存儲巨頭西數技術秀：你們有的我都有，你們沒有的我也有

今年是存儲巨頭西部數據成立50周年。上月底，西數在存儲日活動中介紹了全新快閃記憶體和硬碟技術。

西數在數年前收購了閃迪，取代後者成為東芝在快閃記憶體方面的合作夥伴。此次西數討論的快閃記憶體新技術基本上源自東芝存儲器公司。東芝第四代BiCS快閃記憶體使用了兩個48層堆棧組成96層結構，在QLC架構下可實現1.33Tb/die的存儲密度。

東芝雖然較早（2007年）提出了BiCS架構的3D快閃記憶體結構，但對3D堆疊技術的實際應用卻晚於三星。下圖或許是這種現象的一個合理解釋：48層堆疊的BiCS2始終沒有在每GB容量成本上超越平面15nm TLC快閃記憶體。64層堆疊的BiCS3大約在2017年第二季度到達了與15nm TLC的成本交叉點，而東芝自家的TR200固態硬碟（使用BiCS3快閃記憶體）正是在此後不久上市，拉開了64層3D快閃記憶體廣泛應用的序幕。目前西數和東芝預計，96層堆疊的BiCS4快閃記憶體即將在今年二季度達到低於BiCS3的水平，屆時96層快閃記憶體將順理成章地成為市場主流。

3D快閃記憶體技術的發明本質上是為了在擴增容量的同時降低成本。當然東芝也沒忘了保持性能成長，在128層堆疊的BiCS5中東芝預計將應用四平面快閃記憶體技術，大幅提高數據寫入速度。

除了3D快閃記憶體之外，西數還與東芝一起研發了LLF（Low Latency Flash）低延遲快閃記憶體，它比普通3D快閃記憶體的延遲更低速度更快，耐久度也更高，是介於普通NAND快閃記憶體和內存之間的新型快閃記憶體，定位上與英特爾的3D XPoint以及三星的Z-NAND類似。

機械硬碟方面西數也沒有落下，西數認為機械硬碟的未來在於企業級應用。希捷選擇了HAMR熱輔助磁記錄技術來提高硬碟容量，而西數選擇了MAMR微波輔助磁記錄路線，雙方在新技術的研發中都投入了巨量的資金，但兩種路線的未來前景依然不是很明朗。

從PPT來看，西數並沒有一條道走到黑，在研發MAMR的同時也進行了HAMR的技術儲備，PPT里統稱為「Energy Assist」，總之是通過技術手段給碟片上特定位置的磁介質施加能量，使其在短暫時間內具備被寫入的能力。寫入完成之後快速磁介質恢復到原來的狀態以長期保存數據。

至於希捷的Mach.2雙執行器技術，西數也針鋒相對的提出了自己的Dual Actuator。原理一樣，都是將原本只能協同動作的多個磁頭分成兩組，兩組磁頭分開執行尋道和數據讀寫，理論上最高可實現雙倍的性能提升。配備雙執行器技術的西數機械硬碟將於2020年問世，不出意外的話應該非企業級產品莫屬。

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