非公路在何方？AORUS RTX 2060測試報告

本文作者：茶茶121

隨著NV 20系列和AMD R7系列都開始採用開放式散熱的公版方案，非公傳統上的散熱優勢被大幅削減。隨著自動BOOST、開放式散熱等元素的引入，公版與非公版過去的界限越來越模糊，那非公版現在還有什麼花樣可玩？今天就帶來針對RTX2060非公的拆解測試報告。

技嘉(GIGABYTE)AORUS GeForce RTX 2060 XTREME 6G 大雕 192bit GDDR6 電競遊戲顯卡

產品包裝與附件：

這次的測試產品是技嘉的AORUS RTX 2060。

顯卡的附件沒有太多可以說的地方，都是一些印刷品。

產品外觀圖賞：

首先來看一下顯卡的整體外觀。

顯卡散熱部分為三風扇架構，外觀上看與技嘉1080的散熱器十分類似。

顯卡採用全金屬背板，比較特別的是核心背面的部分額外採用了一片銅製背板。

顯卡的輸出介面與2070、2080類似，1*HDMI、3*DP、1*USB TYPE-C。需要注意的是這張卡有近三槽的厚度，擴展卡多的話需要注意安裝空間。

顯卡頂部有AORUS的LOGO RGB燈。

顯卡的電源介面為8 6PIN。

顯卡的長度大約在29厘米，不算太誇張。顯卡高度則接近16厘米（以PCI-E擋板根部為起點），顯卡高度偏高，如果是緊湊型機箱建議事先確認高度是否兼容。

顯卡拆解圖賞：

接下來對顯卡進行拆解。可以看到顯卡主要分為散熱器、顯卡PCB、顯卡背板三個部分。

接下來看一下顯卡的散熱器，從整體架構上來看，顯卡對核心、顯存和供電料件的導熱做的比較細緻，但是漏了供電的PWM晶元。

整個散熱器採用5*8mm 1*6mm熱管，量是相當足，不過對於2060來說實在是過剩。熱管的彎折工藝一般，略有褶皺。

散熱器的底座為大銅底，不過沒有做鏡面打磨。

熱管與鰭片之間採用的是迴流焊處理，不過為了避開供電料件，散熱鰭片被挖掉了不少，還是損失了一部分散熱面積。

散熱鰭片較為密集，也比較整齊，做工還行。

風扇是台灣動力提供的10厘米風扇。

比較特別的是技嘉的風扇扇葉設計，為了將三顆10厘米風扇壓縮在更小的空間內，他們將扇葉削掉了一部分以達成堆疊。不過這個設計會讓風扇角速度最大的邊緣部分損失較多的扇葉面積，我認為是得不償失的。

顯卡PCB圖賞：

最後來介紹一下顯卡PCB的用料情況。

先看一下整個PCB的全貌，這張卡看上去相當滿，但是留出了不少的空焊位。

供電介面背後保護電路做的比較完整，電感、保險絲等料件都有。

顯卡核心供電的PWM晶元為MP2888A，是一顆10相的數字供電晶元。

核心供電為8相，輸入電容為7顆固態電容（品牌看不出），電壓16V容值270微法；每相MOS為一顆DrMOS，型號為MPS的M86905；每相均有一顆電感，電感感值為R15；輸出電容為20顆聚合物電容，電壓2.7V容值330微法。整個供電方案放在2060上來說已經算很不錯了。

顯存供電為2相，PWM控制晶元為安森美的45491；輸入電容看起來與核心供電共用；每相MOS為一顆DrMOS，型號均為安森美的DJ04CX；每相電感為一顆，感值R22；輸出電容為4顆聚合物電容，電壓2.7V容值330微法。顯存供電方案也算不錯，一樣用上了數字供電。

顯卡的核心代號為TU106-200A-KA-A1。

顯存來自鎂光的DDR4，顯存等效頻率達到了14G，共六顆合計容量6G。

顯卡背面可以看到相當多的貼片電容，與PCI-E插槽之間的位置也有三顆聚合物電容整流。

顯卡供電介面旁邊有一顆HT32F52222晶元，看起來是一顆可編程的ARM CPU用於燈光控制。感覺現在PC產品都在各種想辦法提高燈光效果。

顯卡的風扇插座有三個，不過實際用到的只有兩個，風扇插座均為4PIN，支持PWM調速。

最後來看一下顯卡輸出介面的低通部分。

這邊的電路顯得較為擁擠，比較大的三顆是針對核心VCC供電的，總體電路顯得比較完整。

產品測試平台：

以下為測試平台的詳細配置表。

主板是Z370-GAMING 5。

內存是金士頓的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2666C15。

SSD是三塊INTEL，系統盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統盤，480G*2主要是拿來放測試遊戲。

