華為發布兩款5G晶元，一起看看到底有多牛！

科技 01-24

1月24日，華為在北京的5G發布會暨世界移動大會預溝通會上發布了兩款5G晶元，其中之一是面向5G基站的全球首款5G核心晶元天罡（TIANGANG），另一款是面向移動終端的巴龍（Balong ）5000。那這兩款晶元有何與眾不同之處呢？

首選來看天罡，從華為的介紹來看，這款晶元的主要優勢在於功耗和體積表現，按華為在發布會上的說法就是：「可以使得尺寸縮小55%、重量減少23%、功耗節省21%，實踐中反饋90%站點升級無需市電改造。」

可能大家並不明白目前運營商布置5G時面臨的多項難點，其中之一就是5G設備的功耗太高，根據運營商內部維護人士的反饋，一個5G基站的功耗達到了1200-1800W的級別，單純的電費壓力是以前4G基站的好幾倍。更重要的是由於5G基站功耗增加，以前的基站配套電源都得隨之升級，而現在如果使用了華為的5G設備，就能保證「90%站點升級無需市電改造」。這對運營商來說可謂節省了不少建網成本。

不過華為並沒有公布這款晶元的並行支持用戶多少，也即是並行處理能力，所以對於其真正的表現暫時還無法看清全面，但華為能搶先市場全球首個推出，已是展現了不俗實力。