中芯國際14nm工藝即將量產，12nm工藝開發獲突破

（原標題：中芯國際預計一季度將成為全年收入低谷期，14nm工藝將量產）

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「中芯國際第一代FinFET 14nm工藝已經進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率進一步提升，同時12nm工藝開發也取得突破」。在近日發布的2018年第四季度及全年財報中，半導體代工製造商中芯國際聯席CEO梁孟松這樣表態。

財報顯示，2018年第四季度，中芯國際營收為7.88億美元，同比持平，但較上季度減少7.4%；毛利潤1.34億美元，同比下降9.7%，經營虧損4093萬美元，凈利潤為2652萬美元，同比減少44.4%。

在2月15日舉行的財報說明會上，梁孟松指出，營收環比下降是由於季節性因素以及需求疲軟，「通信、消費電子、計算機和汽車行業細分應用的收入分別下降了11％、9％、21％和2％，主要原因是手機和平板電腦需求減弱。」

梁孟松在財報會上更新了中芯國際在先進工藝上的最新進展。他指出，14nm第一版的工藝設計包已經送出，良率已經得到改善。與14nm相比，12nm工藝的產品功耗減少20%，性能提高10%，面積減少20%。

在回答客戶對兩種工藝的選擇問題時，聯席CEO趙海軍指出，2019年14nm將進入量產，同時也在攻堅12nm，客戶可以根據產品選擇不同的工藝。不過，他也指出，也有部分客戶重疊。

梁孟松表示，這些工藝在中端手機及其他消費類電子產品中需求較大，這些產品將從20nm工藝過渡到14nm和12nm。

按工藝劃分，中芯國際的主要收入來源仍然來自40/45nm和55/65nm，分別佔四季度總營收的20.3%和23.0%，28nm只佔其四季度收入的5.4%。

與行業領軍企業台積電相比，中芯國際還有較大差距。在台積電1月中旬發布的2018年四季度財報中，先進位程7nm和16/20nm半導體出貨占第四季度晶圓銷售額比重分別為23%和21%，28nm佔17%。

對於競爭對手在7nm和5nm的進度，趙海軍表示，其客戶也希望中芯國際能夠更快地發展先進工藝，但今年他們要求中芯國際首先要做的仍然是14nm和12nm，「在我們完成這種技術後，我們還可以繼續前進，我們將儘力滿足客戶的需求。」

2018年全年，中芯國際收入33.6億美元，達歷史新高，較上年增長8.3%。其中，中國區佔比創歷史新高，達59.1%，2017年中國區收入為47.3%。

有分析師指出，中芯國際在國內市場的一大優勢是其本土公司的身份，服務本土客戶；而隨著台積電在南京的工廠正式啟用，中芯國際恐將面臨不少壓力。

對此，趙海軍回應稱，很高興看到更多的玩家進入中國大陸市場。「中芯國際從不把自己當作本土企業，而是一家國際製造企業。多年來，我們來自海外客戶和本地客戶的收入對半分，我們儘力平衡海外客戶和本地客戶。」

國信證券在一份研報中指出，先進位程開發難度加大，中芯國際這樣的追趕者機會顯現。一方面，先進位程的IC設計費用越來越高，代際設計費用增速也越來越高，7nm晶元設計成本超過3億美元。另一方面，投資先進位程的邊際效果下降，使得格羅方德、聯電放棄7nm等先進位程。從這兩個角度看摩爾定律不再有效，大廠先進位程研發速度放緩，給中芯國際這樣的追隨者留下足夠的追趕時間。

對半導體行業而言，2019年發展不容樂觀。趙海軍表示，整體經濟環境和行業需求的不確定性已經滲透到該公司及其客戶。

2019年第一季度對於行業和中芯國際的大部分業務來說都非常有挑戰。「受宏觀經濟不確定性的影響，客戶正努力消化庫存，不願意補充庫存」。他認為一季度對於中芯國際而言是全年低谷。

根據財報，中芯國際預計2019年，全年核心業務收入成長目標與晶圓代工行業成長率相當；基於目前的可見度，一季度收入預計為全年相對低點，環比下降16%~18%。

梁孟松指出：「我們努力建立先進工藝全方位的解決方案，特別專註在FinFET技術的基礎打造，平台的開展，以及客戶關係的搭建。研發積極創新，優化產線，強化設計，爭取潛在市場，我們對於未來的機會深具信心。」

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