vivo實現5G模塊複式堆疊技術 最快今年能用上

今天下午vivo在北京公布了最新一代的APEX 2019概念機，展示vivo以「超級一體」為概念打造的無孔全面屏手機，除此之外，APEX 2019也體現了vivo在5G技術領域的科研成果。

5G技術作為未來兩年的網路發展趨勢，屆時5G手機必定是該時代的重要終端，承載著IoT、AI、AR/VR等多個行業的發展願景，也是手機廠商的重要發展方向。APEX 2019實現了全球首款「真一體化」5G終端，vivo為其配備了完善的技術方案，不僅從功能方面，包括散熱、機身內部結構設計和性能平衡與體驗等解決方案。

在設計方面vivo APEX 2019打破了傳統橫向平面的堆疊技術，通過金屬架空和封裝IC等方式利用手機內部的縱向空間(厚度)，增加了20%的PCBA可用面，並通過模擬優化解決了彼此間的信號互聯與屏蔽問題。同時，引入MoB技術對複式堆疊進行封裝，降低了30%的模塊厚度，做到了更薄的機身。

為了應對相較於4G技術2-4倍的5G功耗與散熱，vivo還通過引入了大尺寸的液冷均熱板，散熱面積比普通熱管提高4-6倍，讓散熱效率與手機性能持續高效。

據悉，從2016年起vivo就對5G技術加大了布局和投入，通過近兩年來的不斷研發，實現了成熟的5G終端技術。至於具體上市時間，vivo手機研發部射頻總監崔獻博士稱，將在今年推出第一款預商用的5G終端，而實現大規模的5G商用終端則要等到2020年。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！