「集微拆評」與 iPhone XS 差異不大，iPhone XS Max 拆解
曾經有報道稱，蘋果每一次推出更大屏幕的 iPhone ，都能促進旗下智能手機的銷量。為此，蘋果公司在去年 iPhone 發布會上又再「故技重施」，推出了一款6.5 英寸的「巨屏」 iPhone —— iPhone XS Max 。話不多說，本期拆評就為大家帶來這台蘋果「旗艦中的旗艦」iPhone XS Max 的拆解。
拆解亮點：
雙層主板設計
模塊化程度高
電池採用兩組電芯組成
配置一覽：
SoC： A12 Bionic 六核處理器 7nm LPP 工藝
屏幕： 6.5 英寸三星AMOLED屏丨解析度 2688x1242
存儲： 4GB RAM + 64GB ROM
前置： 7MP 攝像頭 + 紅外攝像頭
後置： Dual 12MP 攝像頭
電池： 3174mAh 鋰離子電池
特色： 雙卡雙待 | 點陣投影器 | 3D Touch | IP68 級防塵防水
初步拆解：
和 iPhone XS 一樣，iPhone XS Max 採用前拆式設計，固定屏幕與後蓋的除了有一圈黑色的防水膠之外，還有兩顆梅花螺絲，所以在分離屏幕和後蓋時，需先將手機底部的兩顆螺絲卸下，然後加熱屏幕邊緣再將屏幕取下。屏幕後面有多條排線固定在金屬蓋板上，所以在拆卸時需要多加留心。
屏幕背面除了排線外，還有用螺絲固定的聽筒模塊。聽筒軟板上還集成了NFC 線圈。
主板上連接了10 多個 BTB 連接器，所以在分離主板前需先將這些連接器斷開。主板通過螺絲固定，將螺絲擰出即可取下主板。後置攝像頭則有金屬蓋板以及螺絲共同進行固定，分離時同樣只需擰出螺絲即可。
揚聲器和振動馬達模塊通過螺絲固定在手機的底部。
電池通過 4 條易拉膠固定在後蓋上。
取下電池後，接下來就將四周的前置攝像頭模塊、副板、天線部件軟板卸下，這三件部件均通過膠去固定。
在接下來就是天線模塊。
天線軟板上的元器件均有點膠作為保護。
最後將音量鍵軟板、電源鍵軟板以及無線充電線圈拆出，整台手機的拆解就此完成。
主要元器件解析：
正面：
紅色：Toshiba-TSB3243SY7154TWNA1-64GB快閃記憶體
黃色：NXP-CBTL1612-顯示埠多路復用器
綠色：Cirrus Logic-338S00248-音頻解碼晶元
青色：InvenSense-陀螺儀+加速度感測器
藍色：2顆Skyworks-GPS低噪音放大器
洋紅：2顆Murata-4x4 MIMO雙工器
橙色：3顆不同型號的Skyworks-功率放大器
淺黃：Broadcom-BCM59355-無線充電晶元
淺綠：Intel-PMB99550-基帶處理器
淺青：USI-339S00551-WiFi/BT晶元
淺紫：NXP-100VB27-NFC控制晶元
淺洋紅：Intel-電源管理晶元
褐色：Intel-射頻收發器
背面：
紅色：Dialog-338S00375-電源管理晶元
黃色：STMicroelectronics-STB601A0-電源管理晶元
綠色：3顆338S00411-音頻放大器
青色：Apple-APL1W81-A12Bionic處理器+4GB內存晶元
藍色：Apple-338S00456-電源管理晶元
洋紅：TI-SN2600B1-電池充電晶元
橙色：Avago-高/中頻功率放大器雙工器
淺黃：Skyworks-功率放大器
和 iPhone XS 一樣，iPhone XSMax同樣採用雙層主板設計，而 iPhone XS Max也延續了 iPhone 採用大量電源管理的一貫設計特色。
