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硬體資訊:還等DDR4降價!等等黨是時候換個目標了

新聞1:海力士、三星公布DDR5內存細節,最高7.5Gb/s,更省電

JEDEC組織早在2011年底就完成了DDR4內存的標準制定工作,相關產品也早已大規模商用,更高頻率的產品也早已推出。但下一代內存標準DDR5遲遲不見蹤影。

根據eetimes報道,海力士在國際固態會議上公布了首個DDR5內存晶元的細節。同時三星也在此次會議上描闡釋了基於低功耗規範的LPDDR5的SDRAM的實現。

DDR5內存提供了兩倍於DDR4內存的帶寬,同時電壓更低,數據傳輸效率更高。作為制定DDR5內存標準的組織,原計劃於2018年底完成標準制定,但事實上這項工作依舊在進行中,預計在今年年底有相關產品會出現。

此次會議中,在海力士發表的論文中,提到了其DDR5產品可以提供每針腳6.4Gb/s的速率,16Gb的容量,同時工作電壓為1.1v,低於現在的DDR4內存,與LPDDR4相當。製造工藝為1ynm,晶元面積為76.22平方毫米。

與此同時三星也公布了其10nm級別製造工藝額LPDDR5 SDRAM晶元,可提供7.5Gb/s的傳輸速率,工作電壓僅為1.05v。但更多的細節三星並沒有公布。

而在2019年2月19日,JEDEC公布了LPDDR5更新標準,但依舊不是最終標準。根據標準其可以提供比LPDDR4高50%的I/O速率,達到6400MT/s。同時由於更低的工作電壓,可以為智能手機、平板、筆記本電腦等攜帶型設備提供更高的性能和更長的續航時間。

三星和海力士都證明將在今年四季度發布DDR5內存產品。而Cadence和Micron也已在201810月份表示將在今年年底生產DDR5內存。

初期DDR5內存價格相較於DDR4內存更貴,大規模上市依舊需要時日。

哇,轉眼DDR5就要來了,你的DDR4插滿了嗎?其實現有的硬體和軟體支持DDR5問題不大,但是何時能普及還是要看市場,可能又會和前些年DDR3與DDR4那樣並存很久。

新聞2:高通發布兼容Windows 10 PC的驍龍8cx晶元,內含X55數據機

去年12月,在高通公司的驍龍技術峰會上,該公司宣布推出首款7nm移動PC晶元組Snapdragon 8cx。寄希望於其與15W英特爾酷睿i5競爭,它是高通公司為Windows 10 PC開發的第一款晶元組。今天在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上,該公司宣布了該晶元組的新SKU,產品將在今年晚些時候推出。

高通公司今天推出的是Snapdragon 8cx 5G,這是與Snapdragon X55 5G數據機搭配使用的8cx的變種。

上周宣布的Snapdragon X55是高通公司的第二代5G數據機,有望提供高達7Gbps的速度。同時該晶元支持高達2.5Gbps的4G LTE速度,這也意味著設備不需要單獨的4G和5G數據機就可以直接安裝在PC上。值得注意的是,今年推出Snapdragon 855晶元組的旗艦智能手機仍將採用5G的Snapdragon X50和4G LTE的Snapdragon X24。

「我們的平台是第一個將千兆位LTE帶入PC的平台,」高通公司移動技術公司高級副總裁兼總經理Alex Katouzian說道。「我們還帶來了多天的電池續航時間。 PC和Snapdragon 8cx 5G計算平台再次創新,將我們最好的計算和連接技術整合到一個平台中,實現企業現代化。「

Snapdragon 8cx CPU包括八個Kryo 495內核,這是高通有史以來最快的Kryo CPU,甚至比Snapdragon 855的還要快。它還有一個Adreno 680 GPU,速度是Adreno 630的兩倍。

有趣的是,當宣布Snapdragon 8cx時,沒有直接提到5G的支持進度。但合作夥伴們相信支持的過程將在今年年底之前完成。

高通表示,Snapdragon 8cx 5G已經向客戶提供樣品,並將於今年下半年上市,因此時機應與常規Snapdragon 8cx大致相同。

ARM架構滲透PC的說法在幾年前就有了,我們在另一條新聞里得知它兼容Windows 10,支持翻譯的32位X86應用程序以及為處理器原生編譯的應用程序,只是這種ARM指令集翻譯X86應用必然會有性能損耗,不知道高通能不能為ARM和PC開闢一片天。

新聞3:華為MateBook筆記本現在不考慮使用AMD處理器

在昨晚的MWC 2019展前發布會上,華為發布了多款筆記本產品,包括新MateBook X Pro、MateBook 14等,它們無一例外,均搭載了Intel 8代酷睿處理器。在會後的採訪環節,華為PC產品線總裁王銀峰被問及今後採用AMD Ryzen 3000系列或相關處理器產品,他表示「現在還沒有這個考慮。」

同時,關於ARM架構滲透PC,王銀峰認為「我們現在還是聚焦在X86架構,因為畢竟來講PC還是需要一些性能上的優勢的東西,生產力工具我們還是聚焦在X86上。」

圖為AMD官方新聞稿

不過,讓人難以理解的是,在AMD今年1月份發布第二代銳龍移動處理器(Ryzen 7 3750H/3700U等)時,官方新聞稿中提到華為方面會在今年推出搭載銳龍3000平台的筆記本電腦,看來這裡說的是榮耀Magicbook系列筆記本?

其實Ryzen在筆記本商場的表現大家還是有目共睹的,但是曾經AMD在移動端的病弱形象對廠商和用戶影響還是太大了。不過值得慶幸的是這種影響正隨著AMD的努力而逐步消失,希望所有的用戶都能接受越來越好的AMD。

新聞4:intel參悟了沒有什麼是降價解決不了的道理?

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引用鏈接:

https://www.expreview.com/66938.html

https://www.cnbeta.com/articles/tech/821623.htm

https://www.cnbeta.com/articles/tech/821637.htm

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