目前最強5G晶元，華為領跑全球，是4G的10倍

面向5G，國內華為公司已經實現了不菲的成績，在美國等國家的阻撓下，華為憑藉自身技術實力和誠意，5G訂單已經領跑全球。根據此前任正非在接受採訪時表示，華為已經獲得了全球30個5G訂單，而且5G基站的出貨量也已經突超過了2.5萬台，成功幫助多個國家完成了部分5G網路的建設，為全球5G進展貢獻了力量。

而且，關於華為5G手機，日前在華為5G基站晶元天罡的發布會中，余承東表示，將會在2月底的MWC大會中正式發布華為商用5G摺疊屏手機。拋開5G 摺疊的驚人組合不談，這款5G手機將會搭載那次發布會的另一主題，巴龍5000基帶晶元，通過外掛5G基帶的方式，讓摺疊屏支持5G網路。

對於這款5G基帶晶元，很多消費者都不太了解其強悍的性能，要知道相對於高通驍龍X50來講，巴龍5000堪稱目前業內最強的5G基帶晶元。這款晶元相比驍龍X50，採用了更先進的7nm工藝製程，性能進一步得到提升，而且巴龍5000是業內首款單片多模形式的5G基帶晶元，支持5G網路的同時，也可以支持4G/3G/2G。

此外，有了巴龍5000的強力加持，相應的5G手機可以讓消費者體驗到比4G快10倍的網路速度。而且，在5G商用初期時，一般會採用非獨立組網，但相關建設完善後，會從非獨立組網向獨立組網轉移，而在這轉移的過程中，巴龍5000可以通過軟體的升級來支持最終的5G網路，消費者無需再次更換5G手機。

同時，這款晶元擴展了5G網路的使用範圍和應用場景，消費者可以體驗到無縫銜接的網路轉換，巴龍5000不僅支持人聯，更支持家聯、車聯和物聯，應用範圍之廣令人驚嘆。總而言之，這款晶元非常完美地體現出了華為在5G方面的技術實力，同時也造福了一眾消費者，網友對此更是直呼：「牛！」

值得注意的是，華為在5G晶元上的成就，也對高通造成了不小的壓力，畢竟高通一直是行業巨頭，並且處於壟斷地位，如今突然出現一個華為，搶走了高通不少風頭。而且在相關技術專利方面，華為掌握的數量遠大於高通，當然，高通掌握著相對核心的技術專利，不過有理由相信，未來的華為能夠徹底崛起，成為國產的驕傲，更將高通擠下神壇。

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