加速5G終端普及 高通推出集成式驍龍5G移動平台
MWC期間，多家手機廠商的5G商用產品搶先亮相，並積極與運營商展開合作，向5G展開最後的衝刺。作為全球領先的通訊方案解決公司，高通在MWC開展首日宣布，推出業界首款集成5G數據機的驍龍移動平台晶元，為5G商用終端的普及持續加速。
由於當前的驍龍855移動平台並沒有完全集成5G基帶，手機終端想要支持5G網路，勢必需要通過結合X50 5G數據機來實現。但長遠來看，將5G數據機與驍龍移動平台做到系統級整合是最好的方案。
在MWC開展首日，高通率先將5G數據機與驍龍移動平台做了SoC層級的封裝，推出了業界首款集成5G數據機的驍龍移動平台晶元。OEM廠商將能夠利用已在驍龍X50和X55數據機上的投入，加速實現全新5G集成式平台的商用。
同時，發揮高通的系統級整合優勢，集成式驍龍5G移動平台支持第二代5G毫米波天線模組和6GHz以下射頻前端組件與模組，形成從5G數據機到天線的完整解決方案，幫助OEM廠商快速、經濟地開發5G智能手機。
而在功耗控制方面，全新的集成式驍龍5G移動平台採用5G PowerSave技術，基於聯網狀態下的非連續接收(3GPP規範中的C-DRX特性)和Qualcomm Technologies的其他技術，能夠提高5G移動終端的電池續航表現，甚至可以媲美目前的千兆級LTE終端。
一直以來，高通都是5G領域的先行者，已經推出了驍龍X50、X55兩款5G數據機，前者作為全球首款5G數據機，參與了多家運營商、終端廠商的5G互通驗證，是首批5G終端的首選方案。而後者是高通於MWC前夕推出的第二代5G基帶，實現了從2G到5G的多模覆蓋，並支持5G網路的獨立(SA)和非獨立(NSA)模式的網路部署，擁有高達7Gbps的極限下行速率。
全新的集成式驍龍5G移動平台的推出，進一步鞏固了高通在為全球移動生態系統帶來廣泛、快速部署5G所需的靈活性和可擴展性方面，所扮演的重要角色。
按照高通的部署，集成5G數據機的全新驍龍移動平台將於今年第二季度流片，2020年上半年商用，相信屆時將有更多設計前衛、輕薄省電的5G終端進入市場，加速5G的普及。
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