酷似夾心餅乾 英特爾解密新CPU架構

在快閃記憶體3D化之後，電腦CPU也即將踏上立體堆疊的工藝節點。早在去年的架構日活動上英特爾便宣布了Foveros 3D封裝技術，現在更多貼近細節的信息得到了披露。在整合核顯之後，英特爾正計劃將內存也加入到CPU當中來。

代號為Lakefield的客戶端平台瞄準了輕薄設備，通過Foveros 3D封裝將過去分離式的多個部件整合到單個SoC當中，使得OEM製造商可以推出更輕更薄的筆記本電腦或平板設備。

在視頻介紹中，英特爾展示了一種4層堆疊的構型，位於最上方的兩層是DRAM內存堆疊層，具體可達成的容量不明。這一設計酷似當前手機CPU普遍採用的PoP封裝，將內存和處理器整合為一體，縮減了晶元的空間佔用。對於次世代電腦來說，CPU中整合內存意味著可以取消內存插槽，雖然犧牲了部分擴展能力，但能夠大幅降低主板空間佔用，設備主板長度甚至可以控制到與一支筆相當的水平。

位於內存下方的處理器堆疊層同樣具備了很大的變革。CPU和GPU預計將採用10nm工藝節點製造，CPU部分又分成Sunny Cove架構的高性能核心與若干低功耗小核。Gen11核顯也將位於這一層當中。

位於最底層的晶元包含了Cache緩存以及IO控制部分，這裡將採用22FFL工藝節點製造，使得晶元可以兼具低成本和低漏電率特性。

Lakefield整個晶元的外部尺寸僅有12 x 12mm，核心面積144mm2。作為對比，使用台積電7nm工藝製造的第三代銳龍的CPU部分核心面積為80.80mm2，IO部分的面積則是122.63mm2。

顯然，英特爾Foveros 3D在核心面積控制上有很大的優勢，不過3D堆疊封裝技術也需面臨散熱問題，目前來看只適合於輕薄移動平台使用，短期內難以應用於桌面CPU。

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