今年買手機不要等5G！
如果對手機原理了解比較深入的話應該會明白，手機要完成通訊功能，基帶是關鍵。而目前高通在高中低端之所以所向披靡的主要原因並不是其處理器晶元有多強，而是在基帶的技術研發上無人能比，而且高通採取的市場戰略是——買高通基帶送處理器晶元。故之，目前大多手機品牌採用高通方案，一是為了整體的實惠及方便，二是高通的技術壁壘在此，用組合形式反而可能要花更多的專利費，當然像其它市場競爭策略等暫時不表。
實際目前也有個別不採用高通方案的產品，比如三星的S和Note系列旗艦手機，每次新品發布針對不同市場會推出高通和三星自有意法處理器兩個平台，其主要區別就在於基帶的通訊支持不同，在盡量省成本的情況下為了滿足不同市場的通信網路要求，也是為了自已的競爭生態布避。
閑話不說轉入5G正題，一般而言，最好的5G網路通訊解決方式就是基帶與處理器晶元的二合一集成在一起，這樣不論是性能表現還是功耗控制等，其優勢就非常明顯了。但是目前高通發布的最新處理器高通驍龍855，並未按此前的預言那樣做到集成5G基帶，而是採用了X50外掛基帶的形式。深究原因，肯定是技術難題未解決以及研發時間不夠的問題，所以最有期望的一體化5G晶元基帶，可能得等明年的高通驍龍865處理器。
同樣，華為本次發布的巴龍5000基帶從參數理論上比高通的X50高一個等級，但是也並沒有做到麒麟980處理器裡面去，今年華為的5G手機同樣遇到與高通一樣的難題——只是採用處理器 外掛基帶形式完成。
那處理器 外掛基帶形式有何弊端呢？最主要的問題可能就是功耗表現了。從目前網上已經曝光的這些5G原型機和測試機來看，發熱及功耗嚴重問題都比較普遍。所以今年若要買5G手機，一個是市場規模未形成，成本上肯定要高不少；二是手機的發熱及續航表現可能不如意，如果沒有大電池的支撐保證，能否堅挺一天有點難說；三是通信運營商的5G網路只是個別熱點區域的覆蓋，5G只是少數人的嘗鮮之作。
故之，今年真不是入手5G手機的最佳時機，2020年隨著集成5G基帶的處理器晶元發布，以及運營商在5G網路方面的建設完善（按國家規劃，要在2020年達到5G大規模商用級別），再加上整個5G產業鏈的成熟，那才是嘗鮮5G的進入時機。
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