蘋果、高通都搞不定！華為巴龍5000憑什麼領航5G？
來源：內容來自「藍血研究」，作者咔嚓，謝謝。
可能很多人不明白，為什麼華為這麼一個商業企業會讓某些國家感到害怕。其實，這裡面不是其所聲稱的信息安全問題。
1月17日，華為CEO任正非在接受央視採訪時說：「世界上做5G的廠家就那麼幾家，做微波的廠家也不多。能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來，世界上只有華為一家能做到。基站不需要光纖就可以用微波超寬頻回傳，這是一種非常經濟、非常科學的方式。它特別適合地廣人稀的農村，不要認為農村就是窮的地方，美國大量的別墅區就是很分散的高檔農村，沒有光纖的話，它怎麼看8K電視？如果不靠華為，它需要非常高的成本才能實現。」
任正非從來都是低調和謙卑的，談的都是華為的危機和華為的不足，而這次罕見地誇了自己的企業一回。他的表達讓我們明白了華為在通信系統，特別是5G系統在全球獨一無二的技術優勢，即基站是最強的，無線傳輸是最強的，而這兩個方面的結合又恰恰能很好地解決發達國家地廣人稀的通信問題。這才是令一些國家膽寒的地方。
不僅如此，華為在5G終端的技術方面，也超越了高通等對方。2019年1月24日，華為正式面向全球發布5G多模終端晶元——巴龍5000和基於該晶元的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。未來5G的發展，從系統到終端的先進技術全部掌握在華為手上。這讓不願看到中國強大的國家生出一種無力感。
舉個例子比較容易明白。
蘋果在發布新款iPhone XS Max以及XS就出現了嚴重的信號問題，其原因是蘋果在新款iPhone上全面棄用高通的通信基帶晶元，轉而全部使用英特爾的通信基帶。雖然蘋果處理器性能相當強悍，但由於沒有集成通信基帶，算是通信基帶「外掛」，所以之前一直使用高通的通信基帶。跟高通交惡以後，轉而採用英特爾XMM 7560基帶，英特爾在通信基帶技術方面也還差那麼一點點。
1、基帶晶元設計有多難
那麼，蘋果為什麼不自己研發通信基帶呢？三個字——搞不定。做基帶繞不開專利，華為手中有大量的通信專利，而蘋果真的很少。另外，通信基帶並不是簡單的晶元設計，基帶中含有大量的射頻晶元組，而對蘋果來說，這個是軟肋，不然iPhone手機也不會因為信號差一直被詬病。所以，蘋果如果要做基帶晶元，射頻這一塊需要從零開始積累，單時間成本就高到耗不起。
而5G晶元的研發，更是一個漫長且艱難的過程。從巴龍5000的研發過程就能看出，這不是一件容易的事。
在晶元設計之初，5G標準尚未凍結，這種情況下，研發的挑戰很大。為了應對困難，巴龍5000在5G標準制訂過程中同步推進，一邊做一邊隨時看標準，標準一旦確定某一部分，就快速迭代，有些地方不一致的話就要重來。其實討巧的辦法是，可以先不做，等標準定了之後再做。但華為的選擇是同步做，這個既需要智慧，也需要勇氣。
同時，華為在5G晶元的研發上，也有著其他廠商所無法複製的技術優勢。因為其本身同時研發5G網路，在5G測試過程中不需要完全依賴儀器儀錶成熟，在公司內部就能完成基於真實網路的聯調對接。並且，華為具備自己搭建外場環境的能力，據了解其5G測試用例數量已經達到數萬個以上，僅實驗室5G基站就足以完成一個城市的覆蓋。
所以，建議蘋果跟華為談談合作，如果在5G時代用上巴龍晶元，或許能拯救自家手機的通信質量。
2、巴龍晶元：十年攀登奮鬥史
今天，我們看到華為的通信基帶晶元——巴龍晶元成長為全球領先的通信晶元，實際上其背後，是一部深耕通信領域的攀登奮鬥史。巴龍晶元的命名來源於一座海拔7013米的雪山，其成長的過程正如登山的過程：攻堅無數技術難題，不畏艱險，攀登頂峰。
做一個基本的歸納就是，3G時代，巴龍推出的上網卡成功進入全球頂級運營商，與高通各佔據一半的市場份額；4G時代，自2008年以來，華為積极參与LTE標準和策略研究、試驗與測試評估、產業布局與推進等工作，通過巴龍晶元系列推動實現LTE TDD/FDD網間全球漫遊；5G時代，巴龍在3GPP標準（全球權威通信標準）凍結後第一時間發布了全球首款5G商用晶元巴龍 5G01及終端CPE，積極推動5G產業的發展和成熟。
從時間軸來看：
2009年，巴龍晶元實現首商用，巴龍 210基於數據卡形態進入歐洲主流市場。
2010年，巴龍 700正式亮相，是全球首個支持DD 800MHz LTE的晶元，也是全球首款支持LTE TDD/FDD的終端晶元。
2011年，巴龍 310商用，是業界集成度最好的UMTS終端晶元，支持Mobile WiFi進入日本市場。
