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AMD表態7nm CPU/顯卡要爆發;三星Galaxy S10確認支持屏幕指紋識別…

AMD表態7nm CPU/顯卡要爆發

今天上午,AMD中國宣布,今年將基於頂尖的7nm工藝和業界領先的計算及圖形顯卡設計的緊密結合,在計算、遊戲和可視化技術方面實現歷史性的飛躍。

AMD還承諾,為全球PC玩家、內容創建者和遊戲發燒友帶來更快更流暢的計算體驗。

處理器方面,AMD戰略比較明確,唯一缺憾是7nm APU可能需要多等待一段時間。顯卡方面,除了Radeon VII,AMD CTO在本月的一次採訪中也預告,今年會有更多顯卡產品登場,Navi可以期待下了。

三星Galaxy S10確認支持屏幕指紋識別

從2018年上半年開始,屏幕指紋逐漸開始流行,像vivo X21屏幕指紋版、華為Mate RS保時捷設計、小米8透明探索版等等都加入了屏幕指紋識別。

現在,三星也要在2019年上屏幕指紋識別了。1月21日消息,XDA大神在Samsung Pay應用程序中確認至少有一款Galaxy S10系列手機支持屏幕指紋識別,這是三星旗下首款支持屏幕指紋識別旗艦。

報道稱三星Galaxy S10採用了超聲波屏幕指紋識別,該方案由高通提供。之前高通在2018年12月舉辦的驍龍技術峰會上展示了首個屏下3D超聲波指紋技術,Galaxy S10有望首發這項技術。

據高通介紹,自家的屏下3D超聲波指紋技術能夠穿透不同類型污漬並準確識別指紋,這一方案支持纖薄前衛的產品外觀設計,同時具備更高的安全性和準確性。

技嘉首秀旗艦級PCI-E/M.2 SSD

近日,技嘉首次展示了AORUS大雕序列的頂級高性能SSD,包括PCI-E擴展卡、M.2兩種樣式,均採用群聯電子最新的旗艦級主控PS5012-E12(影馳HOF名人堂那款用的也是這個),支持NVMe 1.3、八通道、DDR4/3L緩存、PCI-E 3.0 x4。

搭配東芝3D TLC快閃記憶體顆粒,容量512GB、1TB,並有512MB緩存。

性能方面十分彪悍,持續讀取速度都能高達3.48GB/s,持續寫入則是2100、3080MB/s,隨機讀寫最高610000 IOPS、53000 IOPS,寫入壽命800TBW,平均故障間隔時間180萬小時。

PCI-E版本採用了全金屬外殼散熱,上有AORUS LOGO,並帶有可編程RGB LED燈,最大功耗2.2W,待機功耗0.05W。M.2版本也有金屬散熱片、AORUS LOGO、RGB燈。

技嘉表示,AORUS SSD將在近期上市。

聯想新旗艦曝光:要用三星摺疊屏

作為紅極一時的翻蓋手機V3,其給摩托羅拉帶來了很多的榮譽,從最新的消息看,聯想已經啟動了該機的復刻版工作。

據韓國產業鏈給出的消息稱,聯想正在推進RAZR刀鋒系列的復出,而重啟摺合系列後,首款機型會是V3的復刻版,其將配備真正意義上的可摺疊屏,這樣一來的話,視覺效果要比原版V3更加酷炫。

產業鏈消息還強調,此次聯想推出的摩托羅拉V3復刻版,其使用的摺疊屏方案將會是來自三星,或者說這款RAZR刀鋒復刻新機使用的是跟三星Galaxy F一樣的摺疊屏。

據悉,摩托羅拉這款摺疊屏手機將在今年2月份亮相,並由由美國Verizon獨家推出,售價超過1500美元。

值得一提的是,根據《華爾街日報》的報道,聯想希望出貨超過20萬台新款RAZR,它似乎對這款售價1500美元的豪華智能手機持樂觀態度。

Intel重製核顯控制面板

上周,Intel發布了新年的首版核芯顯卡驅動25.20.100.651,雖然僅支持Win10 64bit,但優化內容不少。據Intel方面預告,全新打造的圖形控制面板即將到來,為十數億玩家服務。

Intel圖形產品營銷負責人Chris Hook表示,新界面專為低功耗遊戲玩家打造,幫助他們調諧性能設定。同時,Intel計劃推出Beta測試計劃,也就是邀請用戶內測並及時反饋改進。

另外,Intel還承諾,除了新的設置面板,今後驅動的迭代也會更積極、更常規化。

考慮到Intel計劃2020年發布首款完整支持DX12特性的獨立顯卡,驅動界面的及時調整顯得很有必要性,屆時我們將不難看到像是Adaptive Sync這樣特性的專門支持。

工信部:中國加快5G商用已具備現實基礎

按照之前工信部的規劃,中國推進5G商用的大體速度是這樣,2019年預計試商用,而2020年正式開始商用,而目前運營商都在忙著搭建相應的網路基礎設施。

據工信部給出的最新消息稱,目前5G技術研發試驗第三階段已基本完成,華為、中興、愛立信、大唐等企業在中頻系統設備方面達到預商用水平,高通、海思等晶元企業有望在近期提供商用晶元產品。

換句話說,工信部的意思是,中國加快5G商用已具備現實基礎,今年年底或許就要開始試商用5G網路了。

工信部還強調,中國5G發展仍面臨產業基礎短板突出、融合應用程度不深、國際競爭日趨激烈等諸多挑戰,需要產學研用各方協同努力、共同應對。


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