高通發布第二代5G晶元，加速5G商用進程

在2019世界移動通信大會（2019MWC）開幕前夕，高通2月19日宣布全球發布第二款5G數據機（即5G基帶晶元）高通X55，試圖證明在5G技術方面的能力。高通此舉將進一步加劇圍繞5G網路的競爭，全球5G商用進程將進一步得到加速。

X55基帶採用了更小的7nm製程，單晶元支持2G到5G、毫米波在內的多模網路制式，不再是個純粹的5G基帶晶元，這一點上跟華為發布的7nm巴龍5000一樣了。此外，7Gbps峰值速率，上傳速度達到3Gbps。

X55的與高通的毫米波天線模塊兼容，功耗更低。X55的應用範圍更加廣泛，不僅應用於智能手機和WIFI熱點，還可以使用在全互聯PC和聯網的汽車上。

同時，高通還宣布推出第二代5G射頻前端解決方案，推出全新端到端OTA5G測試網路，助力OEM廠商快速實現高性能5G終端商用以及5G生態系統發展。在2019MWC上，高通表示還將展示系列5G創新應用和解決方案。

從應用網路和硬體來看，X55的商用性能已經接近成熟。但高通方面表示，這款目前最強基帶晶元最早要到2019年年底才投入商用，第二代晶元旨在實現5G手機的大批量生產。

全球第三大智能手機生產商——中國華為技術有限公司上個月宣布，已打造將用於自有品牌手機的5G晶元；三星也擁有名為Exynos 5100的5G 數據機晶元，將用於支持在美國以外銷售的眾多三星設備；另外英特爾計劃今年下半年推出一款5G晶元；這次高通的晶元進入了一個相當擁擠的領域。

另外，韓國和中國的運營商們醞釀今年春季開始啟用5G網路，美國的運營商則計劃今年稍晚啟動。

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