中芯國際12nm取得重大突破；華為2018年晶元採購支齣劇增45％；2018年晶圓廠產能排名出爐

1、華為2018年晶元採購支齣劇增45%，位居三星蘋果之後

Gartner發布的最新數據顯示，華為2018年半導體採購支出金額超210億美元，同比增加45%，排名第三。三星和蘋果仍是2018年全球排名前兩位的晶元買家，合併市場份額為17.9%。

2、英特爾擴大愛爾蘭產能 投資70億歐元新建兩晶元廠

近日，英特爾公司已經提出申請，將對其在歐洲國家愛爾蘭的製造園區進行大規模擴張。此計劃，加上去年宣布的其他計劃，可能會讓英特爾在愛爾蘭建設兩個新半導體工廠。英特爾將對愛爾蘭製造基地的擴建項目投入70億歐元的資金。愛爾蘭工廠此次擴張的部分原因是為了滿足對其14納米晶元的需求。

3、美光桃園廠預計今年進入1ynm技術量產

日前，美光以新台幣5.33億元取得橋椿金屬位於中科后里園區約3公頃廠房，這座廠房緊鄰美光新啟用的中科後段封測基地，預期未來還會有上百億元投資，進一步擴大生產規模。

目前，美光在台中與桃園擁有兩座晶圓製造基地，而位於中科后里廠對面的後段封測基地，連同此次購入的廠房及土地，累計已逾13公頃，可望進一步強化美光在檯布局。美光桃園廠預計今年進入1ynm技術量產，台中廠將於明年進入1znm技術量產。

建興推出一款最新MU3系列SSD，採用東芝64層BiCS 3D TLC NAND，7毫米/2.5英寸外形，SATA 6Gbps介面，提供120GB，240GB和480GB三種容量選擇。

性能方面，順序讀取速度最高可達560MB/s，寫入速度最高可達500MB/s，隨機讀取速度可達83K IOPS，寫入速度89K IOPS。LiteOn目前尚未透露定價。

東芝公布2018財年前三季度（4-12月）財務業績：營收2.65兆日元（約合239億美元），同比下滑5.5%；營業利潤82億日元（約合7409萬美元），同比下滑85.3%；凈利潤1.02兆日元（約合92億美元），同比增長37倍。

存儲和電子設備解決方案營收6909億日元（約合62億美元），同比增長4.6%；營業利潤126億日元（約合1.1億美元），同比下滑74%；其中HDD業務營收4242億日元（約合38.3億美元），同比增長9.7%。

6、SEMI：2022年前8英寸晶圓廠產量將增加70萬片

國際半導體產業協會（SEMI）公布全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）指出，因移動通訊、物聯網、車用和工業應用需求強勁，2019到2022年8英寸晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14%。SEMI表示，由於眾多應用都在8英寸晶圓找到適合的生產甜蜜點，未來幾年全球8英寸晶圓廠產能每月接近650萬片。

7、2018年晶圓廠產能排名出爐：大陸排名第五增長最多

IC Insights發布了各個國家或地區晶圓廠月產能排名，其中台灣地區排名第一，2018年每月產能達412.6萬片，全球比重為21.8%；韓國排名第二，每月產能達403.3萬片，全球比重為21.3%；日本排名第三，每月產能達316.8萬片，全球比重為16.8%；美國排名第四，每月產能達242.6萬片，全球比重為12.8%；大陸地區排名第五，每月產能236.1萬片，全球比重為12.5%。

8、紫光股份2018全年營收483.33億元，同比增長23.70%

紫光股份發布了2018年財報數據，全年營收483.33億元，同比增長23.70%；凈利潤為16.91億元，同比增長8.07%，每股基本收益1.159元。

9、中芯國際發布2018年Q4財報 12nm工藝研發取得突破

中芯國際公布了截至2018年12月31日止第四季度的業績，該季度營收7.876億美元，環比降7.4%，同比持平；中國地區營收同比成長12%，毛利為1.341億美元，毛利率17%。

目前中芯國際第一代FinFET14nm技術進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率已進一步提升。同時，12nm的工藝開發也取得突破。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！