放棄祥碩:AMD X570晶元組自己設計
科技
01-23
輕一部分負擔,專心設計Zen架構和相關處理器。
今年年中,AMD將發布基於7nm工藝、Zen 2架構的第三代銳龍處理器,500系列晶元組也有望同步登場,之前已經出現了高端型號X570的身影。
不過報道稱,AMD X570這一次不會是祥碩代為設計,而AMD自己搞定。
具體原因不詳,可能是Zen架構和銳龍處理器已經走上正軌,AMD可以騰出手來做好晶元組了,這樣一方面能更好地發布會銳龍處理器的特性和性能(畢竟自家產品自己最了解),另一方面也能省下一筆費用。
據悉,AMD X570晶元組會配合銳龍三代處理器,原生支持PCIe 4.0,提供更大的吞吐傳輸能力,但後果之一是功耗和發熱量會有所增加,當然現代主板的晶元組散熱片都做得非常充裕,這方面不會有啥問題。
銳龍三代處理器、X570主板當然會繼續採用AM4介面,繼續保持向下兼容,和銳龍一代/二代、300/400系列主板可以互相搭配,只是刷個BIOS的事兒。
至於X570主板搭配銳龍三代,會不會有獨特的技能,比如X470搭配銳龍二代可以更進一步加速,目前還不得而知。
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