MWC 2019：英特爾宣布推出5G SoC Hewitt Lake

英特爾在2019年世界移動通信大會（Mobile World Congress 2019）上發布了大量公告，包括其首個Snow Ridge客戶、名為Hewitt Lake的全新英特爾Xeon處理器，以及5G流量加速器FGPA。

作者：Corinne Reichert

英特爾在巴塞羅那舉行的2019年世界移動通信大會（MWC）上發布了一系列以5G為重點的公告，包括用於加速5G流量的現場可編程門陣列（FGPA）、Hewitt Lake SoC以及首批兩個主要的Snow Ridge SoC客戶。

據英特爾網路平台高級副總裁Sandra Rivera稱，5G流量加速器產品——FGPA可編程加速卡N3000——與英特爾的CPU產品組合配對，可在其5G平台上處理高達100Gbps的網路流量。

N3000擁有110萬個邏輯單元，低延遲9GB DDR4 DIMM內存，通過2個 Intel Ethernet融合網路適配器實現數據包處理的智能卸載，以及採用雙插槽PCIe的小外形尺寸。

Rivera解釋說，客戶正在將該產品用於虛擬化RAN、前傳（fronthaul）和核心平台實施。

Rivera對ZDNet表示：「該產品將在未來幾個月推出，我們已經看到了許多希望構建其5G和邊緣基礎設施的客戶對此非常有興趣，但他們當然明白5G的規格將隨著時間的推移而不斷發展——因此，FGPA為你提供高性能和靈活性之間的完美平衡。」「這就是我們看到的FGPAs的用途所在，你還沒有完全確定的規範，或者你有一個還在不斷發展的規範，因為你想要建立這種靈活性，但是你也想開始部署。」

Rivera補充說，在MWC期間將會有關於使用N3000可編程加速卡以及英特爾5G CPU產品組合客戶的進一步公告。

英特爾還宣布推出下一代英特爾Xeon D處理器Hewitt Lake，該處理器被稱為高密度、高度集成的片上系統（SoC）。據英特爾稱，Hewitt Lake的目標是網路邊緣、平面、安全性和中檔存儲，使用了增加過的基礎頻率。

她表示：「Xeon D Hewitt Lake SoC真正幫助我們的客戶推進他們的5G和邊緣擴建策略，你會看到幾款展示Xeon D使用的產品，其性能比上一代產品更高。」

英特爾進一步宣傳了其上個月在CES 2019上發布的10納米的Snow Ridge SoC，據稱其「專為5G無線接入和邊緣計算而開發」，目前愛立信和中興正在使用它。

Rivera表示：「我們有兩個行業領導者，愛立信和中興……使用Snow Ridge作為他們5G基站平台的一部分，他們將隨著時間的推移推出這些產品。」

「Snow Ridge在一個非常有限的功率範圍內以小巧的外形形成了強大的衝擊力，它是一個高性能的數據包處理和控制平面處理SoC，它是一個10納米的產品，我們將在今年下半年推出。」

Rivera補充表示，其他客戶可能會在在MWC期間與Snow Ridge一起公開。

英特爾最近在其數據機產品組合中發布了四項新公告，其中第一項是開發毫米波晶元以提供與XMM 8160配對的射頻解決方案，Rivera表示，這將是許多高帶寬、低延遲5G用例所需要的。該晶元將在2019年下半年提供樣品，預計將在2020年上市。

與Fibocom合作將看到英特爾使用XMM 8160為5G M.2模塊提供支持，她表示「將用於廣泛擴展的許多行業、工業應用、始終連接的PC、用於固定移動無線的CPE設備用例。」

第三，英特爾正在與Skyworks合作開發低於6GHz的頻段，以結合英特爾的XMM 8160和Skyworks SkyOne前端模塊。Rivera表示：「他們已經構建了一個優化的前端模塊，以配合我們的8160。」

「這使我們能夠以高度優化的方式進入市場，以滿足全球大量客戶對低於6GHz的產品需求和平台需求。」

最後，英特爾表示，包括D-Link、Gemtek、Arcaduan和VVDN Technologies在內的客戶將在英特爾XMM 7560 4G數據機上發布多個網關產品，並在2020年對5G XMM 8160進行「無縫升級」。

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