高通公布新移動平台晶元：集成5G基帶

IT之家2月25日消息 今日，在MWC開幕首日上，高通公布了全球首款集成5G基帶的驍龍移動平台晶元（SoC）。

據高通官方介紹，新的集成5G基帶的驍龍移動平台晶元將於今年第二季度流片，2020年上半年商用。不過需要注意的是，高通並沒有公布該驍龍移動平台晶元的命名，按照高通的命名習慣，該晶元可能會被命名為「驍龍865」吧。

據悉，該晶元支持第二代毫米波天線、sub 6GHz射頻組件，還支持5G省電技術（PowerSave）。

2月19日，高通宣布全球發布第二代5G數據機——X55，將於2019年底左右開始供貨。

驍龍X55 5G數據機採用7納米單晶元，可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。同時4G網路也進行了升級，從X24支持的Cat20，提高到Cat 22，支持最高2.5Gbps的下載速度。

除了支持5G和4G網路之外，驍龍X55 5G支持5G/4G共享重疊的頻譜，它主要是針對5G網路部署初期，因為4G網路承載大多數數據流量，在4G/5G網路直接的頻率資源共享方式。

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