終於等到你，還好我的堅持沒放棄——Intel NUC8i7BEH滿月測評
前 言
筆者曾經在2015年購入一款NUC，也是人生第一台NUC，型號為NUC5i3RYH的迷你電腦套件。具體配置在此不做描述，其處理器性能勉強對標intel賽揚G1610，包括同代次的NUC5i7，都遠不及我同期的桌面級平台i7-3770，曾有些記憶碎片一度想放棄NUC這類產品系列。
但是，移動級處理器超低的TDP設計功耗，又讓我欲罷不能。加上其友好的介面、極佳的擴展性、鋁合金拋邊的外觀，另人難以置信的是標配了當時最新的雙頻網卡AC7265+藍牙4.2模塊（即便是今天也不落伍），更另人難以置信的是，這一切盛裝在一個佔地面積不到0.02㎡，體積不足0.001m3的小盒子里。我想你也會認同我的想法"Amazing!"，所以當我看到新品NUC8i7BEH發布那一刻，我沉浸在眾多硬體配置迭代升級的喜悅中，當看到最新的網卡AC9560+藍牙5.0微模塊再次在NUC中首發，Amazing，果斷付錢盤它。
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當您耐心的品讀全文後，我相信您的收益不止於對產品的了解，性能的認知。如果您是第一次接觸並未深入了解過此類產品，您會驚訝他的鬼斧神工；如果您曾經體驗過前幾代產品，您更多的是對此款NUC的欣慰和感概——終於等到你，還好我的堅持沒放棄。
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目 錄
一、開箱
二、整機剖析（內附彩蛋）
三、規格描述、組建配置、裝機
四、性能測試
五、功耗、溫度、噪音
六、應用體驗
七、總結
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一、開箱
▲商家考慮的很周全，包裝和物流的選擇上很貼心
▲此NUC為大陸國行，收到貨時，紙盒包裝外面是覆膜的，包裝整體色調為海藍色
▲包裝盒正面品牌LOGO，機身照片左上角黃色字體著重描述這是一台搭載酷睿i7處理器的NUC8i7BEH
▲翻到頂部，配置亮點標註出，核顯是Intel的 Iris? Plus系列，採用雷電3傳輸協議，支持HDMI數字信號輸出，支持傲騰存儲，內置主板三年保修，小字標出另外配置需求
▲套件的部分配置清單、功能特性描述
▲大陸行貨代理商及售後信息，紙盒包裝的六面體展示結束
▲開啟包裝，為扣蓋式內部分層結構，本體在第一層，四角有紙盒夾層固定
▲中間隔層
▲底層碼放所有配件、紙片
▲電源來自光寶科技（建興）90W
▲背掛板VESA100*100&75*75、掛板螺絲和M.2緊固螺絲、電源線、電源、NUC主機、說明書、質保、產品DM
二、整機剖析
我購買的是Bean Canyon系列中最高規格的NUC8i7BEH版本，處理器Core i7-8559U。這回NUC8i7隻有BEH（可安放2.5英寸硬碟）沒有BEK，NUC8i5和i3這兩個級別有薄（BEK）厚（BEH）兩個版本
1.外觀
▲俯拍45°，機身六個面，只有底部是複合衝壓的鍍鋅板，其他面兒都是塑料。頂部為黑色塑料高光面覆透明膜，四周為啞光細砂紋理深藍灰色塑料（此塑料材質具一定韌性，後面會說其優點）
▲正面前面板，左到右依次為：硬碟和存儲指示燈（可以調整燈色與閃爍效果）、USB3.1 gen2介面兩個（黃色的可關機充電，最高輸出電流3A）、3.5mm音頻（耳機+麥克風複合孔）介面、開機鍵、兩側的小圓孔是麥克風
▲背面後面板，左到右依次為：19V電源介面、HDMI 2.0a輸出介面、RJ45頭插口、USB3.1 gen2介面兩個、USB Type-C介面（支援Gen2、DisplayPort 1.2、Thunderbolt 3 40Gbps），上面一排方形孔呈線性排列是排風口
▲右側進風口，篩網為鍍鋅板，表面噴塑（啞光細砂紋），顏色與四周的塑料機身顏色一致
▲左側Kensington鎖口、大面積沖孔網進風口，其位置正好可以緩解M.2 NVME的高溫，靠右上位置是SD讀卡器卡槽位，支持SDXC 、UHS-I 規格存儲卡
▲頂部設計非常大氣，覆膜
▲底部紙貼標註產品信息，材質工藝為鍍鋅板複合衝壓，噴塑為黑色啞光細砂紋紋理（略粗、光澤度比四周深藍灰色略高）
