明年5G手機就用它 高通發布5G集成移動平台

【PChome西班牙巴塞羅那報道】MWC2019（世界移動通信大會）展會於2019年2月25日到2月28日在西班牙巴塞羅那舉行，本站特派記者團從世界移動通信大會現場發回報道。

5G手機已經有多款正式發布，不過目前所發布的首批5G手機，大多採用高通的解決方案，它們使用高通驍龍855 驍龍X50數據機的方案。這是一種外掛數據機的5G方案，並未將5G數據機集成在SOC之中，因此要佔據部分主板空間，加大了5G手機的設計難度。

5G集成方案其實離我們並不遙遠，在世界移動通信大會（MWC）上，高通方面就宣布，已將5G集成數據機集成到了驍龍移動平台之中，集成式驍龍5G移動平台計劃在2019年第二季度向客戶出樣，商用終端預計將於2020年上半年面市。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：「超過20家手機OEM廠商和20家移動運營商，已承諾在今年發布基於高通5G數據機系列的5G網路和移動終端產品。在首批旗艦5G終端發布之際，高通所發布的5G集成SoC，能夠加速5G手機終端的普及，是讓5G加速部署與普及的重要一步。」

驍龍X50、X55 5G數據機和射頻前端（RFFE）解決方案，將幫助手機廠商快速打造5G手機終端，手機廠商在這裡累計到的設計經驗，能夠完美的適用在5G集成SOC中，在5G手機的打造速度上會超越以往。全新的集成式驍龍5G移動平台，鞏固了高通在為全球移動生態系統帶來廣泛、快速部署5G所需的靈活性和可擴展性方面所扮演的重要角色。

集成式5G移動平台充分利用了高通第二代5G毫米波天線模組和6 GHz以下射頻前端組件與模組。從5G數據機到天線的完整解決方案，解決了5G手機設計上的通訊技術難點，使得手機廠商能夠在全球幾乎任何地區，快速、經濟地推出5G智能手機。

全新的集成式驍龍5G移動平台採用Qualcomm5G PowerSave技術，該技術基於聯網狀態下的非連續接收（3GPP規範中的C-DRX特性）和Qualcomm Technologies的其他技術，能夠提高5G移動終端的電池續航能力，讓其續航可以媲美目前的千兆級LTE終端，為5G智能手機提供與當下用戶所期待的電池續航一樣的表現。

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