散熱器是酷冷的冰神G360RGB。

電源是酷冷至尊的V1000。

測試平台是Streacom的BC1。

顯卡性能測試：

測試結論：

由於測試項目很多很雜，為了避免小白看暈，首先提供一下精鍊版的測試結論：

本次測試主要用到5張顯卡，對比組是影馳RTX 2060、微星RTX 2070、索泰GTX 1070TI、XFX RX 590、微星GTX 1060。

理論性能測試，兩次測試差異很小，幾乎一致。

跑分性能，本次測試DX12、VR測試的提升比較明顯。DX11測試變化不大。

遊戲性能，RTX 2060的遊戲性能與GTX 1070TI基本一致，略高2%。

OpenGL通用性能測試，這個環節本次測試高了1%。

功耗測試，由於AORUS的RTX 2060多解鎖了20W的TDP，且4K下負載有提高，所以功耗有所增加接近於GTX1070TI的水平。

從測試結果來看，對比影馳的首發測試，顯卡本身應該帶來1%左右的提升。而驅動的提升則上下不一，重點提升了4K性能，對DX11和DX9遊戲也有一定的優化。

實際運行參數：

這邊裸機運行下，頻率最高可以到2010，穩定在1965，顯存頻率等效為14.15G（乘8）。

性能測試項目介紹：

對於有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數據。測試大致會分為以下一些部分：GPU理論性能、GPU基準測試、遊戲性能測試、OpenGL測試、功耗測試。老規矩，數據量會比較大。

顯卡性能測試與分析：

GPU理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的。

3D基準測試，主要是跑一些基準測試軟體。

3D遊戲測試，表格中將DX9~DX12不同世代的遊戲進行了分類，這樣會更加清晰一些。由於性能測試時間上有先後，所以測試項目上會有所不同。

遊戲性能總體上來看，隨著遊戲發布時間，RTX 2060的性能表現呈一個上升趨勢，而新驅動則更多的優化了較老遊戲的性能，在DX9和DX11下略微拉開了與1070TI的距離。

按照解析度來看，1080P下，RTX 2060提升幅度比較有限，驅動和TDP解鎖兩者合計的提升不足2%。

4K下可明顯看到驅動帶來了較大的提升，對比首發測試，RXT2060的性能提升幅度在DX9和DX11下均超過了3%，而DX12則僅有1%。所以驅動應該貢獻了比較大的作用。

OpenGL的性能測試簡單看一下就好了。

最後上一個簡單的性能測試小結。

顯卡功耗測試：

功耗測試上也可以明顯看到4K解析度下，整個顯卡的負載有更好的表現，但是1080P下負載提升並不明顯，依然是那點功耗。

歷史測試對比：

這邊對比一下我這段時間以來測試過的顯卡，圖中不包含功耗測試的測試都是之前用6700K測試的。

簡單總結：

關於顯卡的性能：

如果說純粹在RTX2060之間做對比，可以發現各家比較高端的型號因為散熱、供電都會達到過剩的狀態。核心頻率可以有50HZ的差異就已經挺不容易了，由於本身高頻基數大很難產生實質上的差距。只有對比丐版產品才比較有可能會有差異。

關於顯卡的功耗：

從測試中可以看到，單純解鎖TDP對自動BOOST的幫助並不大，除了FURMARK烤機達到了更高的功耗（頻率確實高了100），遊戲里的變化並不明顯。

關於顯卡的做工：

AORUS RTX 2060的PCB方案還是比較高端的，供電相數和用料都可以。不過PCB的空焊實在太多了點，單純看的不舒服。

關於顯卡的散熱：

RTX 2060本身功耗不算很大，採用了1080TI同款的散熱顯然已經有過剩的情況。

總體來說，AORUS RTX2060算是設計思路十分傳統的高端非公顯卡，堆供電，堆散熱，堆介面，解鎖功耗。但其實由於現在顯卡核心的設計特點，想要獲得與其他品牌甚至於公版之間拉開5%的差異都是相當吃力的事情，搞過頭往往還會搭上返修率。所以現在的顯卡廠商真的應該靜下心來思考，超頻這條路走不下去的情況下，非公還能提供什麼樣的差異性出來。

比方說增加核心溫度牆的自適應選項，既滿足不同人對散熱的要求，又不會設置起來太複雜。比方說提供熱門遊戲的建議設置檔，讓顯卡可以在60HZ和144HZ這兩個主流幀數水平上最大化畫質，而不是讓用戶自己去摸索。只有在顯卡變得更加智能易用的情況下，才能讓自己的產品體現出差異性，這對各品牌來說都是如此。

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