APEX 2019正式公布，vivo眼中的「未來手機」

今日下午vivo在北京舉行APEX 2019媒體溝通會，與上次APEX 2018年溝通會一樣，這次主要還是秀肌肉，介紹並展示了目前在「未來手機」方面的新進度。

雖然它並不會正式販售，但它不是PPT手機，目前vivo已經做出多款成型可使用樣機，且會在隨後推出零售版本。零售版本將會繼承它不分特性，雖不會如此激進，按照去年的NEX產品看，也會有不錯的實際表現。

vivo APEX 2019的核心賣點是一體化，機身去掉了傳統物理按鍵與介面。

通過電容與壓力感測器在邊框加上雙感應隱藏按鍵。採用微震動單元實現屏幕發聲，去掉了傳統聽筒。將兩個大面積的傳導單元震動機身實現揚聲器功能，實現看不到聽得到。整個機身採用一體3D玻璃，沒有了傳統意義上的機身邊框，一體感更為出色，而由於機身玻璃厚度不均，且為3D，在生產製造方面增加了難度。

至於傳輸和充電介面，vivo採用了磁吸介面實現，並且採用了自鎖定磁吸介面，實現平面與平面磁吸定位。這次還引入了全屏幕指紋，在屏幕任何位置均可以使用指紋識別，引入局部點亮機制。

在常規配置方面，這款產品採用高通最新的旗艦移動平台驍龍855，輔以12GB RAM+512GB ROM，支持5G網路等。此外，在本次溝通會上，vivo還公布了自家5G產品路線，表示將在2019年推出第一款5G預商用終端，2020年實現5G手機的規模化商用。同時在介紹vivo APEX 2019的5G部分時，vivo提到該機在天線、射頻、散熱、機身內部結構上採用了新方案，如用到了MoB封裝技術，3D複式堆疊等。

如此一款vivo「未來手機」，各位感覺如何？在小編看來足以看到vivo不僅滿足目前市場優勢，而希望通過更前沿的產品規劃吸引用戶關注這家公司在技術層面的積累和領先地方。對比它，我們更期待零售版的APEX。

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