MWC 2019 5G晶元爭霸戰競爭白熱化最快明年見分曉

科技 02-27

5G時代來臨，在世界移動通信大會（MWC 2019）上可見端倪，如聯發科在會中展示首款5G數據機晶元，訴求高傳輸速率；高通則成功將5G整合至系統單晶元（SoC）中，成為業界首款整合5G功能的平台等。各家廠商躍躍欲試，盼奪得5G世代的關鍵先機。

文｜芯科技

校對｜團團

圖源｜網路

芯科技消息，5G時代來臨，在世界移動通信大會（MWC 2019）上可見端倪，如聯發科在會中展示首款5G數據機晶元，訴求高傳輸速率；高通則成功將5G整合至系統單晶元（SoC）中，成為業界首款整合5G功能的平台等。各家廠商躍躍欲試，盼奪得5G世代的關鍵先機。

5G數據機晶元Helio M70是聯發科全新的5G解決方案，在sub-6GHz環境下的傳輸速率高達 4.2 Gbps，為業界最快速，除符合目前5G最新的標準3GPP R15，在沒有5G的環境下也兼容於2G、3G、4G系統。此外，還有載波聚合、高功率終端等各項技術。

聯發科表示，目前正積極與諾基亞、NTT DoCoMo、中國移動等領先的移動運營商及設備製造商合作，共同加快5G部署腳步，預計終端產品在2020年前覆蓋移動、家居和汽車等領域。

相對聯發科在今年MWC推出5G數據晶元，期待在5G時代不缺席，還要搶佔領導地位，高通此次發表整合5G 的Snapdragon移動平台，為業界首款整合5G功能的平台，成功將5G 整合進系統單晶元（SoC）中，讓其5G晶元將不用再以「外掛」方式整合進手機。

高通兩年多前即領先同業發表X50，且今年2月中始公布的第2代X55後，這次在MWC進一步發表第3代的5G晶元。與前兩版不同需搭配處理器晶元如驍龍855成衣解決方案，此次整合式 Snapdragon 5G移動平台將處理器與數據機功能整合為一，並採用5G PowerSave技術，為智能手機提供當今用戶十分重視的電池續航力。預計將於今年第2季送樣給客戶、預計2020上半年應用至裝置中。

晶元體積縮小有利於手機設計的便利與彈性，但整合晶元開發難度高，此次高通再度展現技術實力，為5G時代划下重要里程碑。高通總裁Cristiano Amon表示，高通產品使5G手機可在今年成功商用化。Amon說明，目前已有超過20家OEM廠與20家移動網路營運商承諾在今年發表搭有高通5G晶元的終端裝置。

從今年MWC參展廠商新產品觀察，5G成為展場中主要關鍵字，但相比此前廠商多持觀望態度，這次展前聯發科執行長蔡力行自信喊話，明年絕對進入5G時代，公司在5G時代部落後、不缺席，還要在領先群，因此數據機晶元廠商不論技術如何領先、整合度多高，如何抓住商轉機會，競爭白熱化的時間點最快明年可見分曉。

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