▲四角為螺栓緊固，內部鉚接壓鉚螺柱，四個螺栓帽套有膠皮墊，起到支撐、緊固緩衝、緩解機身震動靜音作用
彩蛋：外觀對比 NUC5i3RYH VS NUC8i7BEH
你更喜歡哪種外觀、工藝，可以在下面回復哦~
▲前文提到了前代NUC5i3RYH，拿出來對比一下，左機身材質工藝為6系以上鋁合金鑄造擠壓成型，細節數沖機加，表面處理為細目噴砂加氧化，邊緣處採用拋邊工藝，類似於iPhone 5S邊框工藝
▲從5代i3到8代i7前面板的差異在於硬碟指示燈、雙麥克、轉移過來的開關按鈕
▲後面板首先出風口的面積增大不少，2代閃電口外形是miniDP換成了3代閃電口的type-C，miniHDMI換成了標準的HDMI介面
▲側面進風口面積增大不少，基本可以看做是開放式了
▲同樣的進風口面積增大，同時增加了SD卡插槽，其規格後續有描述
▲頂面，面積大小一致，開關鍵挪到了前面板，頂面一黑到底
▲兩個六面體的對比後，不禁感嘆全進球經濟低迷，甭管是跨國企業還是大陸企業，紛紛講求節能降耗，降成本。這股工業風，也刮到了電子產品領域。作為框架結構和殼體的材質以及工藝被迫妥協，這無疑從觀感，觸感，以及應用方面，帶來了一定的退步。但是這裡又不能量化這種更換材質更換工藝的弊端，我們依舊是吃瓜群眾，我僅當作買主板送殼體
2.拆解
▲打開底部的時候注意底托盤是2.5英寸硬碟位，有SATA線和供電線連接，輕起慢放。
▲2.5英寸硬碟位置可放置7-9mm厚度的盤體，頂部乳白色M.2導熱墊便於散熱
普通玩家到此就可以裝機使用了，如果對其規格配置明細不感冒可以直接跳到第三章繼續觀看，如果對其內在想進一步深入了解，請沏上一壺茶耐心繼續觀看
▲箱體內大致布局，圖中左右兩側的暗金色護墊是粘合在側板上的，起到緩衝、限位作用。上面是兩條DDR4 1.2V內存插槽（需配筆記本內存最高支持雙通道2400MHz 32G）。左側一個灰色的SATA 6Gb/s插口，用來接2.5英寸硬碟
▲前文提到的塑料機身具備一定的韌性，在拆除主板時輕掰一下主板很容易取出。去除主板後，箱體結構一覽
▲頂蓋黑色蓋板可沿著綠色區域卡扣敲起，中央為金屬散熱區域，紅色區域為WIFI天線
▲A面預覽，此面定義為A面，另外一面為B面，下文以此類推。圖中左下設置一個M.2插槽位，支持22x42、22x80規格的存儲盤
▲B面預覽，散熱器佔據了大部分視野，採用渦輪式散熱，三點螺栓緊固
▲散熱器為台達代工（別人的怎麼都是AVC我的是水貨么）風扇規格直徑80mm，採用液壓軸承，型號BSC0805HA-00，5V 0.6A，風扇4pin支持PWM
▲取下風扇，底座銅管散熱鱗片焊接在一起，由4顆螺絲緊固
▲兩條彈簧鋼片鉚接在底座兩側。底座、兩熱管、鱗片是紫銅。熱管底部和鱗片外部包封有黑色絕緣紙
▲拆除散熱器後，主板B面全貌，封裝內部3個晶元，散熱模組底座高度不一致，這也導致散熱模組的接觸面高度有錯落。這直接影響了筆者換液金的想法，怕測漏拆機拍照後，換了硅脂又把兩片護翼墊了回去
▲下面按照處理器布線方案分別介紹
▲中間那個最大的是i7-8559U的核心，從後綴U字母我們可以知道，它是封裝在一個晶元里，區別於後綴S和H的處理器是兩個晶元。左邊的是主板PCH，右邊的是OPC(on-package cache)：128MB eDRAM L4，在近幾代酷睿處理器中只有這代i3-8109U、i5-8259U、i7-8559U具備四級緩存eDRAM 128MB
▲PWM主控採用的是MPS的新款MP2949A，電壓3.15~3.4V，最多支持6相供電，規格為3+2+1相，符合IMVP8/9規範
▲黑色小方塊表面絲印有＋號標記的是N8鉭電容330μF，2.5V
▲結合主控MP2949A的參數，和上面兩圖的布局，可以判定主板採用3+2+1相供電，核心3相、核顯2相、外圍供電1相。在主板沒找到離散式上下管、驅動IC，由於空間相當有限，採用的是MP8690單片，它是將上下管統一串在單晶元中，實現了分散式柵極驅動模塊，我簡稱半橋驅動帶MOS。核心的3相使用的是MP8690B單片電流最大輸出20A、核顯2相MP8690C單片最大30A，外圍供電1相MP8690B單片最大輸出20A。MP8690採用TQFN-21（3*4mm）封裝，兼容Dr.MOS V4.0規範
