攜手台積電，一下砸了2個億，麒麟990即將發布？

2018年，華為發布了麒麟980晶元，其跑分遠超驍龍845，一時間引得消費者熱議，紛紛支持華為打敗高通。在12月份高通發布驍龍855後，雖然在綜合跑分方面超過麒麟980，但在部分測分平台中，麒麟980在CPU方面跟驍龍855相差不大，但是在GPU方面還遠不如高通驍龍。

不過，華為有這個成就已經是努力多年後的結果，雖然目前在處理器方面不如高通，但在5G、基帶晶元等業務上，短時間內華為或許能夠比肩甚至超過高通。日前，華為接連宣布了兩款5G晶元，一個是業界首款5G基站核心晶元，一個就是業界首款多模5G基帶晶元，同時，相比驍龍X50，巴龍5000採用了更先進的7nm的工藝製程。

而且，除了這款晶元採用了7nm工藝，麒麟980同樣採用了7nm工藝，而且根據相關爆料得知，華為下一款基於7nm工藝的手機晶元，即將開始流片。毫無疑問，這次華為還是攜手台積電，而且下一代手機晶元將會採用帶基點第二代7nm+EUV工藝，將比7nm更精緻，同時流片完成後，晶元的性能也會一定程度的提升。

同時，對於這個消息，眾網友都猜測是麒麟990，因此有理由推測，更強悍的麒麟990即將發布。不過，華為合作台積電，利用更先進的工藝製程製造晶元，也是需要付出「代價」，要知道，海思在台積電流片一次的成本就高達3000萬美金，這次流片華為一下就砸了2億多人民幣。

正所謂有舍才有得，華為能有今天的成績，也是理所應當，而且任正非在接受媒體採訪時也直言，華為每年投入的研發費用平均在150-200億美元之間。正是因為華為每年堅持不懈的巨額投入，外加人才的積累，才造就了今天的華為，不僅僅在手機行業中大放異彩，在通訊行業更成為「競爭者」害怕的對象。

而且，除了華為，其他國產廠商也有在晶元方面投入、研發，不過相比華為，其他國產廠商的投入少得可憐。但是，在筆者看來，華為在本質上算是一家通訊企業，手機只是副業，而其他手機廠商，卻是把手機作為主業，沒有其他盈利更豐富的業務來支撐晶元方面的巨額投入。

因此，不能僅憑數據來判斷其他手機廠商沒有努力，畢竟誰都想擁有更高的自主權，誰都不想從成立到沒落一直受制於人，你認為呢？

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