

Sunny Cove是英特爾新一代處理器的內核架構代號，主要聚焦在ST單核性能、全新ISA及並行性三個方面，主要改進了諸多方面：比如增強的微架構，可並行執行更多操作；可降低延遲的新演算法；增加關鍵緩衝區和緩存的大小，可優化以數據為中心的工作負載；針對特定用例和演算法的架構擴展等。

而對於全新的Ice Lake平台，英特爾本次還帶來了更多細節。其支持英特爾Adaptive Sync 技術保證平滑的幀速率，可提供1TFLOPS以上的性能，滿足遊戲和工作需求。基於Ice Lake的全新移動PC平台將會直接集成 Thunderbolt 3介面和Wi-Fi 6無線標準，並使用DLBoost 指令集來加速人工智慧工作負載。

這些技術指標，意味著基於Ice Lake的下一代PC將具備低功耗、長續航、更輕薄、高性能、快速響應和隨時連接的特性，同時其AI能力也可以融合到拍照、圖形處理、語音識別以及安全等相關場景，提供50%到80%的加速。據英特爾介紹，基於Ice Lake平台的處理器產品將會在2019年陸續推出。

另外，除了新架構內核，英特爾在製造技術上的Foreros 3D封裝技術也令人期待，有了這個技術就可以在新的產品形態中「混搭」不同的技術專利模塊與各種存儲晶元和I/O配置，並使得產品能夠分解成更小的「晶元組合」，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以集成在基礎晶片中，而高性能邏輯「晶元組合」則堆疊在頂部。值得一提的是，在CES 2019上，英特爾已經公布了基於Foveros 3D封裝技術的SoC晶元——Lakefield平台。

在CES 2019上，英特爾還公布了基於Foveros 3D封裝技術的SoC晶元—Lakefield平台。

NVIDIA

7nm安培顯卡

期待理由：圖靈顯卡之外的另一種選擇

期待指數：★★★★☆

與AMD相比，NVIDIA近年來在顯卡市場上的情況好得多，高端顯卡市場更沒有什麼壓力，2018年8月份還推出了支持光線追蹤及AI運算的全新圖靈架構，進一步鞏固了高端顯卡市場的強勢地位。不過RTX 20系列顯卡的定位並不低，RTX 2080 Ti公版售價已經到了萬元級別，普通玩家可能承受不起。

從種種跡象來看，圖靈作為第一代支持光線追蹤技術的顯卡很可能不會有太長的服役壽命，這一點上肯定是比不了Pascal顯卡，而且圖靈的12nm工藝在2019年也顯得有些落伍了，特別是在AMD即將推出7nm Navi的情況下。

目前關於NVIDIA下一代安培顯卡的曝光信息並不多

因此，我們預測2019年NVIDIA也會準備7nm工藝的GPU，目前曝光的信息稱之為Ampere安培架構，它會覆蓋從高端到入門級市場的全線產品，不過目前安培GPU曝光的信息還不多，其還有很多未知內容，比如NVIDIA未來會如何來取捨和衡量安培與圖靈的關係等，這些既令人期待，也令人揪心。

DDR5內存

期待理由：高頻、大容量

期待指數：★★★★☆

從消費者視角來看，DDR5內存能帶給消費級更明顯的好處，首先是內存帶寬，DDR5內存頻率更高，JEDEC規範中頻率上限是6400Mbps，差不多是目前DDR4內存的兩倍以上，而三星、SK Hynix及美光首發的DDR5內存起步都是4400Mbps或者5200Mbps，未來頻率還會更高。其次就是大容量，DDR5內存的核心容量普遍是16GB起步，未來還可以達到32GB核心容量。

可以預見的是，2019年DDR5內存很有可能從紙面變成現實。

不過，DDR5內存面臨的問題是需要新一代平台支持，也正因為此，2019年的DDR5內存可能會首發用於伺服器平台，消費級桌面市場可能不一定這麼快用得上。不過無論如何，DDR5內存還是值得期待的，不是嗎？

廉價TB級QLC硬碟

期待理由：「真香警告」

期待指數：★★★☆☆

2018年，SSD硬碟便宜了不少，很多人的購買選擇也從120/240GB轉向了480/512GB，甚至購買1TB容量的玩家也不在少數。不過真正實現廉價TB級別SSD硬碟還得靠大規模量產的QLC快閃記憶體。

提到QLC快閃記憶體，很多人就想到QLC快閃記憶體的性能及可靠性問題，但是QLC快閃記憶體可以說是行業的趨勢，2018年六大NAND快閃記憶體原廠先後推出了QLC快閃記憶體，比如三星的首款消費級QLC SSD—— 三星860 QVO 1TB SSD也已經面市了。

容量大、價格低可以說是QLC快閃記憶體最大的優勢。

目前已經面市了不少大容量的QLC硬碟

因此，我們預測2019年將會大規模量產更多的QLC快閃記憶體，其核心容量很大可能會達到1TB甚至更高。價格方面，儘管現如今像三星860 QVO 1TB SSD這樣的消費級QLC SSD還沒有什麼價格優勢，不過一旦產能跟上節奏，估計1TB容量的QLC硬碟也會迎來降價，儘管QLC快閃記憶體硬碟有這樣或者那樣的問題，但是只要容量夠大、價格夠便宜，其實倒也不乏入手的玩家。

英特爾Xe獨顯

期待理由：攪局者

期待指數：★★★☆☆

高性能GPU市場現在幾乎只剩AMD、NVIDIA兩個玩家，儘管這兩家的差距比較大，但目前並沒有出現一家獨大的局面。不過在2019年我們可能會在高性能GPU領域看到一個新玩家——英特爾。

2018年12月，在英特爾的「架構日」活動中，英特爾展示了下一代技術，並宣布了英特爾的獨顯構架名稱——Intel Xe。這個名字取代傳聞中的「Arctic Sound」或「Gen12」。值得注意的是，這是架構的名稱，實際產品將具有不同的名稱。在「構架日」期間，英特爾表示新的Xe構架將採用10nm製造技術，同時英特爾確認Xe架構將涵蓋整個市場，包括集成、數據中心以及消費產品。

Intel Xe預計會在2020年面世

目前，業界對於英特爾Xe也沒有曝光出更多的信息，不過相信在2019年英特爾還會公布Xe架構的更多詳情。我們猜測英特爾Xe獨顯不會在2019年內上市，所以期待指數只有三顆星，無論如何，對於這樣一位GPU領域的攪局者，相信每個玩家都是期待的。

寫在最後

總體來說，Intel、NVIDIA、AMD三大巨頭在2018年的頻頻動作為2019年的PC DIY市場帶來了無限的可能性。PC DIY硬體領域同樣如此，AMD與NVIDIA長達數十年的愛恨情仇，在RTX 20系顯卡正式開始鋪貨的2019年，勢必會展開一場巔峰的對決。而英特爾作為晶元老將，也會進一步推動下一代PC的發展。同時，隨著DDR5內存、大容量QLC快閃記憶體等產業鏈的不斷發展，2019年的PC市場可謂精彩連連，每一件新產品和技術都值得期待。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！