▲單晶元裡面使用的Mesh Connect倒裝工藝。和傳統離散式結構相比，此種信號傳輸速度更快，可以實現同時打開和關閉，提高了開關速度，減少了死區時間（<2ns），並且減少了開關損耗和寄生感應振鈴
▲在網卡附近先發現了這個比較大的模塊，主板上很少見，是網路變壓器
▲Intel的板載千兆有線網卡I219V
▲Mega Chips的MCDP2800BC負責轉換HDMI信號
▲小螃蟹ALC233負責音頻轉換
▲這塊JHL6540晶元有個保護罩，它提供了Tunderbolt 3介面的全部功能，最高傳輸速度支持40Gbps的帶寬，這一代雷電3介面為的type-c型，同時支持DP 1.2和USB3.1 gen2輸出
▲REALTEK 5227S為SD讀卡器晶元
至此主板B面介紹完畢！下面介紹A面相對簡單。
▲德州儀器的TPS65982控制器（6mm*6mm），採用BGA（96）封裝，負責USB Type-C、USB供電以及電源開關
▲板載焊接9560D2W-CRF伴射頻模塊（12mm*16mm），為Wireless-AC9560三種規格之一，還有常見2230規格的9560NGW、同為1216規格的9560D2WL。此類CRF僅適用於8代酷睿（內置CNVi）以後的處理器平台，搭配後可實現5G：1.73Gbps和藍牙5.0，前提是網速滿足，路由器頻道帶寬支持160Mhz
▲內存插槽左邊角落處有個BIOS鎖，鍵帽安裝在鎖定狀態下，你對BIOS啥也做不了，包括快啟和DEL。挨著它右邊的是紅外接收器，可搭配紅外遙控使用
主板A面介紹完畢，整張主板剖析結束！
三、規格描述、組建配置、裝機
1、規格描述：通過以上拆解和分析，我們可以大致了解了這代NUC8i7BEH的基礎配置及功能，整機規格匯總如下，
處理器：Intel Core i7-8559U
核顯：Intel Iris Plus Graphics 655
內存：需自配（DDR4-2400、SO-DIMM x 2、最大 32GB）
硬碟：需自配（2.5」 SATA 6Gb/s x 1、M.2 2242/2280 x 1（PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s））
有線網卡：Intel I219
無線射頻模塊：Wireless-AC 9560D2W CRF
I/O：USB 3.1 Gen 2 x 4、3.5mm Stereo/Mic x 1、RJ45 x 1、HDMI 2.0a x 1、USB Type-C x 1（Gen2、DisplayPort 1.2、Thunderbolt 3 40Gbps）
外形尺寸：117mm x 112mm x 51mm
2、組建配置：
▲組建配置方面就簡單了，只需要自己準備內存、硬碟、顯示器。
清單
內存：威剛DDR4 2666 8G
硬碟：三星SM961 256G
顯示器：戴爾U2718Q（4K+HDR）
系統：Windows 10 專業版 1809 ，os17763.253
3、裝機
▲裝機效果
四、性能測試
1.簡述
這裡要說明一下i7-8559U的官方零售價格是＄431.00，按當前匯率合人民幣2914.00，這個價格是高於桌面級新貴i7-9700K零售價＄374.00的，同時最新款Macbook pro的處理器六核十二線i7-8750H和i7-8850H也僅有＄395.00（價格來源：google），那麼它憑什麼賣這麼貴，別急悉聽下文。
首先筆者從事工作內容為項目實施，需要經常查看2D、3D工程圖紙，及簡單的修改保存輸出，對獨顯無需求，非技術人員。這次測試選取了兩套曾經使用過的平台與主角進行分值上的對比：
（1）NUC5i3RYH（i3-5010U，2C4T）
內存：駭客神條DDR3L 1600 8G
固態：三星SM961 256G
（2）第七代酷睿i3桌面級（i3-7100，2C4T）
主板：技嘉B250M-DS3H
內存：駭客神條DDR4 2400 8G*2
固態：三星PM961 256G
雖然以上兩套平台，在代次、級別方面橫縱向對比都有較大差距，但意在對比筆者辦公設備的進階過程，和跨平台、跨代次、跨級別方面的提升比率
2.各單項軟體測試
由於圖量較大，圖例只列出的NUC8i7BEH各個軟體的實測數值截圖，另外兩套平台略，其對比數值在柱狀表格裡面體現
CPU-Z
