華為:5G基站部署要像搭積木一樣便捷,AI要無處不在
文/周雅
約幾個小時前,華為中國官方微博公布了兩張「5G is Now」的神秘海報,牽動著網友的好奇心,隨後,華為在北研所舉辦的 5G 發布會暨2019世界移動大會預溝通會上揭開謎底,用一系列 5G 新品和 5G 成績告訴大家,5G 近在咫尺。
5G基站部署要像搭積木一樣便捷,5G終端要支持更多應用場景
「每個廠家都在講端到端的解決方案,華為公司端到端的解決方案是真正的端管雲,是從終端到網路到雲數據中心全覆蓋。」華為常務董事、運營商BG總裁丁耘開場強調。
1、天罡:全球首款5G基站核心晶元
去年MWC(世界移動通信大會),華為發布了旗下首款、也是業界首款基於 3GPP 標準的 5G 商用晶元——Balong 5G01 和 5G商用終端——華為5G CPE。在數據中心領域,華為今年發布了昇騰 AI 晶元,也發布了基於 ARM 架構的處理器鯤鵬 920。基站領域,華為現場重磅推出全球首款 5G 基站核心晶元——天罡,致力於打造極簡 5G,助推全球 5G 大規模快速部署。
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圖:華為常務董事、運營商BG總裁丁耘發布 5G 基站核心晶元——天罡
據華為官方介紹,天罡,在集成度、算力、頻譜帶寬等方面,取得了突破性進展:
極高集成,首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源 PA(功放)和無源陣子;極強算力,實現 2.5 倍運算能力的提升,搭載最新的演算法及Beamforming(波束賦形),單晶元可控制高達業界最高 64 路通道;極寬頻譜,支持200M運營商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網路的部署需求。
同時,天罡為 AAU 帶來了革命性的提升,實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,安裝時間比標準的4G基站,節省一半時間,有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。「基於天罡在功耗方面的大幅度下降,5G到來時,90%的站點是不需要進行市電改造的。」丁耘說。
華為強調極簡5G,從基站,延展到5G電源,5G的電池,包括5G微波,刀片電源,刀片電池和刀片微波,都要「極簡」,華為希望5G基站的部署像搭積木一樣便捷。
現場,華為5G基站實物也一同亮相。背包大小的裝置,重量約20公斤,相當於一個登機箱,被安裝在一個 2 米左右高的架子上,這樣簡單的裝置就是一個能發射 5G 信號的基站。與旁邊的 4G 基站對比,5G 基站的體積小了一半,容量更大,安裝更容易。
工作人員在現場演示了如何安裝 5G 基站,將 5G 基站安裝固定,操作過程不到一分鐘,看似搭積木一樣簡單。
圖左為華為5G基站,上下兩個5G基站都是「刀片式5G基站」(Super Blade Site),一個64T64R,另一個32T32R;圖右為華為4G基站
功耗方面,5G時代,不是每個站點都需要機房,所以華為的5G基站設計是全自然散熱,無需空調,無需機櫃,能耗自然不必擔心。
數據顯示,2018年,華為奏響5G規模部署的序章,發布全系列商用產品、進行全球規模外場驗證、開始全球規模商用,截至2018年底,華為已完成中國全部預商用測試驗證,推動了 5G 進入規模商用快車道。目前,華為已經獲得 30 個5G商用合同,分布在歐洲、中東和亞太地區,25000多個5G基站已發往世界各地。
2、Balong 5000:單晶元內實現2G、3G、4G、5G
作為華為5G商用晶元系列,繼5G商用晶元——Balong 5G01 和 5G商用終端——華為5G CPE之後,此次發布會,華為正式發布Balong 5000和華為5G CPE Pro。
圖:華為5G Modem——Balong 5000,指甲蓋大小
據了解,Balong 5000體積小、集成度高,能在單晶元內實現2G、3G、4G和5G多種網路制式。同時,支持NSA和SA雙架構,支持FDD和TDD實現全頻段使用。速率方面,Balong 5000實現5G峰值下載速率,在Sub-6GHz(低頻頻段,5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps,在毫米波(高頻頻段,5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps,是4G LTE可體驗速率的10倍。華為表示,Balong 5000是全面開啟5G時代的鑰匙,可以支持多種豐富的產品形態,除了智能手機外,還包括家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等,支持更多應用場景。
華為 5G CPE Pro,是接收wifi信號的無線終端接入設備,搭載Balong 5000,採用雙高導熱材料,支持HiLink智能家居協議。
圖:華為 5G CPE Pro和測速
3、彩蛋:即將亮相的一款5G摺疊屏智能手機
雖然5G手機在2019年很難普及,但依然是最受關注的5G應用之一。華為CBG(消費者業務BG)總裁余承東現場放出一大重磅消息:將在MWC2019期間發布全球首台5G摺疊屏智能手機。
一線手機廠商對摺疊屏技術均有儲備。華為並不是最早推出摺疊手機的廠商,去年三星、柔宇已經發布了同類產品,打響了探索未來手機形態的第一炮。但華為此次發布會,搶佔了5G+摺疊屏的先發。近期曝光的小米、LG摺疊屏工程機預示,「摺疊屏」或將成為手機的新形態。
消費者業務:華為營收最大來源
除了硬體產品,此次發布會,華為還透露了另一個重磅消息:華為消費者業務首次成為營收最大業務部門。
華為常務董事、消費者業務CEO余承東表示,2018年華為智能手機出貨量2.06億部,消費者業務去年營收520億美金,首次成為華為營收最大業務部門。余承東在致員工2019新年信中表示,預計2018年消費者業務收入同比增長近50%,較目標提前一年跨越500億美元大關。
此前,華為輪值董事長郭平表示,2018年華為公司預計實現銷售收入1085億美元。以此計算,華為消費者業務對營收的貢獻比達到約47.9%,已經成為支柱型業務。
讓 AI 無處不在
除了5G,2019年還有一個熱詞是AI。去年,華為發布了全棧全場景的AI解決方案,覆蓋雲、邊緣、端等全場景。
今年1月,華為推出了裝有AI大腦的數據中心交換機,官方號稱「全球首款」、「性能最優」,一顆小小的 AI 晶元,最大功耗只有8W,「它的算力超過當前主流的25台雙路 CPU 伺服器的計算能力」丁耘介紹,由於它強大的算力,再結合華為無損交換的演算法,使得數據中心交換機丟包率從以前的千分之一,降到今天的零丟包,進而使得整個端到端的時延降到10微秒,吞吐量始終保持在100%。
面向未來,華為提出「自動駕駛網路」的目標,引入全棧全場景 AI 技術,打造SoftCOM AI解決方案,幫助運營商在能源效率、網路性能、運營運維效率和用戶體驗等方面,實現價值的全面倍增。
如果說,過去十幾年裡,產業戰略經歷了ALL IP、全雲化,那麼今天已經走到了全智能,而「華為的目標是要讓 AI 無處不在」,希望將把 AI 引入到不同的節點中,也把 AI 晶元嵌入到基站中,嵌入到交換機中,嵌入到各種設備中,嵌入到各種應用場景里。
※福布斯2019年AI技術發展預測,我們整理出35條核心發言
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