MWC 2019：英特爾VS高通，5G江湖誰主沉浮？

科技 02-28

MWC 2019延續CES 2019氣勢熱鬧開展，英特爾在5G領域依然有不少動作。就市場策略來說，大體上與先前策略相同，從雲端基礎建設到終端領域所需的晶元方案皆有相關消息發布，例如確定採用英特爾 10nm製程的5G SoC，代號為Snow Ridge，還有獲得不少市場關注的5G Modem XMM 8160，英特爾將有更多新訊息發布。

英特爾在MWC 2019發布的5G相關消息基本上有三大方向：

電信設備大廠愛立信確定採用Snow Ridge開發基地台產品；
英特爾旗下的PAC(Programmable Acceleration Card)產品－FPGA PAC N3000發布；
5G終端用的Modem XMM 8160應用領域。

愛立信確定採用Snow Ridge，英特爾10nm製程有望量產

英特爾最早於CES 2019揭露Snow Ridge相關消息，英特爾除了在為人熟知的PC與伺服器產品有10nm製程規劃外，對於本就在英特爾 5G戰略布局內的5G基礎建設與基地台，也是英特爾 10nm製程瞄準的目標。

如今愛立信確定採用Snow Ridge並導入RAN (無線接取網路)方案中，代表過去英特爾遲遲未量產的10nm製程終於有好消息，這也表示英特爾其他需要10nm製程的產品線狀況也在英特爾掌控中，2019下半年應可陸續看到10nm製程產品陸續發布。

另一方面，英特爾針對核心網路虛擬化領域也推出FPGA PAC N3000，希望能減少處理器在網路虛擬化的工作負擔，進一步優化整體系統的性能與功耗表現，再搭配英特爾旗下有相當多元的處理器可供選擇，英特爾將能持續穩固在電信網路設備的領導地位。

不只手機，XMM 8160有更多想像空間

至於先前英特爾發布的XMM 8160，為目前英特爾官方發布的第一顆5G Modem，就應用領域上，除了為人熟知的行動運算領域，官方更透露可因應車用電子、穿戴式裝置、蜂巢式基礎建設及物聯網應用。單以應用領域來看，XMM8160在5G能支援的技術領域不光eMBB而已，象是mMTC與URLLC等也能一併支援，所以該產品與Samsung Exynos Modem 5100相同，應用範圍極為廣泛。

然需留意的是，該產品預計2019年第四季才會正式量產給客戶進行產品驗證，大量量產時間會落在2020年第一季，倘若Apple確定要全線採用英特爾 XMM 8160，那麼Apple應於2020年才會正式推出5G手機。

而XMM 8160量產時間與Snow Ridge相當接近，儘管先前英特爾並未說明XMM 8160製程規格，但從此點來看，應有相當高的機率採用英特爾 10nm製程。

高通5G解決方案成「爆款」，X55面世奠定其5G行動Modem技術龍頭地位

在本屆MWC上，高通聯合全球多家運營商、網路設備商及終端廠商等產業鏈合作夥伴，在MWC期間的相關發布會以及高通展位上基於真實5G網路環境展示了豐富的5G用例。

在小米新品全球發布會Orange提供的網路環境下，小米用搭載驍龍855的MIX3 5G版進行了視頻通話；
OPPO與Qualcomm採用搭載驍龍855移動平台搭配驍龍X50數據機的OPPO 5G手機進行了微博視頻直播；
一加手機也在Qualcomm展位展示了其搭載驍龍855移動平台的5G手機在現場5G網路環境下帶來的穩定流暢的5G雲遊戲；
中興和Qualcomm，利用中興通訊商用網路設備搭建的5G NR端到端網路，和搭載驍龍855搭配X50數據機的中興通訊5G智能手機，展示了5G在線業務。

此前，高通於美國時間2019年2月19日發布全球最快的5G Modem－Snapdragon X55 基帶，其下載速度理論值達7Gbps，4G/LTE的下載速度理論值則達2.5Ggps，並確定搭載7nm製程，目前X55已提供樣本給客戶，預計2019年底將有終端產品面世。

X55面世宣告高通全面進入5G Modem世代

單以Modem規格來看，X55同時支援5G sub-6GHz與mmWave頻段，但在4G/LTE下載規格方面，也可以做到7′20 MHz的載波聚合，基本上與X24相差無幾；但在下載速度上，X55的4G LTE可達到2.5Gbps，力壓X24的2.0Gbps。

此外，高通於2018年12月發布的Snapdragon 855，已確定搭載X24 Modem規格。

由此可見，高通未來在Modem發展上，應會全力將資源放在5G，並同時向下兼容2～4G的Modem產品，4G Modem發展到X24，應可視X24為高通在4G/LTE最後1款的獨立Modem產品線。