用來詳實的展示平台的主要參數，以CPU為主，附帶單核多核性能測試分數。通過測試可以看到其單核多核分數已經超越i7-4790K，128M L4緩存並未完整識別
AIDA64
其中也涵蓋CPU-Z中的部分信息，更傾向於CPU和內存讀寫方面的測試，系統穩定性的實時監測
7Z
普適的壓制解壓縮軟體，界面簡單易懂，用來測試數據在此種演算法下的壓縮效率
wPrime
用來測試CPU浮點計算能力
CINEBENCH R15
基於Cinem4D引擎的處理器測試軟體，它可以同時測試處理器子系統、內存子系統以及顯示子系統。和大多數工業設計軟體一樣，CINEBENCH R15可以完善地支持多核處理器及多個處理器進行分值典型值上的對比，它的顯示子系統測試基於OpenGL
Fritz Chess Benchmark
國際象棋軟體自帶的電腦棋力測試程序，由於支持CPU多線程，往往通過模擬AI思考國際象棋的演算法來測試被測電腦的國際象棋運算能力，更多方面用來測試的CPU運算性能
測試數據對比
通過以上6款軟體的單項測試對比，可看到NUC8i7BEH平台的數據超出另2套平台許多，且通過部分軟體的單核和多核心比較數據得出，其性能已接近並超越了桌面級i7的水平。下面匯總一下，各數值提升比重：
3.整機平台軟體測試
PCMARK 10
測試整機性能和表現，軟體版本為PCMark 10 Advanced Edition，GUI版本PCMark 10 GUI1.1.1739 64，系統基準測試1.0，執行基準測試中的PCMark 10 Extended測試，結果如下圖：
▲NUC8i7BEH平台運行pcmark成績單
▲與i3-7100桌面平台綜合對比成績，細節曲線，優勢較為明顯
3DMARK
主要測試核顯性能，因為此代core i7-8559U有128M eDRAM L4，關於eDRAM的分配優先順序顯卡更多一些。i3-7100的核顯是HD630,NUC核顯是Iris plus655，軟體版本3DMark Professional Edition - Site，操作界面2.7.6296 64，測試內容如下，
▲NUC8i7BEH：Time Spy 1.1用於電腦的DX12基準測試
▲i3-7100運行結果
▲NUC8i7BEH：運行Fire Strike Extreme 1.1，此插件適用於超頻平台的測試
▲i3-7100運行後得分明細
▲NUC8i7BEH運行Fire Strike Ultra 1.1(4K) ，針對4K輸出遊戲平台的DX11測試（i3-7100的略）
五、溫度、噪音及功耗
在上述單項軟體測試中，使用過的AIDA64，進行FPU單烤10分鐘，來測試記錄如下數據，
（狀態注釋：待機——開機進入系統桌面後關閉啟動項靜置穩定後讀數；輕載——開啟下載&在線直播讀數；滿載——AIDA64單烤FPU十分鐘讀數）
1、溫度方面：室溫23度
（1）機內——感測器監測：檢測方式為主板感測器監測數值
（2）機外——出風口溫度實測：使用測量儀錶在排風口處實時取樣
2、功耗方面：
（1）TDP功耗：用HWiNFO64軟體對TDP進行實時監測。
（2）平台功耗：功率檢測儀錶測試點為機箱電源插頭接市電介面，來測試平台功耗（不含顯示器）。
▲平台功耗數據
3、噪音方面：使用iPhoneX，下載APP分貝測試儀，在距機身半徑0.1m內多個位置取樣，取典型值來比較
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七、總結
通過以上評測，可以看到NUC8i7BEH平台的大部分性能已接近超越桌面級第四代i7平台的水平，在強化性能的同時，雷電3的加入更是如虎添翼，這是一個歷史性的里程碑。但瓶頸在於高頻移動級處理器一直詬病的散熱方案、散熱設計。我僅能通過更換晶元表面散熱介質來緩解，依舊不可避免突如其來的turbo boost，功耗、溫度及噪音問題接踵而至。
拋開這點，這代NUC給我的印象是非常深刻的，它傳承了NUC家族的小巧外形尺寸，加持高速緩存eDRAM 128M L4，在性能上接近、超越了主流高端桌面平台。可流暢的完成圖表、圖紙編輯輸出等工作，加上其優越的擴展能力，可以完全勝任家用小鋼炮、生產力高效平台等稱謂。終於等到你，不忘初心我會如一的關注NUC這條產品線，我相信其在移動辦公領域會有廣泛應用。
