intel B365晶元組主板怎麼樣？B365和B360主板的區別對比

近期，intel為300系列增添了新成員，發布了一款B365晶元組，本以為是B360的升級版，但是從B365晶元的規格中我們可以發現，它的製程工藝從14納米FinFET退回至22納米HKMG ，估計是因為intel 14納米產能不足的緣故吧。intel B365晶元組主板怎麼樣？下面裝機之家分享一下B365和B360主板的區別對比。

不過根據最新爆料，基於B365晶元組其實是上一代H270晶元改進而來的，有點類似H310C基於H110，B365晶元組的規格和H270基本相同，均為22nm製程工藝，支持16條PCI-E 3.0匯流排、8個USB 3.0和6個USB 2.0介面、6個SATA 6Gbps介面(RAID 0/1/5/10)，並支持傲騰技術，每通道兩條內存，封裝面積為23×24平方毫米，熱設計功耗6W。

B365和B360主板的區別對比

B365與B360晶元一樣，可以同時支持八代和九代CPU，不過目前B360和其它300系列晶元均為14納米工藝製造，而剛發布的B365晶元採用是22納米工藝，不支持RAID磁碟陳列，不支持USB 3.1，不支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi等。值得注意的是，由於B365晶元組的ME版本和H310C一樣同為v11.0， 極大概率意味著它可以讓9代酷睿在Win7平台上點亮。

intel B365晶元組主板怎麼樣？

B365晶元組相比B360不僅僅是工藝的倒退，規格上也有縮水，如果用戶單純從數字來看，有點誤導消費者的感覺，以為真是B360晶元組的升級版，其實不是，規格並不如B360晶元組。

B365和B360主板規格對比

以上就是裝機之家分享的B365和B360主板的區別對比，通過本文讓更多的用戶避坑，希望能夠幫助到大家。

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