中國特色工藝產能快速擴張，晶圓代工廠機遇挑戰並存

集邦諮詢最新《2019中國半導體特色工藝市場分析報告》認為，按照產品對工藝先進度的要求來分，半導體工藝製程可以分為特色工藝和邏輯工藝，其中邏輯工藝又分為成熟工藝和先進工藝，其中特色工藝產品市場佔比約為40%，所含產品主要為嵌入式非易失性存儲、模擬IC以及OSD產品（光學器件、感測器、分立器件）。

當前，中國應該走特色工藝和邏輯工藝同時提升的「兩條腿走路」戰略已經成為業界共識，除卻頭部廠商持續跟進先進工藝，由於特色工藝產品市場前景巨大、本土供應缺乏且進入門檻較低，多家廠商在產業資本和地方政府的支持下進場和擴張。

據集邦諮詢統計，2016年之前，中國8英寸特色工藝產線產能總計為75.6萬片，沒有12英寸特色工藝產線。2016年到2018年，中國共新建（規劃）10條8英寸特色工藝產線，6條12英寸特色工藝產線，總月產能接近110萬片（8英寸當量）。

2016-2018年中國新建(規劃)的8/12英寸特色工藝產線；來源：集邦諮詢整理

（註：表中士蘭微和萬國半導體項目分為兩期，本文對兩期產能進行了合併，量產時間為一期量產時間。）

集邦諮詢分析，地方政府興建晶圓廠的熱潮遠未結束，預計未來三年來仍會有新的晶圓製造產線規劃或落地，且以特色工藝產線為主，晶圓製造產能將進一步擴大。國內特色工藝產能緊缺的局面將會大幅改善，廠商之間的競爭則會加劇。

從全球來看，2018年對於晶圓代工廠的發展來說是個分水嶺，GF和聯電先後宣布放棄追趕先進工藝，轉而主攻成熟工藝和特色工藝。不難預期，未來追趕先進工藝的在場者將會越來越少，而特色工藝將會出現新的進入者爭奪市場。

究其原因，一來先進工藝投資金額大，工藝難度也較大，且台積電已在此領域形成絕對優勢，其他廠商想要切入的難度極大，獲得市場需要付出的代價也較大。

二來與先進工藝形成對比的是，成熟工藝和特色工藝投資相對較小，市場空間廣闊，且市場前景較好，相關產線持續滿產。目前業界一致預期較好的方向——汽車電子中所用到的半導體產品如MCU、OSD（Optical/Sensor/Discrete）產品等幾乎都為非先進工藝，隨著新能源汽車產量進一步提升同時汽車的智能化程度提高，相關產品尤其是功率器件的需求將會迅速增長。

從長期看，5G的落地和物聯網的普及，下游終端如手機、白色家電等對於採用特色工藝為主的射頻器件、功率IC、OSD產品會有長期持續性的需求，而新技術和新場景的出現也會對相關產品的性能有更高的要求，特色工藝的可作為空間很大。

目前國內特色工藝產線正在經歷一波6英寸向8英寸，8英寸向12英寸的升級，但由於本土配套產業的薄弱以及全球供應的緊張，8英寸的設備和12英寸產線的wafer供應成為產能擴張廠商必須要關注的制約因素。另外新材料如SiC/GaN等為原料器件的逐漸規模商用，也會擠壓硅基器件的市場空間。

市場前景向好疊加國內政策支持，中國特色工藝產能快速擴張，但對於晶圓代工廠來說，巨大市場空間之外，還面臨技術授權、訂單保障與供應鏈安全等多重挑戰。如何應對挑戰，真正享受特色工藝「差異化競爭」帶來的成長，則考驗在場者以及新入場的智慧。

來源：全球半導體觀察

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