萊卡也開發ToF感測器了 華為有望成為其首批客戶

本文由騰訊數碼獨家發布

全球知名相機製造商徠卡和ToF半導體工程公司PMD在本屆巴塞羅那舉辦的MWC世界移動大會上宣布了雙方全新的合作夥伴關係，並公布了兩家公司為移動應用設計的第一個ToF參考設計。這個被稱為Holkin的參考設計號稱是目前市場上所有ToF景深解決方案中解析度最高而且體積最小的3D攝像頭。

Holkin依靠徠卡獨家優化為940nm的鏡頭技術，並利用PMD公司新型3D成像技術IRS2771C。據兩家公司介紹，該模塊的解析度為480×320像素，採用PMD對背景照明的抑制技術，高度為4.2mm，是目前可用的尺寸最小的3D相機攝像頭解決方案。

ToF模塊既可以被設計成稱用來自拍的攝像頭，也可以用作移動應用的後置感測器。它可以用在面部解鎖等功能上，並提供增強現實方面的應用。

3D深度感測攝像頭之前被用於某些平板電腦的AR功能，包括由谷歌Project Tango項目平台，但隨著越來越多的智能手機在過去一年的時間裡開始採用ToF感測器用來捕捉3D實時動態環境,因此得名「ToF」。

華為就是其中最具代表性的廠商之一，該公司正與徠卡合作開發智能手機攝像頭模塊。其子品牌榮耀在2018年12月發布的V20，也配備了自己的ToF 3D雙感測器，另外還有4800萬像素的標準攝像頭模塊。而華為在MWC上提前亮相的P30 Pro也可能採用ToF技術，但目前還沒有得到官方的證實。

同樣，包括LG最新的旗艦手機G8 ThinQ，也配備了由LG電子旗下電子元器件部門LG Innotek開發的ToF攝像頭模塊。但與採用這項技術的大多數智能手機不同，LG的設備在機身正面的劉海中嵌入了ToF模塊，主要用於自拍和人臉識別功能。

迄今為止，徠卡和PMD公司尚未透露有任何有意使用其ToF模塊的潛在合作夥伴名單，但考慮到華為與徠卡之間長期的合作關係，這家中國智能手機製造商非常有可能成為第一批用戶。然而作為一種參考設計，Holkin模塊還可以應用於各種不同的智能手機廠商，而這些廠商都有興趣為自己的產品配備高級面部識別或增強現實功能。

PMD執行董事會成員Jochen Penne透露，專為移動設備打造的Holkin感測器之所以能夠實現如此緊湊的設計，是因為該系統採用了平台化的整體設計，而不是圍繞單個組件拼湊出的產品。

同時,幾天前另一場發布會公布的消息來看，PMD將借其在ToF硬體領域的優勢，與中國電動汽車廠商BYTON合作,將該公司的3D ToF感測器首次使用在名為M-Byte的SU車型上，改款汽車計劃從今年晚些時候進入量產階段。在這種特殊情況下，該公司的3D感測技術將被集成到一塊48英寸的超大數字儀錶盤中，車內手勢控制功能提供動力。

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