華為發布最新5G基帶晶元，5G摺疊屏手機MWC亮相

騰訊數碼訊 1月24日消息，距離一年一度的MWC移動通信展還有一個月的時間，華為提前召開了一場媒體溝通會，正式公布了最新的5G基帶晶元以及5G基站晶元，同時透露MWC發布5G摺疊屏手機。

華為消費者BG CEO余承東表示，2018年華為消費者BG業務總收入超過500億美金，全球智能手機銷量2.06億台。其中Mate系列銷量750萬台，P20系列銷量1700萬台。

溝通會上，華為帶來了最新的5G基帶晶元Balong 5000。能耗更低，性能更強，同時支持TDD和FDD網路，2G、3G、4G全頻段都可以使用。

速度方面，華為5G基帶支持最高4.6Gbps下行下載速率。另外該晶元還支持自動駕駛相關的解決方案。終端方面，華為帶來了5G CPE Pro客戶終端設備，現場測速3.2Gbps。

另外余承東還透露，MWC將會發布首款5G摺疊屏旗艦手機。

華為運營商BG總裁丁耘表示，5G和AI是今年最熱門的技術。去年2月，華為曾推出了5G端到端的產品解決方案，截至目前華為在全球已經獲得了30個商業合同，同時也5G基站全球發貨超過25000個。華為已經在全國17個省市完成了全部預商用測試驗證。

溝通會上，華為這次還推出最新的天罡5G基站核心晶元，新的基站體積尺寸下降55%，重量減少23%。這種刀片式5G微波和5G基站讓全制式、全頻段、多制式合一。

在站址選擇方面，華為實現了一根桿建站，同時提供全頻譜5G制式與無機櫃的全方位防護，這帶來的是更低的能耗。華為表示，5G基站的安裝比4G更加簡單，因此人工耗時更低。

AI領域，華為會把AI引入到各個領域，包括基站、網路、數據中心等。1月9日，華為已經推出了首款AI數據中心交換機，計算效率提升50%，存儲效率提升30%。

最後華為談到了5G的應用場景，華為認為5G會帶來低時延以及更穩定的帶寬接入，最終實現5G、雲、行業控制的協同發展。5G大帶寬多天線實現了百倍容量提升，這帶來的好處是基站建立的成本會更低。此外華為5G多天線大帶寬技術具備更低的功耗。另外華為還提到了醫療領域的應用，華為成功實現了5G遠程外科手術。

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