攜手台積電，華為一下砸了2個億，莫非麒麟990即將發布了？

2018年，華為發布了麒麟980晶元，其跑分遠超驍龍845，一時間引得消費者熱議，紛紛支持華為打敗高通。在12月份高通發布驍龍855後，雖然在綜合跑分方面超過麒麟980，但在部分測分平台中，麒麟980在CPU方面跟驍龍855相差不大，但是在GPU方面還遠不如高通驍龍。

不過，華為的成就是多年努力的結果，雖然在處理器方面不如高通，但是在5G和基帶晶元短期等服務中，或許能超越高通。近日，華為陸續發布了兩款5G晶元，一款是業界首款5G基站核心晶元，另一款是業界首款多模5G基帶晶元。與此同時，與驍龍X50相比，巴龍5000採用了更先進的7nm工藝流程。

而且，除了這款晶元採用了7nm工藝，麒麟980同樣採用了7nm工藝，而且根據相關爆料得知，華為下一款基於7nm工藝的手機晶元，即將開始流片。毫無疑問，這次華為還是攜手台積電，而且下一代手機晶元將會採用帶基點第二代7nm EUV工藝，將比7nm更精緻，同時流片完成後，晶元的性能也會一定程度的提升。

與此同時，對於這個消息，所有網友都猜測它是麒麟990，所以有理由推測更強大的麒麟990即將發布。然而，華為與台積電的合作，採用更先進的工藝製造來製造晶元，也需要「成本」。應該知道海思在台積電的電流片成本高達3000萬美元。這次流片，華為就砸了2億多人民幣。

而且，除了華為，其他國產廠商也有在晶元方面投入、研發，不過相比華為，其他國產廠商的投入少得可憐。但是，在筆者看來，華為在本質上算是一家通訊企業，手機只是副業，而其他手機廠商，卻是把手機作為主業，沒有其他盈利更豐富的業務來支撐晶元方面的巨額投入。因此，不能僅憑數據來判斷其他手機廠商沒有努力，畢竟誰都想擁有更高的自主權，誰都不想從成立到沒落一直受制於人，你認為呢？

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