2018年中國前三大IC封測廠商營收分析

2018年中國封測大廠營收表現，不受國際形勢影響持續穩健成長，龍頭大廠江蘇長電穩居中國封測第一，其次為通富微電，第三名則是天水華天。受惠於中國政府的補貼政策，以及企業對於海外併購的挹注(如江蘇長電於2015年併購新加坡商星科金朋)，使得整體營收呈逐步成長趨勢。

藉由海外併購案，取得高端技術並提升市佔率

長期以來，中國廠商透過對海外市場的併購案，提升自身市場佔有率並鞏固其企業聲望，例如江蘇長電為了提升半導體封測市場地位，2015年併購新加坡商星科金朋，使其市佔率成功擠進前10大封測市場。

江蘇長電併購星科金朋後，由於星科金朋擁有高端的封裝技術能力，對於SiP(系統級封裝)、eWLB(嵌入式晶圓級閘球陣列封裝)、TSV(硅穿孔封裝)、3D封裝技術等皆具備世界級實力，因此未來江蘇長電將成為原市場龍頭日月光、硅品等高階封測廠的最大勁敵。

受惠中國對半導體產業政策性補貼，推升封測產業持續成長

由於中國長期對半導體元件高度依賴進口，因而對特定半導體產業(設計、製造、封測)皆採取資金補貼政策，以提升國內半導體自製率。在官方全力扶植下，補貼金額將如台積電前董事長張忠謀所言約100億美元，至今已培育20餘座的晶圓廠，以及江蘇長電、天水華天、通富微電等200多家大大小小的封測廠。

憑藉中國政府的資金補貼，確實帶動中國市場半導體產業持續發展，逐步以高階封測技術趨勢為發展方向。

目前通富微電已取得AMD的7nm晶元封測訂單，天水華天也預計投資20億元人民幣建置車用先進封裝生產線等；在先進封裝技術帶動下，對中國封測產業發展有所助益，2019年營收將有機會持續推升。

來源：拓墣產業研究

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