USB 4規範發布，基於Intel Thunderbolt 3技術

Intel宣布向USB推廣組織（USB Promoter Group）貢獻Thunderbolt 3技術規範，同時該組織宣布USB 4協議將基於Thunderbolt 3協議進行開發。這次合作將增加USB Type-C物理介面的兼容性，在提供更高傳輸速度的同時，也簡化了用戶連接設備的方式。

Intel在2011年正式發布了第一版Thunderbolt協議，首次亮相就以超高速率為主要賣點，但遺憾的是，由於採用專用晶元，技術許可授權等問題並沒有廠商使用。而到了第二代，Intel再次提高傳輸速率，達到了雙向20Gbit/s，這項技術首先在華碩的Z87-Deluxe/Quad主板上，而後在蘋果Macbook Pro with Retina display上以DisplayPort介面形式出現。而依舊可以兼容第一代Thunderbolt的線纜。

到了Thunderbolt 3介面，Intel將物理介面換成了發布不久的USB Type-C，同時再次將傳輸速率提高到40Gbit/s（5GB/s），基於高傳輸速率，可以外接兩個4K顯示器或一個5K顯示器，在視頻傳輸介面上也支持了HDMI 2.0和DisplayPort 1.2標準。而同時也可以提供100W的供電需求。

由於使用了USB Type-C物理介面，以及高端輕薄筆記本電腦的出現，使得逐漸有開始廠商使用這項技術。而在2017年底，Intel宣布將在部分第八代處理器和中集成Thunderbolt 3控制器，同時向廠商提供免費的技術許可。所以在去年有越來越多的筆記本都帶有Thunderbolt 3介面。

在2017年年中USB開發者論壇宣布了USB 3.2標準，從現有的USB 3.1協議的10Gbit/s提高到20Gbit/s，但是目前沒有相關產品的推出供用戶使用。在此前，USB-IF組織將USB 3.0/3.1介面統一納入USB 3.2命名體系中。而此次宣布的USB 4協議標準是基於Thunderbolt 3協議的，雖然目前完整的協議標準還未完成，但是在線纜，晶元等方面已經有成熟的產品推出。USB推廣組織宣布在2019年底的USB開發者日中，將會發布更詳細的USB 4的規範。

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