7Gbps急速！高通推出5G多模晶元驍龍X55

【PChome手機頻道資訊報道】2019年作為5G元年，會有大量的5G手機新品推出。高通作為目前5G技術的先驅者，已經打造出了多種5G解決方案，已經有超過20家手機廠商確定將在今年推出採用高通方案的5G手機，年內預計總共會有超過30款使用高通方案的5G手機發布。

目前高通所提供的5G方案中，是採用高通驍龍855平台 驍龍X50數據機的方案，驍龍X50是最早推出的5G晶元，經過了大量的5G互通試驗，是十分靠譜的5G通訊晶元，不過驍龍X50是作為單獨的5G數據機，因此只能使用外掛方案。

在驍龍X50數據機之後，高通已經準備好了新的整合方案。其目前已經宣布推出第二代5G新空口（5G NR）數據機——驍龍X55 5G數據機。

驍龍X55採用了最先進的7納米工藝，單晶元提供多模支持，從2G到5G之間的所有連接均可獨立完成。在5G通訊方面，支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段，其可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。在5G的急速之下，驍龍X55數據機還兼顧了4GLTE的發展，其支持LTE Category 22，在LTE網路環境下的下行速度最高可達2.5 Gbps。

驍龍X55 5G數據機面向全球而設計，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式；支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式；從而帶來了極大靈活性，幾乎支持全球所有部署類型。除了支持分配給5G的待開發頻段的部署之外，驍龍X55數據機的設計旨在支持4G和5G的動態頻譜共享，支持運營商利用現有4G頻譜資源動態提供4G和5G服務以加快5G部署。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示： 「憑藉我們的第一代5G移動平台，Qualcomm Technologies正在引領第一波5G商用部署。我們的第二代商用5G數據機在功能和性能方面實現重大提升，真正體現了我們5G技術的成熟性和領先優勢。我們期待，Qualcomm Technologies的5G平台將加速5G商用勢頭，並支持幾乎所有2019年的5G發布，同時進一步擴大全球5G部署格局。」

目前高通驍龍X55數據機已經向手機廠商出樣，預計搭載該平台的手機終端產品，將在2019年第四季度發布。

編輯點評：高通驍龍X55數據機，相比驍龍X50更加成熟了，其有了更為突出的整合性，能夠為消費者提供更為成熟的5G體驗。以吃瓜群眾的視角來看的話，搭載驍龍X55數據機的手機，能夠在全球所有地區使用5G網路，另外高通方面雖然沒有透露，但驍龍X55是可能會整合到最新一代驍龍平台中的，這就能夠對手機內部設計再次降低了難度。

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