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首批5G手機MWC扎堆發布!但今年上市毫無意義,真正較量在2020年

今年的MWC世界移動大會在巴塞羅那舉行,而對於此次大會5G和摺疊屏無疑是今年的焦點。無論是運營商還是終端手機廠商都爭相展示5G最新成果。可以說在今年MWC大會上隨處可見5G產品,那麼5G時代真的到來了嗎?

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MWC大會現場

5G手機MWC大會扎堆發布

在此次MWC大會開展前,各大廠商便在5G方面「大秀肌肉」。華為發布了令人期待已久的華為首款5G摺疊屏手機華為Mate X,華為Mate X搭載自己麒麟980處理器和巴龍5000基帶;三星在新品發布會上不僅發布了Galaxy S10系列以及摺疊屏手機Galaxy Fold之外,還帶來了首款5G手機Galaxy S10 5G版;小米在MWC 2019開展前一天發布其首款5G手機MIX3 5G版;此外,OPPO、中興也帶來了其首款5G手機。

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三星Galaxy S10 5G版

縱觀目前已經發布的全球首批5G手機,我們不難發現除了華為Mate X採用自家巴龍5G數據機外,其手機廠商5G手機均採用的高通驍龍855+驍龍X50的方案。由此可見,對於5G手機的商用,高通起到了非常關鍵的作用。

雖然5G基帶有所不同,但上市的時間都基本定在2019上半年,這也表示全球首批5G手機的商用集中在今年上半年。但5G手機真正的競爭是在明年上半年開始,這與對5G發展至關重要的高通新品有密切關係。

5G手機真正的較量在2020年開始

在MWC 2019大會開展前,高通便宣布推出繼驍龍X50後的第二代5G新空口(5G NR)數據機驍龍X55 5G數據機。相比第一代10nm驍龍X50,7nm驍龍X55單晶元支持5G到2G多模,還支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。5G模式下可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度,同時支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

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MWC大會現場

當然,驍龍X55 5G數據機支持全球5G部署的所有主要頻段,無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段,同時支持TDD和FDD運行模式,支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網路部署。

值得一提的是,驍龍X55還是首款發布的、支持100 MHz包絡追蹤技術和6GHz以下5G自適應天線調諧的數據機,這將提升新一代智能手機和移動終端的高能效連接。

需要注意的是,除了5G技術本身的技術挑戰外需要向前兼容4G/3G,所以5G產品的設計非常複雜,從數據機到天線的解決方案無疑能更好支持OEM廠商面向全球幾乎所有5G網路或地區快速且經濟地打造複雜的5G多模智能手機和移動終端。

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5G晶元

所以,基於驍龍X55處理器性能更好的5G設備會在2019年的面市。但由於5G網路的部署、成本等方面的原因,5G手機顯然也需要不斷完善,所以第一批和第二批5G手機並不適合大部分消費者。

由於5G基帶問題,使得目前手機廠商要面臨5G手機功耗和散熱等問題,增加了5G手機的成本,延緩了5G終端手機上市速度。因此,高通第三代5G解決方案以及更多性能更高的5G基帶的發布是促使大量5G手機和終端上市的關鍵。

全新集成的5G移動平台

MWC 2019高通新品發布會上,克里斯蒂安諾·阿蒙宣布已將5G集成至SoC中的驍龍移動平台。他表示:「超過20家OEM廠商和20家移動運營商,已承諾在今年發布基於我們5G數據機系列的5G網路和移動終端。在首批5G手機發布之際,將我們突破性的5G多模數據機和應用處理技術集成至單一SoC,是讓5G在不同地區和產品層級更廣泛普及所邁出的重要一步。」

高通產品管理副總裁Kedar Kondap接受採訪時表示,高通集成式移動平台將充分利用高通新發布的第二代5G毫米波天線模組和6 GHz以下射頻前端組件與模組。這意味著採用高通首創的5G集成式移動平台,手機廠商可以更加專註於5G之外的產品開發,降低5G產品開發難度的同時也能加快5G產品的上市。

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MWC大會現場

高通表示,全新的集成式驍龍5G移動平台計劃在2019年第二季度向客戶出樣,商用終端預計將於2020年上半年面市。除此之外,華為、聯發科、三星等其他5G終端數據機的提供方也會推出新一代的產品,共同推動5G終端的大規模商業化落地。

所以目前推出的首批5G終端產品在功耗和成本比較高,5G手機並不成熟,再加上5G商用網路部署等原因,導致現在並不是購買5G手機最好的時機,但不可否認第一批和第二批5G手機對於5G技術的發展意義重大。作為5G發展非常重要的推動方,隨著高通全新的集成式驍龍5G移動平台在今年下半年出樣,和其它5G數據機廠商的產品更新,5G商用終端的競爭將在2020年上半年正式開啟,屆時才是5G終端真正的較量。

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