高通多模5G基帶驍龍X55發布：5G到2G全網通，最大下行速率7Gbps！
很快MWC2019展會就將開幕，而在此之前，不少廠商也召開了媒體發布會，提前發布了一些重磅產品。2月19日晚間，高通正式發布了第二代5G數據機——驍龍X55。
實現5G到2G全覆蓋，下行速率最高可達7Gbit/s
雖然高通很早就發布了首款5G數據機——驍龍X50，但是其採用的是單模設計，如果要在支持5G的同時，向下兼容2/3/4G頻段，就需要配合4G LTE數據機來使用，也就是說要用兩個數據機來組合實現，顯然這對於智能手機廠商來說，將會帶來很大的成本提升。
而此次高通發布的基於7nm工藝的驍龍X50，相對於之前的單模5G數據機驍龍X50來說，不僅支持支持5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段，可同時支持向下兼容2/3/4G網路，並且在上下行速率上進一步提升。
在5G模式下，驍龍855可實現最高達7Gbit/s的下載速度和最高達3Gbit/s的上傳速度；同時，其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5Gbit/s的下載速度，相比高通去年相比2月發布的第三代千兆級LTE基帶晶元——驍龍X24（支持最高2Gbps的下載速度）再一次提速。這也意味著驍龍X55在5G網路覆蓋有限，被迫切換至4G網路時，也能夠保證極速的網路體驗，切換前後的網路體驗差異也更為平滑。
雖然在驍龍X55之前，英特爾（XMM8060）、聯發科（Helio M70）和華為（巴龍5000）都已經推出了5G多模基帶，但是從已經公布的參數來看，驍龍X55在5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段的上下行速率，以及LTE網路下的速率均更快。
有消息稱英特爾XMM8060將會被新的XMM8160取代，後者支持sub-6（200MHz 4x4，下行速率4.7Gbps）和mmWave毫米波（800MHz 2x2，下行峰值速率6Gbps），同時支持LTE網路，下行峰值2.4Gbps。華為巴龍5000在sub-6頻段，下行速率可達4.6Gbps，上行可支持到2.5Gbps，同時支持毫米波下行最高可以達到6.5Gbps。聯發科Helio M70具體參數並未公布，不過有資料顯示，其最大下行速率為5Gbps。
高通表示，驍龍X55 5G數據機是面向全球5G部署而設計，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式，助力運營商利用現有的FDD和TDD頻譜資源進行5G部署；支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網路部署，能夠滿足全球日益增長的5G NSA和SA部署需求的解決方案，從而帶來極大靈活性，幾乎支持全球所有部署類型。
除了支持分配給5G的待開發頻段的部署之外，驍龍X55數據機的設計旨在支持4G和5G的動態頻譜共享，支持運營商利用現有4G頻譜資源動態提供4G和5G服務以加快5G部署。
目前，驍龍X55正在向客戶出樣，採用驍龍X55的商用終端預計於2019年年底推出。此前，國內的ODM大廠聞泰科技曾對外表示，其是首家簽下驍龍X55的廠商。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：「憑藉我們的第一代5G移動平台，高通正在引領第一波5G商用部署。我們的第二代商用5G數據機在功能和性能方面實現重大提升，真正體現了我們5G技術的成熟性和領先優勢。我們期待，高通的5G平台將加速5G商用勢頭，並支持幾乎所有2019年的5G發布，同時進一步擴大全球5G部署格局。」
新一代5G毫米波天線模組QTM525
為了加速自家5G數據機的商用，早在去年7月，高通就推出了首個將高速網路頻譜與行動電話配合使用的5G毫米波天線模塊，其加上QPM56xx 6GHz及以下RF模組再加上X50 5G Modem，就組成了一整套為移動終端使用的5G網路的方案。
而隨著此次驍龍X55的發布，高通也推出了第二款5G毫米波天線模組，該模組集成了面向6GHz以下5G和LTE的全新單晶元14nm射頻收發器、Qualcomm Technologies的全新先進射頻前端功率放大器和分集模組、QAT3555 Signal Boost自適應天線調諧器。配合驍龍X55使用，在手機的產品設計上，可支持小於8毫米的輕薄外形，和目前4G手機尺寸接近。
高通表示，「其完整的從數據機到天線的解決方案，旨在支持OEM廠商面向全球幾乎所有5G網路或地區快速且經濟地打造複雜的5G多模智能手機和移動終端。這將支持消費者在新一代聯網應用和體驗中享受5G無線網路所提供的光纖般的瀏覽速度和低時延，包括聯網雲計算、快速響應的多人遊戲、沉浸式360度視頻和即時應用等。」
2019年將有30多款基於驍龍平台的5G終端發布
毫無疑問，今年將是5G的元年。根據各個國家運營商所披露的信息，2019年上半年，中國、美國、韓國和歐洲的部分地區就會開始推出5G應用和服務。
在終端廠商方面，此前三星、華為、OPPO、中興、LG等智能手機廠商都已經宣布將在MWC展會上發布5G智能手機。而除了華為之外，其他手機廠商的5G手機基本都是基於高通驍龍855和驍龍X50 5G平台。
據高通介紹，截至目前，高通已獲得30餘款5G終端設計，這些5G終端大多數都是來自全球OEM廠商搭載驍龍855移動平台和驍龍X50 5G數據機系列的智能手機。產品市場高級總監沈磊表示：「在未來幾個月以及2019年下半年中，這30餘款5G終端將陸續發布，並交付到消費者的手中。」
編輯：芯計-浪客劍
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