5G 一周熱聞：中國 5G 晶元關鍵材料獲突破，華為首款摺疊屏手機亮相
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國內方面
中興通訊管理層罕見集體發聲 透露 5G 發展規劃
上周，中興通訊管理層罕見集體發聲，暢談 5G 相關進展。中興通訊總裁徐子陽率領中興通訊高管團隊通過視頻形式講述中興 5G 觀察。他表示，5G 第一階段標準已發布，技術和產品已就緒，多國確定 5G 頻譜，運營商進行了多輪測試和驗證，商用網路建設陸續啟動，5G 終端晶元和手機也即將商用發布。
中興手機官方確認，其會在 MWC 2019 上發布新一代旗艦 Axon 手機，其支持 5G 網路，並確認搭載驍龍 855 移動平台。
中國 5G 晶元關鍵材料獲突破
根據西安電子科技大學蕪湖研究院描述，作為蕪湖大院大所合作的重點項目，國產化 5G 通信晶元用最新一代碳化硅襯底氮化鎵材料試製成功，有望打破國外壟斷，這標誌著今後國內各大晶元企業生產 5G 通信晶元，或許可使用國產材料。
高通公布其第二代 5G 數據機 Snapdragon X55
近日，高通公布其第二代 5G 數據機 Snapdragon X55，與新型數據機配合使用的是一款名為 QTM525 的新型 5G mmWave 天線，該天線淘汰了與 X50 配對的 QTM052。總的來說，這是目前高通 5G 晶元解決方案中最快、最小且最兼容的版本。
根據高通官網曝光的數據來看，Snapdragon X55 5G 數據機是一種單晶元多模解決方案，幾乎支持所有頻譜和模式組合：5G mmWave，低於 6 GHz，獨立和非獨立組網模式，TDD 和 FDD，5G/4G 頻譜共享，LTE 和傳統模式（3G，2G），5G 峰值下載速度為 7 Gbps，峰值上傳速度為 3 Gbps。
中國電信 5G 白盒小基站或首秀巴展
2019 年 2 月 25 日至 28 日，中國電信將聯合 Intel、H3C 在 2019 年的世界移動通信大會（MWC）上首次展示完整的基於開放無線接入網（O-RAN）概念的 5G 白盒化室內小基站原型機。
甘肅移動建成首個 5G 營業廳
2019 年 2 月 19 日，中國移動甘肅公司聯合華為公司在蘭州市定西南路營業廳完成甘肅省內首個 5G 基站開通，率先實現 5G 網路下的高清視頻業務直播、大帶寬數據下載等業務演示。
中國移動 5G 確認今年商用
近日，中國移動表示將提前一年推出 5G 商用網路。在春節前的中國移動世界合作夥伴大會上，中國移動董事長尚冰表示，中國移動將在 2019 年試商用 5G，到 2020 年正式開啟 5G。
國際方面
沃達豐將曼徹斯特機場作為試點測試 5G
根據報道，在曼徹斯特機場成為沃達豐英國分公司的 5G 移動寬頻技術試點之後，其下載速度最高可達 200Mbps。
2019 MWC 將迎來第一輪 5G 摺疊屏爆發
三星在 S10 的發布會上發布了摺疊屏手機 Galaxy Fold。Galaxy Fold 搭載了 7.3 英寸可摺疊 Dynamic AMOLED 顯示屏（屏幕比例為 4.2:3），摺疊狀態下，外面的 4.6 英寸 Super AMOLED 副屏（屏幕比例為 21:9）可以使用常用的 app，展開之後該 app 會在當前位置無縫切換，自動適配大屏幕。
華為在巴塞羅那發布摺疊屏手機 Mate X，這也是華為旗下首款 5G 手機。Mate X 搭載 7nm 5G 多模終端晶元 Balong 5000，理論峰值下載速率可達業界最快的 4.6Gbps，單晶元支持實現 2G、3G、4G 和 5G 多種網路制式。
Mate X 正面是一塊 6.6 英寸屏幕，背面為 6.38 英寸，展開後屏幕為 8 英寸。在連接屏幕的摺疊處的鉸鏈模塊，華為採用 Falcon Wing 設計，做到摺疊之後屏幕完全貼合，手機展開後厚度為 5.4mm，摺疊後的厚度為 11mm。
英特爾 5G 數據機被曝 2020 年才可推出，5G 蘋果手機或延遲
英特爾高管周五表示，其 5G 數據機晶元要到 2020 年才會應用在手機上，如蘋果使用英特爾的數據機，這意味著，蘋果今年的 iPhone 機型將不會支持 5G。據傳，晶元代工廠台積電就要帶來下一代 5nm 工藝，有望在 2020 年 5G 版 iPhone 的蘋果 A14 處理器上使用，也有傳言認為蘋果可能考慮不與英特爾合作，轉而投向其他更早商用的廠商。
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