高通驍龍X55基帶發布 透露5G技術三大難點

在2016年10月，高通發布全球第一款5G基帶——驍龍X50。2019年將是5G手機落地的一年，高通在MWC 2019前夕發布驍龍X驍龍X55 5G數據機，採用7nm工藝製造，實現最大7Gbps的下行速率和最大3Gbps的上行速度。

高通驍龍X55數據機支持幾乎全頻段、全部地區的5G到2G的多模，無論是毫米波還是6GHz以下頻段;支持TDD和FDD運行模式;支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網路部署。目前，所有已經發布的5G終端數據機均強調多模，支持SA與NSA，實現5G高速率並向下兼容2G/3G/4G網路，包括了華為巴龍5000、英特爾XMM 8160、聯發科Helio M70和三星Exynos Modem 5100。

高通驍龍X55數據機還兼顧極高的下載和上傳速度，在5G模式下可實現最高7Gbps的下載速度和最高3Gbps的上傳速度;並支持Category 22 LTE帶來的2.5 Gbps下載速度。此外，高通驍龍X55數據機還有兩個值得關注的技術特性：第一是4G/5G頻譜共享，使用驍龍X55在同一小區里中可共享4G和5G的重疊頻譜;第二是全維度MIMO，在該技術的支持下，小區可以在水平和垂直方向進行波束成形和波束導向，提高整個空間的覆蓋和效率。

高通驍龍X55的發布，可以更準確的看到5G時代的三大關鍵點：高複雜度、整體方案、不局限的應用場景。 目前，全球絕大多數設備測試、終端產品開發通過驍龍X50晶元，但驍龍X55隻處於供樣階段，商用終端預計將在2019年發布。

高複雜度的5G技術

5G數據機之所以設計得如此複雜，是因為新一代通信技術本身就意味著更多的挑戰;此外，新技術還要考慮向下兼容的問題，不僅要支持不同頻譜的5G信號、不同的運行模式、不同的部署模式，還要向下兼容4G技術。加上5G標準未能及時制定，也讓5G數據機的研發和測試困難重重。

4G技術部署的第一年，全球承諾參與4G技術部署的運營商不超過5家，且只在幾個城市進行，供測試和使用的4G終端產品不超過5款;但5G部署的第一年就有超過20家全球主流運營商承諾部署和推出5G服務，超過20家終端廠商承諾發布5G終端。5G商用部署的參與者越多，意味5G數據機的需求也變得越發複雜，多頻譜和多模式的全面支持無法迴避。

隨著核心網和接入網(RAN)的部署、基於基站和核心網設備成熟的快慢，部署過程中獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)的雙連接的頻段成百上千個組合實現協同工作，本身就有很高的複雜性。5G的複雜性不僅體現在數據機，在整個通信鏈路中，射頻收發器和濾波器、開關和功率放大器(PA)等射頻前端和天線同樣非常複雜，尤其部署支持5G毫米波的終端需要大量天線。如此複雜的通信鏈路，如果採用不同廠商開發的元器件，會造成整個終端的集成、測試和優化過程非常漫長，成本也會非常高。

高集成度的5G基帶

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：5G讓OEM廠商面臨艱巨的設計挑戰，因為5G需要支持2G到5G之間的多模需求，加上需要整合不同頻段，獨立數據機或射頻解決方案已難以滿足這些挑戰。

高通驍龍X50配套QTM052毫米波天線模組，而驍龍X55則配套了新一代的QTM525毫米波天線模組。QTM525不僅支持上代QTM052的n257(28GHz)、n260(39GHz)與n261(美國28GHz)頻段，還新增針對北美、歐洲和澳大利亞的n258(26GHz)頻段支持;更重要的是其擁有更高的集成度，能夠讓手機廠商將產品後讀控制在8毫米以下。

高通驍龍X55還集成5G 100MHz包絡追蹤解決方案QET6100，集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列;QAT3555 5G自適應天線調諧解決方案。手機的功率放大器(PA)負責將手機信號放大至能夠發送給基站，從而建立手機和基站之間的通信;QAT3555能夠減小天線尺寸、增高天線適應性。無論是QET6100還是QAT3555都對提升5G終端的續航、更高速率、更高通信質量都有積極意義。

高通方面表示，驍龍X55是一個完整的套片，集成所有射頻鏈路上的各種器件，同時更好地控制功耗。手機製造商在高通完整方案的支持下，可以在較短時間內完成產品的研發、優化和生產，加速產品上市。

物聯網、xR、車聯網等更多應用

4G通信技術主要應用於手機當中，但5G則希望通過無線通信技術拓展到更多行業，釋放生產力、催生新的商業模式、改造甚至重塑眾多行業，讓整個人類社會得到提升。

國內大部分運營商考慮部署SA，也有運營商考慮部署NSA。運營商不僅考慮部署不同的模式，頻段的部署也有差異，毫米波和6GHz以下頻段主要的應用與移動寬頻(eMBB)增強，提高上行和下行速率;超高可靠低時延通信(uRLLC)則專註於提高可靠性和降低時延。

除了商業物聯網或工業物聯網外，高通還在探索5G有哪些應用場景，eNodeB與eNodeB或者gNodeB與gNodeB之間有很好的協作性。此外，高通還看好AR眼鏡，認為其佩戴不會影響日常生活，卻能很好的實現將真實世界和虛擬信息同時顯示出來，AR眼鏡可通過與手機的5更網路進行接入。

蜂窩車聯網(C-V2X)是5G的另一打應用場景，汽車電氣化、自動化以及車聯網的全連接，低延遲通訊能夠更好的提高圖像處理、聲音處理以及感測器融合，為車與車、車與網路之間提供更好的即時通訊，配合AI演算法為車聯網和自動駕駛提供更多幫助。

高通認為，物聯網、xR和車聯網是5G非常重要應用，未來可以通過5G技術讓人類社會提升。

高通驍龍X55為終端製造商提供完整的解決方案，降低設備開發過程中的難度，但高成本是阻礙5G普及的關鍵，畢竟預計8000元起的5G手機並不是所有人都能接受的。至於5G大規模落地，還需要等待產業鏈成熟以及市場的接受程度。

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