在 A12 處理器以及處理器對應的位置上，我們依然可以見到大量用於散熱的導熱硅脂出現，這是蘋果最為常見散熱措施之一。A12 處理器與內存晶元採用了疊層封裝處理，所以內存晶元型號無法查詢，僅知道是由三星提供。
雙層主板設計：
和 iPhone XS 一樣，iPhone XSMax 同樣採用雙層主板設計，兩台手機的上層主板設計基本一樣，但下層主板上的元器件排布則略有不同。
上層主板對比。
下層主板對比。
下層主板主要的區別，在於主板下方 Intel 基帶所在的位置，iPhone XS 部分射頻晶元放置在卡槽下方，而 iPhone XS Max則採用上下堆疊的方式放置，使得 iPhone XS Max卡槽的下方還有一塊放置在上層的小主板，這一做法同時還能減少主板的面積。
電池：
和前代的 iPhone X 一樣，iPhoneXS Max 也是由兩塊電芯組成，電池容量為 3174mAh。
攝像頭模塊：
iPhone XS Max的後置攝像頭為兩枚1200 萬像素雙攝，支持光學防抖。
前置攝像頭為 700 萬像素，它和紅外攝像頭以及點陣投影器通過金屬條固定組成一個模塊。如下圖，從左到右分別為紅外攝像頭、前置攝像頭、點陣投影器。
iPhoneXS Max Bom 表：
iPhone XS Max 64GB 版本國行售價為 9599 元人民幣。
來到了 2018 年三台 iPhone 中最後一台的拆解，iPhone XS Max 的 Bom 表上並不難看出它與 iPhone XS 以及iPhone XR 上具有非常多的共同點。其中就包括元器件供應商沒有出現高通的身影；三款機型上有相當多的元器件是相同的；以及主板上有非常多電源管理元器件等等。
和 iPhone XS 相比，iPhone XS Max 的整機預估價格差僅為11 美元左右（iPhone XS 整機預估價格為 347.14 美元）。這也意味著屏幕更大的 iPhone XS Max 利潤空間比起iPhone XS 更高。
在「本屆」的三台iPhone 當中，我們都能見到由村田製作所提供的 4 × 4 MIMO 雙工器。這件元器件實質上就是採用 MIMO 技術設計的 4 × 4 天線。
MIMO 技術指的是發射端和接收端分別使用多個發射天線和接收天線，使得 MIMO 接入點和 MIMO 客戶端之間可以同時發送和接受多個空間流，在不增加寬頻和天線發送功率的情況下，頻譜利用率可以成倍地提高。
而 4 × 4 MIMO 則是指基站有 4 根天線發射數據而終端設備也有4 根天線去接收數據。正如上文所說，4 × 4 MIMO 技術不僅能提供更快的接受速度，同時還能保證數據吞吐的穩定性，此外4 × 4 MIMO 技術還能減少手機資源的消耗，用更快的速度完成下載從而讓 CPU 回到低功耗模式，達至省電的目的。
然而，4 × 4 MIMO 至今仍沒有被大規模的使用，其主要原因是四根天線的設計會為手機廠商帶來更高的成本，明顯壓縮了手機廠商的利潤空間。
iPhoneXS Max拆解評分：
總結：
iPhone XS Max整機一共採用了多達65 顆螺絲進行固定，而非簡單地採用膠去固定。從側面也反映了蘋果公司對於手機內部設計具有相當高的要求。
在內部結構方面，iPhone XS Max的內部布局和 iPhone XS 基本相同。在雙側主板的正反面、處理器上、屏幕背面、無線充電線圈等位置也都配備了導熱硅脂或者石墨貼來幫助散熱。
除此之外，整機的防水性能同樣非常突出。iPhone XS Max不僅在按鍵、SIM 卡托、聽筒、USB 介面處配有防水膠圈，對採用模塊化處理後的各個部件均有相當不俗的保護措施。
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