總投資16億元，銀和半導體集成電路大矽片二期項目7月試投產

銀川日報報道，目前銀和半導體集成電路大矽片二期項目所有土建工程全部結束，計劃7月試投產。

銀和半導體科技有限公司行政部部長董文強透露，今年，一期項目滿產，設計產能8英寸半導體單晶矽片120萬/片；二期項目今年預計產能達到60%。

銀和半導體集成電路大矽片二期項目總投資16億元，項目達產後可新增年銷售收入10億元，項目建成後可年產420萬片8英寸半導體單晶矽片和年產240萬片12英寸半導體單晶矽片，涉及電子、半導體、通訊、汽車、醫療、國防等產業領域。

近年，國內大力發展集成電路產業，國產大矽片項目不斷落地。

報道指出，銀和半導體集成電路大矽片項目順利投產，可彌補國內集成電路等產業對8英寸、12英寸半導體單晶矽片需求，降低我國對進口矽片的依賴，大幅降低成本，並增長我國集成電路產業的競爭力。

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