接到蘋果135億的基帶訂單 高通直接拒絕

蘋果和高通的神仙打架還在繼續。本周，蘋果指責，由於高通不供應基帶晶元，他們被迫改用Intel的產品。

而順應蘋果的說法，外媒曝光出來一封郵件，印證了蘋果的說法。

這封時間在2017年9月，涉及蘋果COO Jeff Williams和高通CEO Steve Mollenkopf的往來郵件顯示，Williams提議擱置爭端，讓高通正常為iPhone XS/XR提供基帶。蘋果COO表示，計划下單20億美元（約合135億元），希望高通不要因為授權爭端錯過巨大的商業機會。

郵件中，蘋果還表態，不會泄露那些可能幫助自研晶元的高通關鍵代碼，也會給工程師設置軟體防火牆。

不過，高通CEO莫倫科夫不怎麼相信蘋果的話，表達了對知識產權的擔憂，僅僅只是同意將此次的基帶合同和「授權糾紛」各自作為獨立事件來對待。信中，高通還提出條件，要求2018年新iPhone中，高通晶元的佔比要超過50%。

不過後面的事實證明兩者最終沒能達成合議，甚至還開始反目成仇互相干仗。

因此現在來看，iPhone XS/XR最終沒用高通基帶和拖欠的70億美元授權費無關，而是與涉及高通核心機密的軟體代碼等有關。此前，高通曾指責蘋果，盜取基帶機密輸送給Intel，幫其改善晶元性能。

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