2012年，巴龍 710發布，這是業界首款支持LTE Cat.4的終端晶元，領先業界水平一年，助力移動終端峰值速率提升至150Mbps。
2013年，華為發布業界首款支持LTE Cat.6的終端晶元解決方案——巴龍 720，採用領先的28nmHPM先進工藝，，實測峰值下行速率達到300Mbps。
2015年，巴龍 750正式發布，這是業界第一顆支持LTE Cat12/13（UL）終端晶元，採用業界最先進的16nm FinFET Plus工藝，下行最高速率可達600 Mbps，上行最高速率可達150 Mbps，支持VoLTE。
2018年，巴龍 765在MWC 2018亮相。作為全球首款、業界唯一支持8×8MIMO（8天線多入多出）技術的調製解調晶元，巴龍 765全球率先支持LTE Cat.19，峰值下載速率在FDD網路環境下達到1.6Gbps，是全球首款TD-LTE G比特方案。
同時亮相的還有首款商用的、基於3GPP標準的5G晶元——巴龍 5G01，這是5G標準凍結後第一時間發布的商用晶元，標誌著華為率先突破了5G終端晶元的商用瓶頸。
3、巴龍 5000：全球最快5G多模終端晶元
時間來到2019年，全球最快的5G多模終端晶元巴龍5000正式亮相。巴龍 5000的優越性能，可簡單表述如下：
巴龍 5000體積小、集成度高，能夠在單晶元內實現2G、3G、4G和5G多種網路制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗。而高通的X50晶元只有5G單模，在2G/3G/4G和5G之間，高通的方案需要在855和X50兩顆晶元之間來回切換，而巴龍5000是多模，甚至在有些地方掉到2G的時候，切換都是在一顆晶元里完成的，相比之下時延更低，傳輸效率更高。
巴龍 5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4GLTE可體驗速率的10倍。
巴龍 5000充分考慮5G時代部分運營商對於FDD頻段的部署需求以及2G/3G頻段重耕的需求，在業內率先支持NR TDD和FDD全頻譜，擴展了5G頻譜的使用範圍和場景，實現TDD和FDD高低頻搭配使用，為消費者帶來更加無縫的移動聯接，助力5G體驗升級。
巴龍 5000在全球率先支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網，即5G網路架構在LTE上）組網方式，可以靈活應對5G產業發展不同階段下用戶和運營商對硬體設備的通信能力要求。
巴龍 5000是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模晶元，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。
4、5G CPE Pro：改變家庭網路
搭載巴龍 5000的華為5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網路下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用於中小企業，為其提供高質量的寬頻接入。
使用Wi-Fi 6新技術的華為5G CPE Pro，速率高達4.8Gbps，是首款支持HUAWEI HiLink協議的5G CPE，引領智能家居進入5G時代。
華為消費者業務CEO余承東評價說，「巴龍 5000為你展開一個新世界，它可以喚醒萬物感知，促進萬物智能；搭載這款晶元的華為5G CPE Pro，可讓消費者更加自由地接入網路，暢享疾速連接體驗。華為擁有包含晶元、終端、雲服務和網路在內的全領域能力，是5G時代的領導者。」
5、華為5G：網路到晶元到終端的全域能力
華為從2009年開始5G研發，投入5G研發的專家工程師就有5700多位，其中有超過500位5G專家，並在全球範圍建立了11個5G研創中心。
經過這些年的努力，華為逐步形成了核心的差異化優勢，擁有了包含5G網路、晶元、終端和雲服務在內的全領域能力，也是行業目前唯一能提供端到端5G全系統的廠商。
從5G終端的發展節奏來說，5G Modem是第一步，5G多模的Modem是第二步，到SoC是第三步。華為已走到了第二步，實現了多模的一體化，而蘋果需要「外掛」，高通需要「折返跑」。不管是外掛還是折返跑，都會造成很大的時延和數據傳輸的不穩定。
5G產業鏈的消費者，對此不可能視而不見！
TAG:摩爾精英 |