SSD擴增提速 橋接晶元來看看

SSD固態硬碟持續飛速發展，而在ISSCC 2019國際固態電路大會上，東芝介紹了他們的全新方案，利用小小的橋接晶元，可實現SSD在速度、容量兩個層面的大幅度提升。

一顆主控直接連接多顆Flash快閃記憶體晶元，是SSD的標準介面，而隨著快閃記憶體晶元越來越多，主控的操作速度會大大下降，所以SSD內能使用的快閃記憶體晶元數量是有限的，這就限制了整體容量和速度的提升。

為了提升SSD容量，就需要增加主控介面數量，但這會導致數量極其龐大的信號線連接到主控，使得SSD主板布局異常困難。

東芝提出的新方案是在主控和快閃記憶體晶元之間放置多顆橋接晶元，並實現了三大創新：

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讀書多了，容顏自然改變，許多時候，自己可能以為許多看過的書籍都成了過眼雲煙，不復記憶，其實他們仍是潛在的。在氣質里，在談吐上，在胸襟的無涯，當然也可能顯露在生活和文字里。 by 三毛

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東芝目前的原型方案包含四顆橋接晶元，採用28nm CMOS工藝製造，所有橋接晶元和主控的速度都高達25.6Gbps，同時BER錯誤率低於10的負12次方。

相比之下，傳統方案最高只能達到9.6Gbps，布線複雜度卻高出2倍。

東芝表示，會繼續深入相關工作，包括提升橋接晶元性能、縮小面積、降低功耗，最終將SSD的高速度、大容量帶到前所未見的水平。

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